Основні цілі підготовки поверхні до напилення

ЗМІСТ

 

ВСТУП………………………………………………………………………………..5

1 ПІДГОТОВКА ПОВЕРХНІ ДО НАПИЛЕННЯ………………………………...5

1.1 Класифікація забруднень……………………………………………………..5

1.2 Основні цілі підготовки поверхні до напилення……………………………6

1.3 Технологічні процеси підготовки поверхні до напилення…………………6

      1.3.1 Знежирення……………………………………………………………..6

      1.3.2 Абразивно-струминна підготовка поверхні…………………………..7

      1.3.3 Механічні методи підготовки поверхні……………………………….9

               1.3.3.1 Насікання зубилом……………………………………………...9

               1.3.3.2 Накатування…………………………………………………….9

               1.3.3.3 Нарізання «рваної» різі………………………………………...9

               1.3.3.4 Нарізання «рваної» різі з накочуванням вершин…………...10

        1.3.4 Електричні методи підготовки поверхні……………………………10

                1.3.4.1 Електроіскрова підготовка поверхні………………………..10

                1.3.4.2 Обробка тліючим розрядом………………………………….10

                1.3.4.3 Електрополіровка……………………………………….........11

      1.3.5 Хімічна підготовка поверхні………………………………................11

1.4 Вплив методу підготовки поверхні на адгезійну міцність покриттів........11

2 ТЕХНОЛОГІЧНІ ОСОБЛИВОСТІ МЕТОДІВ ГТН…………………................11

2.1Узагальнена схема процесу ГТН…………………………………….............11

2.2 Класифікація процесів ГТН……………………………………………........12

2.3 Способи і технологічні особливості плазмового напилення покриттів.....13

     2.3.1 Плазмовий струмінь як джерело нагріву і розпилення матеріалу.....13

     2.3.2 Класифікації способів плазмового напилення……………….............15

     2.3.3 Плазмоутворюючі гази………………………………………...............15

     2.3.4 Способи плазмового напилення……………………………................17

       2.3.5 Вплив параметрів плазмового напилення на

             ефективність процесу…………………………………..........................20

     2.3.6 Основні переваги і недоліки плазмового напилення покриттів........32

2.4 Способи і технологічні особливості газополуменевого

     напилення (ГПН)…………………………………………………….............33

     2.4.1 Газове полум'я як джерело нагріву і розпилення матеріалу…..........33

     2.4.2 Класифікації способів ГПН………………………………...................35

     2.4.3 Параметри процесу ГПН і їх вплив на ефективність

              процесу напилення……………………………………….....................35

     2.4.4 Основні переваги і недоліки газополуменевого напилення…...........37

2.5 Способи і технологічні особливості детонаційно-газового

напилення покриттів (ДГН)………………………………………..................37

    2.5.1 Детонаційно-газовий вибух і продукти його розпаду - джерело нагріву і прискорення частинок, що напилюються……………............37

    2.5.2 Особливості процесу ДГН…………………………………..................38

    2.5.3 Класифікації способів ДГН………………………………....................39

    2.5.4 Параметри процесу ДГН і їх вплив на ефективність напилення.......40

    2.5.5 Основні переваги і недоліки ДГН…………………….........................42

2.6 Способи і технологічні особливості електродугової

     металізації (ЕДМ)……………………………………………......................43

    2.6.1 Електрична дуга як джерело нагріву матеріалу,

             що розпилюється.....................................................................................43         

    2.6.2 Класифікація способів ЕДМ…………………………………..............45

    2.6.3 Параметри ЕДМ і їх вплив на ефективність процесу…….................45

    2.6.4 Основні переваги і недоліки ЕДМ, галузі застосування……............50

 

 

ВСТУП

 

Нанесення покриттів газотермічними і вакуумними методами дозволяє виготовляти вироби з широким діапазоном властивостей поверхні. Це дає змогу різко скоротити витрати металів за рахунок підвищення надійності і терміну експлуатації деталей машин, устаткування і споруд, виготовляти їх з рядових марок сталей і сплавів, а необхідні властивості робочих поверхонь забезпечувати сформованими на них шарами. Важливим є використання покриттів для відновлення розмірів зношених деталей.

У навчальному посібнику розглянуті особливості методів і способів газотермічного і вакуумного нанесення покриттів, вплив їх технологічних параметрів на ефективність процесу і основи технологій напилення; методи підготовки поверхні до напилення, фінішної обробки покриттів і діагностики їх якості.

 

L ПІДГОТОВКА ПОВЕРХНІ ДО НАПИЛЕННЯ

Підготовка поверхні до напилення є однією з основних технологічних операцій нанесення покриттів. Від якості її проведення багато в чому залежить адгезійна міцність напиленого шару та ряд інших його властивостей.

Поверхня деталі, що поступає на напилення, покрита різними забрудненнями. Вона не активна. Вільні валентності поверхневих атомів насичені хімічними зв'язками забруднень.

 

Класифікація забруднень

 

1. Фізичні або механічні забруднення. Вони вступають з поверхнею в слабкі адгезійні взаємодії. До них відносяться: пил, ворса, абразивні частинки та ін.

2. Органічні забруднення. Вони присутні у вигляді товстих і тонких плівок. До них відносяться: мастила, оливи, віск тощо.

3. Розчинні у воді. Це: солі, кислоти, луги.

4. Хімічно пов'язані з поверхнею. До них відносяться: оксиди, гідрооксиди тощо.

5. Газоподібні забруднення, адсорбовані поверхнею.

 

Найбільшу небезпеку при напиленні представляють органічні забруднення. Звичайний їх вміст на поверхні знаходиться в межах 1-5 г/м². Суттєвий вплив виявляється вже при вмісті 1 г/м² .

Менший негативний вплив на адгезійну міцність покриттів надають хімічно пов'язані з поверхнею забруднення. Стійкі оксидні плівки товщиною менше 0,5мкм не надають суттєвого впливу на контактну температуру. Їх наявність виявляється при товщині 10-15 нм. Менший вплив спостерігається за присутності на поверхні деталі легкосублімованих оксидних плівок. У контакті з розплавленими напиленими частинами вони руйнуються, сприяючи утворенню міцних зв'язків. Це відноситься до таких металів, як вольфрам, молібден і ін.

 

Основні цілі підготовки поверхні до напилення

 

1. Видалення забруднень.

2. Створення відповідної мікрогеометрії поверхні, що напилюється.

3. Активація поверхні, що напилюється.

При розробці технології підготовки поверхні до напилення необхідно прагнути того, щоб в одному технологічному процесі були досягнуті всі ці цілі або максимальна їх кількість.