Индивидуальные и групповые автопоилки: для животных. Схемы и конструкции...
Наброски и зарисовки растений, плодов, цветов: Освоить конструктивное построение структуры дерева через зарисовки отдельных деревьев, группы деревьев...
Топ:
Установка замедленного коксования: Чем выше температура и ниже давление, тем место разрыва углеродной цепи всё больше смещается к её концу и значительно возрастает...
Определение места расположения распределительного центра: Фирма реализует продукцию на рынках сбыта и имеет постоянных поставщиков в разных регионах. Увеличение объема продаж...
Процедура выполнения команд. Рабочий цикл процессора: Функционирование процессора в основном состоит из повторяющихся рабочих циклов, каждый из которых соответствует...
Интересное:
Аура как энергетическое поле: многослойную ауру человека можно представить себе подобным...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Подходы к решению темы фильма: Существует три основных типа исторического фильма, имеющих между собой много общего...
Дисциплины:
2017-06-13 | 536 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
Прессование многослойных печатных плат обеспечивает механическую прочность, однородность электрофизических характеристик по объёму, кроме того, в процессе прессования обеспечивается: стойкость платы к пайке, облуживанию; требуемые электроизоляционные свойства; возможность дальнейшей механической обработки печатной платы.
Режимы прессования должны быть рациональными. Из всех режимов наиболее важными являются: максимальная температура прессования и момент применения требуемого давления. Все эти параметры определяются экспериментальным путём.
Рисунок 5 - Режимы прессования
1 – жидкость; 2 – гель; 3 – переход в твёрдое состояние; 4 – окончательное отверждение; 5 – охлаждение.
Для оценки качества прессования проводят испытания опытных установок на устойчивость к термоударам.
Контроль качества электрической металлизации
К металлизированным отверстиям предъявляются требования:
1) толщина медного гальванопокрытия в отверстии должна быть не менее 25мкм;
2) глубина подтравливания диэлектрика должна находится в пределах 10…30мкм;
3) медное гальванопокрытие должно охватывать торцы контактных площадок на внутренних слоях;
4) медное гальванопокрытие в отверстиях должно иметь защитное покрытие заданной толщины;
5) медное гальванопокрытие в отверстиях должно быть сплошным, плотным, мелкозернистым;
6) не допускаются инородные включения в диэлектрик (металлические), в проводник.
Для контроля металлизации используют химические и физические методы.
Химические методы контроля
Капельный метод
1) механическая очистка;
2) химическая очистка;
3) капаем растворителем в определённое место; выдерживаем 1 минуту; снимаем каплю фильтровальной бумагой; вытираем; наносим новую каплю и т.д. до тех пор, пока не обнаружим подслой.
|
Толщина покрытия определяется:
,
где n – число капель; h – толщина покрытия, снимаемого (вытравливаемого) одной каплей.
Таблица 1.
Слой | Подслой | Раствор | Концентрация раствора, г/л | h, мкм |
Медь | - | Серебро азотнокислое | 1,0…1,2 | |
Серебро | Медь | Йод металлический | 0,5 | |
Калий йодистый | ||||
Никель | Медь | Железо хлорное | 0,7 | |
Медь сернокислая |
Струйный метод
В данном случае заготовка или плата защищается хлорвиниловой лентой, в которой имеются отверстия диаметром 1,5…2,0 мм. В это отверстие направляется струя борфтористоводородной кислоты (концентрация 142 г/л) под углом 45°. Фиксируется время, за которое слой растворится.
.
Таблица 2.
Значения для плёнок различных металлов
Температура раствора, °С | Плёнки металлов | |||
Медь | Никель | Серебро | ПОС | |
0,641 | 0,333 | 0,344 | - | |
0,749 | 0,467 | 0,380 | - | |
0,926 | 0,521 | 0,403 | 0,11 | |
1,042 | 0,575 | 0,420 | - | |
1,220 | 0,671 | 0,450 | - |
Физические методы контроля
Прямой метод измерения заключается в измерении толщины платы до нанесения покрытия и после.
Метод взвешивания
Плату взвешивают до нанесения покрытия и после. Определяют массу покрытия по формуле:
,
где - коэффициент, - масса покрытия; S – площадь печатной платы; - плотность покрытия.
Метод хорды
В этом случае используется шлифовальный круг, с помощью которого делается надрез в металлическом покрытии.
Рисунок 6 - Метод хорды
.
Метод индикаторной головки
Рисунок 7 - Метод индикаторной головки
|
|
Механическое удерживание земляных масс: Механическое удерживание земляных масс на склоне обеспечивают контрфорсными сооружениями различных конструкций...
Архитектура электронного правительства: Единая архитектура – это методологический подход при создании системы управления государства, который строится...
Кормораздатчик мобильный электрифицированный: схема и процесс работы устройства...
Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!