Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...
Историки об Елизавете Петровне: Елизавета попала между двумя встречными культурными течениями, воспитывалась среди новых европейских веяний и преданий...
Топ:
Эволюция кровеносной системы позвоночных животных: Биологическая эволюция – необратимый процесс исторического развития живой природы...
Оценка эффективности инструментов коммуникационной политики: Внешние коммуникации - обмен информацией между организацией и её внешней средой...
Характеристика АТП и сварочно-жестяницкого участка: Транспорт в настоящее время является одной из важнейших отраслей народного хозяйства...
Интересное:
Отражение на счетах бухгалтерского учета процесса приобретения: Процесс заготовления представляет систему экономических событий, включающих приобретение организацией у поставщиков сырья...
Принципы управления денежными потоками: одним из методов контроля за состоянием денежной наличности является...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Дисциплины:
2022-02-11 | 57 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
Полупроводниковые диоды
Полупроводниковый диод - самый простой полупроводниковый прибор, состоящий из одного P-N перехода. Основная его функция - это проводить электрический ток в одном направлении, и не пропускать его в обратном.
Диод в состоянии покоя, когда ни к аноду, ни к катоду не подключено напряжения.
В части N имеются в наличии свободные электроны – отрицательно заряженные частицы. В части P находятся положительно заряженные ионы – дырки. В результате соприкосновения p-n частей на межатомное расстояние, заряды разных знаков проникают в соседнюю часть и образуют электрическое поле, направленное навстречу движению основных зарядов полупроводников, контактную разность потенциалов. Величина этого барьера зависит от материала полупроводника, концентрации примесей и температуры. Если небольшая часть основных носителей все же проникает через барьер и образует диффузионный ток, то он уравновешивается током неосновных носителей (дрейфовым), для которых барьер является, наоборот, ускорителем. Эти токи в состоянии покоя перехода уравновешиваются (величина их мала - наноамперы).
Обратное включение диода
Подключим источник питания - плюс к катоду, минус к аноду. Электроны из N-области начнут движение к плюсу и отдалятся от PN перехода. Аналогично, дырки из P-области будут притягиваться к минусу, и также отдалятся от PN перехода. Переход расширяется, контактная разность потенциалов увеличивается, сопротивление перехода для основных носителей возрастает. Ток неосновных носителей немного увеличивается.
Барьерная емкость p-n-перехода. Заряды по обе стороны р-n-перехода, разделенные контактной разностью потенциалов перехода, образуют емкость Cбар = Q/Uк. Эта емкость является предметом изучения 2-й лабораторной работы, поскольку широко используется в технике.
|
Пробой (явление паразитной проводимости)в n – р – переходе.
1. Тепловой пробой – возникает при обратном включении n – р – перехода при нарушении теплового баланса, когда приток тепла за счёт прохождения тока превышает его отвод, при этом повышается температура, следовательно увеличивается обратный ток, что приводит также к повышению температуры. Процесс разрушения структуры полупроводника невосстановим, прибор приходит в негодность.
2. Лавинный пробой, возникает при достаточно большом обратном напряжении, больше критического для данного материала. При этом электрон на длине свободного пробега приобретает энергию достаточную для ионизации узлов кристаллической решётки. В результате возникает лавинное размножение носителей зарядов.
3. Туннельный пробой. При приложении достаточно большого обратного напряжения энергетические зоны перехода искривляются на столько, что энергетический уровень валентной зоны становится выше уровня проводимости. В результате возможен переход носителей заряда из одной области в другую, практически без потребления энергии.
Туннельный и лавинные пробои при ограничении тока не являются необратимыми, т.е. не приводят к разрушению n – р – перехода.
|
|
|
Прямое включение диода
Меняем полярность источника питания - плюс к аноду, минус к катоду. Внешнее напряжение уменьшает барьер до его полного исчезновения. Отрицательно заряженные электроны от минуса движутся в сторону p-n перехода, положительно заряженные дырки от плюса направляются навстречу электронам. Встретившись на переходе, малая часть из них рекомбинирует (заполняет место в атомах, где не хватает электрона), остальные устремляются к своему полюсу батарейки. Сопротивление основным носителям резко падает, диффузионный ток ID резко возрастает.
|
Недостатки реального полупроводникового диода:
- при прямом подключении, напряжение между анодом и катодом должно достигнуть определенного значения Vϒ, для того чтобы диод начал хорошо проводить ток. Для кремниевых приборов Vϒ - это примерно 0.75V, а для германиевых - около 0.4V.
