Поддерживаемые раскладки клавиатуры для языков — КиберПедия 

Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...

Таксономические единицы (категории) растений: Каждая система классификации состоит из определённых соподчиненных друг другу...

Поддерживаемые раскладки клавиатуры для языков

2020-05-08 136
Поддерживаемые раскладки клавиатуры для языков 0.00 из 5.00 0 оценок
Заказать работу

Английский (Австралия), английский (Великобритания), английский (Канада), английский (США), арабский, болгарский, венгерский, вьетнамский, гавайский, голландский, греческий, датский, иврит, индонезийский, исландский, испанский, итальянский, каталанский, китайский традиционный (иероглифы, пиньинь, чжуинь, цан-цзе, убихуа), китайский упрощённый (иероглифы, пиньинь, убихуа), корейский, латышский, литовский, македонский, малайский, немецкий (Германия), немецкий (Швейцария), норвежский, польский, португальский, португальский (Бразилия), румынский, русский, сербский (кириллица, латиница), словацкий, тайский, тибетский, турецкий, украинский, финский, фламандский, французский, французский (Канада), французский (Швейцария), хинди, хорватский, чероки, чешский, шведский, эмодзи (эмотиконы), эстонский, японский (ромадзи, кана)

Поддержка словарей для языков

Английский (Австралия), английский (Великобритания), английский (Канада), английский (США), арабский, болгарский, венгерский, вьетнамский, гавайский, голландский, греческий, датский, иврит, индонезийский, исландский, испанский, итальянский, каталанский, китайский традиционный (иероглифы, пиньинь, чжуинь, цан-цзе, убихуа), китайский упрощённый (иероглифы, пиньинь, убихуа), корейский, латышский, литовский, македонский, малайский, немецкий (Германия), немецкий (Швейцария), норвежский, польский, португальский, португальский (Бразилия), румынский, русский, сербский (кириллица, латиница), словацкий, тайский, турецкий, украинский, финский, фламандский, французский, французский (Канада), французский (Швейцария), хинди, хорватский, чероки, чешский, шведский, эстонский, японский (ромадзи, кана)

Языки функции Siri

Английский (США, Великобритания, Канада, Австралия), испанский (США, Мексика, Испания), итальянский (Италия, Швейцария), китайский (материковый Китай, Тайвань), китайский кантонский (Гонконг), корейский, французский (Франция, Канада, Швейцария), японский

Комплект поставки

§ iPod touch

§ Наушники Apple EarPods

§ Кабель Lightning — USB

§ Руководство по началу работы

IPod touch и окружающая среда

При расчёте воздействия на окружающую среду компания Apple учитывает все этапы жизненного цикла устройства. Подробнее

В iPod touch воплощены последние достижения Apple в области защиты окружающей среды. Следующие особенности устройства снижают его воздействие на окружающую среду:

§ Дисплей со светодиодной подсветкой не содержит ртути

§ Стекло дисплея не содержит мышьяка

§ Не содержит бромированных огнестойких добавок

§ Не содержит ПВХ

§ Корпус из алюминия, пригодного для вторичной переработки

Apple и окружающая среда

Подробнее о деятельности Apple, направленной на снижение влияния продукции Apple и процесса её производства на окружающую среду. Экологическая спецификация продукции Apple описывает экологические характеристики наших продуктов.

Вторичная переработка

Apple придерживается целостного подхода к управлению материальными ресурсами и сокращению объёмов производственных отходов. Узнайте, как сдать на переработку отслуживший свой срок iPod touch.


