Своеобразие русской архитектуры: Основной материал – дерево – быстрота постройки, но недолговечность и необходимость деления...
Механическое удерживание земляных масс: Механическое удерживание земляных масс на склоне обеспечивают контрфорсными сооружениями различных конструкций...
Топ:
Устройство и оснащение процедурного кабинета: Решающая роль в обеспечении правильного лечения пациентов отводится процедурной медсестре...
Характеристика АТП и сварочно-жестяницкого участка: Транспорт в настоящее время является одной из важнейших отраслей народного хозяйства...
Интересное:
Распространение рака на другие отдаленные от желудка органы: Характерных симптомов рака желудка не существует. Выраженные симптомы появляются, когда опухоль...
Финансовый рынок и его значение в управлении денежными потоками на современном этапе: любому предприятию для расширения производства и увеличения прибыли нужны...
Аура как энергетическое поле: многослойную ауру человека можно представить себе подобным...
Дисциплины:
 2020-05-08 |
 141 |
из
5.00
|
Заказать работу |
|
|
|
|
§ Корпус из алюминия произведён с низким уровнем выбросов CO2
Экологичная упаковка
§ Упаковка произведена в основном из древесного волокна и пригодна для вторичной переработки
§ Используемое первичное древесное волокно поступает только из рационально управляемых лесных хозяйств
Энергоэффективность
§ Устройство отвечает стандарту ENERGY STAR5
Химические инновации
§ Устройство не содержит бромированных огнестойких добавок, ПВХ и бериллия
Mac Pro (2019) - Спецификации 
Процессор
Доступны варианты процессора Intel Xeon W от 8 до 28 ядер
§ 8 ядер
o Intel Xeon W 3,5 ГГц
o 8 ядер, 16 потоков
o Ускорение Turbo Boost до 4,0 ГГц
o 24,5 МБ кэш‑памяти
o Поддержка памяти 2666 МГц
§ 12 ядер
o Intel Xeon W 3,3 ГГц
o 12 ядер, 24 потока
o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц
o 31,25 МБ кэш‑памяти
o Поддержка памяти 2933 МГц
§ 16 ядер
o Intel Xeon W 3,2 ГГц
o 16 ядер, 32 потока
o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц
o 38 МБ кэш‑памяти
o Поддержка памяти 2933 МГц
§ 24 ядер
o Intel Xeon W 2,7 ГГц
o 24 ядра, 48 потоков
o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц
o 57 МБ кэш‑памяти
o Поддержка памяти 2933 МГц
§ 28 ядер
o Intel Xeon W 2,5 ГГц
o 28 ядер, 56 потоков
o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц
o 66,5 МБ кэш‑памяти
o Поддержка памяти 2933 МГц
Память
Доступны варианты с модулями памяти DDR4 ECC до 1,5 ТБ с установкой в 12 слотах DIMM, доступных пользователю
§ 32 ГБ
4 модуля DIMM объёмом по 8 ГБ
§ 48 ГБ
6 модулей DIMM объёмом по 8 ГБ
§ 96 ГБ
6 модулей DIMM объёмом по 16 ГБ
§ 192 ГБ
6 модулей DIMM объёмом по 32 ГБ
§ 384 ГБ
6 модулей DIMM объёмом по 64 ГБ
§ 768 ГБ
6 модулей DIMM объёмом по 128 ГБ или 12 модулей DIMM объёмом по 64 ГБ
§ 1,5 ГБ
12 модулей DIMM объёмом по 128 ГБ
Требуется 24‑ядерный или 28‑ядерный процессор.
8‑ядерный процессор поддерживает память с частотой 2666 МГц.
Процессоры от 12 до 28 ядер поддерживают память с частотой 2933 МГц.