- при обратном подключении напряжения в реальном диоде возникает маленький ток, измеряемый в микро или наноамперах.
- любому включению диода сопутствует паразитная емкость.
SPICE параметры диодов
SPICE параметры некоторых диодов: sk = Шоттки, Ge = германий, остальные = кремний | |||||||||||
Элемент | IS | RS | N | TT | CJO | M | VJ | EG | XTI | BV | IBV |
По умолчанию | 1E-14 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0.5 | 1 | 1.11 | 3 | ∞ | 1m |
1N5711 sk | 315n | 2.8 | 2.03 | 1.44n | 2.00p | 0.333 | - | 0.69 | 2 | 70 | 10u |
1N5712 sk | 680p | 12 | 1.003 | 50p | 1.0p | 0.5 | 0.6 | 0.69 | 2 | 20 | - |
1N34 Ge | 200p | 84m | 2.19 | 144n | 4.82p | 0.333 | 0.75 | 0.67 | - | 60 | 15u |
1N4148 | 35p | 64m | 1.24 | 5.0n | 4.0p | 0.285 | 0.6 | - | - | 75 | - |
1N3891 | 63n | 9.6m | 2 | 110n | 114p | 0.255 | 0.6 | - | - | 250 | - |
10A04 10A | 844n | 2.06m | 2.06 | 4.32u | 277p | 0.333 | - | - | - | 400 | 10u |
1N4004 1A | 76.9n | 42.2m | 1.45 | 4.32u | 39.8p | 0.333 | - | - | - | 400 | 5u |
1N4004 тех.описание | 18.8n | - | 2 | - | 30p | 0.333 | - | - | - | 400 | 5u |
где IS -обратный ток насыщения, RS – последовательное сопротивление, N - коффициент эмиссии (неидеальности), TT – параметр, называемый временем пролета, CJO – барьерная емкость при нулевом смещении на p–n-переходе, коэффициент M - для резкого перехода равен ½, для линейного – ⅓), VJ – контактная разность потенциалов перехода, EG – ширина запрещенной зоны(1,11 кремний, 0,67 – германий), XTI –температурный коэффициент тока насыщения, BV – напряжение пробоя, IBV – ток начала «излома» ВАХ диода в области пробоя.
|
На этапе моделирования электрической схемы БИС существует острая необходимость в точных и компактных SPICE-моделях диодов, масштабируемых по топологическим параметрам во всем диапазоне значений, предусмотренных правилами проектирования для конкретного технологического процесса.
DIODE–стандартная SPICE-модель кремниевого диода на основе p-n-перехода. Данная модель поддерживается рядом программ САПР (Multisim, Spectre (Cadence)), и включает в себя две модели: level-1 и level-2. Модель level-1описывает прямую и обратную ВАХ, пробой, паразитное сопротивление, барьерную и диффузионную емкости, емкость перекрытия и шумы. Модель level-2 используется для моделирования туннельного тока по Фаулеру в очень тонких слоях диэлектриков, таких как диоксид кремния.
Рис.4. Переходные процессы для высокого уровня инжекции
Рис.4. Переходные процессы при включении диода (высокий уровень инжекции):
а – входной импульс; б – форма изменения напряжения на р-n переходе; в – форма изменения напряжения на базе; г – форма изменения выходного напряжения.
По мере протекания прямого тока в областях, примыкающих к p-nпереходу, на расстоянии порядка одной-двух диффузионных длин, концентрация подвижных носителей заряда увеличивается. Это приводит к уменьшению удельного сопротивления базы и снижению полного сопротивления базы до величины r БМ (модулированное сопротивление базы). При этом уменьшается падение напряжения на сопротивлении базы, как показано на рисунке 4, в. Выброс напряжения при скачке тока указывает на индуктивный характер входного сопротивления диода. Форма изменения полного напряжения на диоде U д= U pn+ U Б для высокого уровня инжекции показана на рисунке 4, г.
|
Полупроводниковые диоды
Полупроводниковый диод - самый простой полупроводниковый прибор, состоящий из одного P-N перехода. Основная его функция - это проводить электрический ток в одном направлении, и не пропускать его в обратном.