 

Mac Pro (рэковый, 2019 г.) - Спецификации

Процессор

Доступны варианты процессора Intel Xeon W от 8 до 28 ядер

§ 8 ядер

o Intel Xeon W 3,5 ГГц

o 8 ядер, 16 потоков

o Ускорение Turbo Boost до 4,0 ГГц

o 24,5 МБ кэш‑памяти

o Поддержка памяти 2666 МГц

§ 12 ядер

o Intel Xeon W 3,3 ГГц

o 12 ядер, 24 потока

o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц

o 31,25 МБ кэш‑памяти

o Поддержка памяти 2933 МГц

§ 16 ядер

o Intel Xeon W 3,2 ГГц

o 16 ядер, 32 потока

o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц

o 38 МБ кэш‑памяти

o Поддержка памяти 2933 МГц

§ 24 ядра

o Intel Xeon W 2,7 ГГц

o 24 ядра, 48 потоков

o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц

o 57 МБ кэш‑памяти

o Поддержка памяти 2933 МГц

§ 28 ядер

o Intel Xeon W 2,5 ГГц

o 28 ядер, 56 потоков

o Ускорение Turbo Boost до 4,4 ГГц

o 66,5 МБ кэш‑памяти

o Поддержка памяти 2933 МГц

Память

Доступны варианты с модулями памяти DDR4 ECC до 1,5 ТБ с установкой в 12 слотах DIMM, доступных пользователю

§ 32 ГБ
4 модуля DIMM по 8 ГБ

§ 48 ГБ
6 модулей DIMM по 8 ГБ

§ 96 ГБ
6 модулей DIMM по 16 ГБ

§ 192 ГБ
6 модулей DIMM по 32 ГБ

§ 384 ГБ
6 модулей DIMM по 64 ГБ

§ 768 ГБ
6 модулей DIMM по 128 ГБ или 12 модулей DIMM по 64 ГБ

§ 1,5 ТБ
12 модулей DIMM по 128 ГБ
Требуется 24‑ядерный или 28‑ядерный процессор.

8‑ядерный процессор поддерживает память с частотой 2666 МГц.
Процессоры от 12 до 28 ядер поддерживают память с частотой 2933 МГц.

Графический процессор

Доступны варианты с двумя модулями MPX — до 4 графических процессоров

§ AMD Radeon Pro 580X

o 36 вычислительных блоков, 2304 потоковых процессора

o 8 ГБ памяти GDDR5

o До 5,6 терафлопс при обработке чисел одинарной точности

o Два порта HDMI 2.0 на плате

o Четыре порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3

o Поддержка до шести мониторов 4K, двух мониторов 5K или двух мониторов Pro Display XDR

o Модуль MPX половинной высоты оставляет свободным слот PCIe 2 для дополнительного расширения

§ AMD Radeon Pro W5700X

o 40 вычислительных блоков, 2560 потоковых процессоров

o 16 ГБ памяти GDDR6 с пропускной способностью 448 ГБ/с

o До 9,4 терафлопс при обработке чисел одинарной точности или 18,9 терафлопс при обработке чисел половинной точности

o Четыре порта Thunderbolt 3 и один порт HDMI 2.0 на плате

o Два порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3

o Поддержка технологии сжатия DSC

o Поддержка до шести мониторов 4K, трёх мониторов 5K или трёх мониторов Pro Display XDR

o Модуль MPX полной высоты занимает весь отсек MPX и получает дополнительное питание и пропускную способность PCIe

§ AMD Radeon Pro Vega II

o 64 вычислительных блока, 4096 потоковых процессоров

o 32 ГБ памяти HBM2 с пропускной способностью 1 ТБ/с

o До 14,1 терафлопс при обработке чисел одинарной точности или 28,3 терафлопс при обработке чисел половинной точности

o Интерфейс Infinity Fabric Link даёт возможность соединить два графических процессора Vega II, обеспечивая скорость обмена данными до 84 ГБ/с

o Четыре порта Thunderbolt 3 и один порт HDMI 2.0 на плате

o Два порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3

o Поддержка до шести мониторов 4K, трёх мониторов 5K или двух мониторов Pro Display XDR

o Модуль MPX полной высоты занимает весь отсек MPX и получает дополнительное питание и пропускную способность PCIe