|
|
Графический процессор
Доступны варианты с двумя модулями MPX — до 4 графических процессоров
§ AMD Radeon Pro 580X
o 36 вычислительных блоков, 2304 потоковых процессора
o 8 ГБ памяти GDDR5
o До 5,6 терафлопс при обработке чисел одинарной точности
o Два порта HDMI 2.0 на плате
o Четыре порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3
o Поддержка до шести мониторов 4K, двух мониторов 5K или двух мониторов Pro Display XDR
o Модуль MPX половинной высоты оставляет свободным слот PCIe 2 для дополнительного расширения
§ AMD Radeon Pro W5700X
o 40 вычислительных блоков, 2560 потоковых процессоров
o 16 ГБ памяти GDDR6 с пропускной способностью 448 ГБ/с
o До 9,4 терафлопс при обработке чисел одинарной точности или 18,9 терафлопс при обработке чисел половинной точности
o Четыре порта Thunderbolt 3 и один порт HDMI 2.0 на плате
o Два порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3
o Поддержка технологии сжатия DSC
o Поддержка до шести мониторов 4K, трёх мониторов 5K или трёх мониторов Pro Display XDR
o Модуль MPX полной высоты занимает весь отсек MPX и получает дополнительное питание и пропускную способность PCIe
§ AMD Radeon Pro Vega II
o 64 вычислительных блока, 4096 потоковых процессоров
o 32 ГБ памяти HBM2 с пропускной способностью 1 ТБ/с
o До 14,1 терафлопс при обработке чисел одинарной точности или 28,3 терафлопс при обработке чисел половинной точности
o Интерфейс Infinity Fabric Link даёт возможность соединить два графических процессора Vega II, обеспечивая скорость обмена данными до 84 ГБ/с
o Четыре порта Thunderbolt 3 и один порт HDMI 2.0 на плате
o Два порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3
o Поддержка до шести мониторов 4K, трёх мониторов 5K или двух мониторов Pro Display XDR
o Модуль MPX полной высоты занимает весь отсек MPX и получает дополнительное питание и пропускную способность PCIe
§ AMD Radeon Pro Vega II Duo
o Два графических процессора Vega II, по 64 вычислительных блока и 4096 потоковых процессоров каждый
|
|
o 64 ГБ памяти HBM2 — по 32 ГБ памяти с пропускной способностью 1 ТБ/с на каждом процессоре
o До 28,3 терафлопс при обработке чисел одинарной точности или 56,6 терафлопс при обработке чисел половинной точности
o Интерфейс Infinity Fabric Link обеспечивает обмен данными между двумя графическими процессорами Vega II со скоростью до 84 ГБ/с
o Четыре порта Thunderbolt 3 и один порт HDMI 2.0 на плате
o Четыре порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3
o Поддержка до восьми мониторов 4K, четырёх мониторов 5K или четырёх мониторов Pro Display XDR
o Модуль MPX полной высоты занимает весь отсек MPX и получает дополнительное питание и пропускную способность PCIe
Источник питания
1,4 кВт
§ Номинальная мощность:
o 1280 Вт при 108–125 В или 220–240 В
o 1180 Вт при 100–107 В
Слоты расширения
Восемь слотов расширения PCI Express
§ Два модуля MPX или до четырёх карт PCI Express
Каждый отсек MPX обеспечивает:
o пропускную способность ×16 3‑го поколения для графического процессора
o пропускную способность ×8 3‑го поколения для интерфейса Thunderbolt
o маршрутизацию видео через DisplayPort
o до 500 Вт мощности для питания модуля MPX
В альтернативной конфигурации каждый отсек MPX может обеспечивать:
o один слот ×16 3‑го поколения полной длины и двойной ширины и один слот ×8 3‑го поколения полной длины и двойной ширины (отсек MPX 1)
o или два слота ×16 3‑го поколения полной длины и двойной ширины (отсек MPX 2)
o до 300 Вт дополнительной мощности через два 8‑контактных разъёма
§ Три слота PCI Express 3‑го поколения полной длины
o Один слот ×16; два слота ×8
o 75 Вт дополнительной мощности для питания
§ Один слот PCI Express ×4 3‑го поколения половинной длины с установленной платой ввода‑вывода Apple
Apple Afterburner
Ускоритель для обработки видео ProRes и ProRes RAW
§ Карта PCI Express ×16
§ Ускорение обработки кодеков ProRes и ProRes RAW в Final Cut Pro X, QuickTime Player X и поддерживаемых приложениях сторонних производителей
§ Поддержка воспроизведения до шести потоков видео ProRes RAW 8K или до 23 потоков видео ProRes RAW 4K1
Накопитель
Возможна конфигурация с SSD‑накопителями до 8 ТБ 2
§ SSD‑накопитель 256 ГБ
Один модуль 256 ГБ
§ SSD‑накопитель 1 ТБ
Два модуля 512 ГБ
§ SSD‑накопитель 2 ТБ
Два модуля 1 ТБ
§ SSD‑накопитель 4 ТБ
Два модуля 2 ТБ
§ SSD-накопитель 8 ТБ
Два модуля 4 ТБ
Скорость последовательного чтения до 3,4 ГБ/с и последовательной записи до 3,4 ГБ/с.
Шифрование данных на накопителе с помощью Apple T2 Security Chip.
|
|
Входы и выходы
Плата ввода‑вывода в слоте PCI Express ×4 половинной длины. Доступные варианты:
§ Два порта USB 3
o Поддержка USB‑A (до 5 Гбит/с)
§ Два порта Thunderbolt 3
o Поддержка Thunderbolt 3 (до 40 Гбит/с)
o Поддержка USB‑C (до 10 Гбит/с)
o Поддержка DisplayPort
§ Два порта 10 Gigabit Ethernet:
o Поддержка пропускной способности 10 Gigabit Ethernet по медному кабелю
o Поддержка отраслевого стандарта Nbase‑T: скорость передачи данных по каналам 1 Gigabit, 2,5 Gigabit, 5 Gigabit и 10 Gigabit Ethernet через разъёмы RJ‑45
|
|
|
Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...
Адаптации растений и животных к жизни в горах: Большое значение для жизни организмов в горах имеют степень расчленения, крутизна и экспозиционные различия склонов...
Двойное оплодотворение у цветковых растений: Оплодотворение - это процесс слияния мужской и женской половых клеток с образованием зиготы...
Типы оградительных сооружений в морском порту: По расположению оградительных сооружений в плане различают волноломы, обе оконечности...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!