§ AMD Radeon Pro Vega II Duo

o Два графических процессора Vega II, по 64 вычислительных блока и 4096 потоковых процессоров каждый

o 64 ГБ памяти HBM2 — по 32 ГБ памяти с пропускной способностью 1 ТБ/с на каждом процессоре

o До 28,3 терафлопс при обработке чисел одинарной точности или 56,6 терафлопс при обработке чисел половинной точности

o Интерфейс Infinity Fabric Link обеспечивает обмен данными между двумя графическими процессорами Vega II со скоростью до 84 ГБ/с

o Четыре порта Thunderbolt 3 и один порт HDMI 2.0 на плате

o Четыре порта DisplayPort с поддержкой внутренних портов Thunderbolt 3

o Поддержка до восьми мониторов 4K, четырёх мониторов 5K или четырёх мониторов Pro Display XDR

o Модуль MPX полной высоты занимает весь отсек MPX и получает дополнительное питание и пропускную способность PCIe

Источник питания

1,4 кВт

§ Номинальная мощность:

o 1280 Вт при 108–125 В или 220–240 В

o 1180 Вт при 100–107 В

Слоты расширения

Восемь слотов расширения PCI Express

§ Два модуля MPX или до четырёх карт PCI Express
Каждый отсек MPX обеспечивает:

o пропускную способность ×16 3‑го поколения для графического процессора

o пропускную способность ×8 3‑го поколения для интерфейса Thunderbolt

o маршрутизацию видео через DisplayPort

o до 500 Вт мощности для питания модуля MPX

В альтернативной конфигурации каждый отсек MPX может обеспечивать:

o один слот ×16 3‑го поколения полной длины и двойной ширины и один слот ×8 3‑го поколения полной длины и двойной ширины (отсек MPX 1)

o или два слота ×16 3‑го поколения полной длины и двойной ширины (отсек MPX 2)

o до 300 Вт дополнительной мощности через два 8‑контактных разъёма

§ Три слота PCI Express 3‑го поколения полной длины

o Один слот ×16; два слота ×8

o 75 Вт дополнительной мощности для питания

§ Один слот PCI Express ×4 3‑го поколения половинной длины с установленной платой ввода‑вывода Apple

Apple Afterburner

Ускоритель для обработки видео ProRes и ProRes RAW

§ Карта PCI Express ×16

§ Ускорение обработки кодеков ProRes и ProRes RAW в Final Cut Pro X, QuickTime Player X и поддерживаемых приложениях сторонних производителей

§ Поддержка воспроизведения до шести потоков видео ProRes RAW 8K или до 23 потоков видео ProRes RAW 4K1

Накопитель

Возможна конфигурация с SSD‑накопителями до 8 ТБ 2

§ SSD-накопитель 256 ГБ
Один модуль 256 ГБ

§ SSD-накопитель 1 ТБ
Два модуля 512 ГБ

§ SSD-накопитель 2 ТБ
Два модуля 1 ТБ

§ SSD-накопитель 4 ТБ
Два модуля 2 ТБ

§ SSD-накопитель 8 ТБ
Два модуля 4 ТБ

Скорость последовательного чтения до 3,4 ГБ/с и последовательной записи до 3,4 ГБ/с.
Шифрование данных на накопителе с помощью Apple T2 Security Chip.

Входы и выходы

Плата ввода‑вывода в слоте PCI Express ×4 половинной длины. Доступные варианты:

§ Два порта USB 3

o Поддержка USB‑A (до 5 Гбит/с)

§ Два порта Thunderbolt

o Поддержка Thunderbolt 3 (до 40 Гбит/с)

o Поддержка USB‑C (до 10 Гбит/с)

o Поддержка DisplayPort

§ Два порта 10 Gigabit Ethernet:

o Поддержка пропускной способности 10 Gigabit Ethernet по медному кабелю

o Поддержка отраслевого стандарта Nbase‑T: скорость передачи данных по каналам 1 Gigabit, 2,5 Gigabit, 5 Gigabit и 10 Gigabit Ethernet через разъёмы RJ‑45


Поделиться с друзьями:

Семя – орган полового размножения и расселения растений: наружи у семян имеется плотный покров – кожура...

Особенности сооружения опор в сложных условиях: Сооружение ВЛ в районах с суровыми климатическими и тяжелыми геологическими условиями...

Двойное оплодотворение у цветковых растений: Оплодотворение - это процесс слияния мужской и женской половых клеток с образованием зиготы...

Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...



© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!

0.036 с.