Диод в состоянии покоя, когда ни к аноду, ни к катоду не подключено напряжения.
В части N имеются в наличии свободные электроны – отрицательно заряженные частицы. В части P находятся положительно заряженные ионы – дырки. В результате соприкосновения p-n частей на межатомное расстояние, заряды разных знаков проникают в соседнюю часть и образуют электрическое поле, направленное навстречу движению основных зарядов полупроводников, контактную разность потенциалов. Величина этого барьера зависит от материала полупроводника, концентрации примесей и температуры. Если небольшая часть основных носителей все же проникает через барьер и образует диффузионный ток, то он уравновешивается током неосновных носителей (дрейфовым), для которых барьер является, наоборот, ускорителем. Эти токи в состоянии покоя перехода уравновешиваются (величина их мала - наноамперы).
Обратное включение диода
Подключим источник питания - плюс к катоду, минус к аноду. Электроны из N-области начнут движение к плюсу и отдалятся от PN перехода. Аналогично, дырки из P-области будут притягиваться к минусу, и также отдалятся от PN перехода. Переход расширяется, контактная разность потенциалов увеличивается, сопротивление перехода для основных носителей возрастает. Ток неосновных носителей немного увеличивается.
Барьерная емкость p-n-перехода. Заряды по обе стороны р-n-перехода, разделенные контактной разностью потенциалов перехода, образуют емкость Cбар = Q/Uк. Эта емкость является предметом изучения 2-й лабораторной работы, поскольку широко используется в технике.
Пробой (явление паразитной проводимости)в n – р – переходе.
1. Тепловой пробой – возникает при обратном включении n – р – перехода при нарушении теплового баланса, когда приток тепла за счёт прохождения тока превышает его отвод, при этом повышается температура, следовательно увеличивается обратный ток, что приводит также к повышению температуры. Процесс разрушения структуры полупроводника невосстановим, прибор приходит в негодность.
2. Лавинный пробой, возникает при достаточно большом обратном напряжении, больше критического для данного материала. При этом электрон на длине свободного пробега приобретает энергию достаточную для ионизации узлов кристаллической решётки. В результате возникает лавинное размножение носителей зарядов.
3. Туннельный пробой. При приложении достаточно большого обратного напряжения энергетические зоны перехода искривляются на столько, что энергетический уровень валентной зоны становится выше уровня проводимости. В результате возможен переход носителей заряда из одной области в другую, практически без потребления энергии.
|
Туннельный и лавинные пробои при ограничении тока не являются необратимыми, т.е. не приводят к разрушению n – р – перехода.
|
|
|
Прямое включение диода
Меняем полярность источника питания - плюс к аноду, минус к катоду. Внешнее напряжение уменьшает барьер до его полного исчезновения. Отрицательно заряженные электроны от минуса движутся в сторону p-n перехода, положительно заряженные дырки от плюса направляются навстречу электронам. Встретившись на переходе, малая часть из них рекомбинирует (заполняет место в атомах, где не хватает электрона), остальные устремляются к своему полюсу батарейки. Сопротивление основным носителям резко падает, диффузионный ток ID резко возрастает.
Недостатки реального полупроводникового диода:
- при прямом подключении, напряжение между анодом и катодом должно достигнуть определенного значения Vϒ, для того чтобы диод начал хорошо проводить ток. Для кремниевых приборов Vϒ - это примерно 0.75V, а для германиевых - около 0.4V.
- при обратном подключении напряжения в реальном диоде возникает маленький ток, измеряемый в микро или наноамперах.
- любому включению диода сопутствует паразитная емкость.
|
|
Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...
Таксономические единицы (категории) растений: Каждая система классификации состоит из определённых соподчиненных друг другу...
Двойное оплодотворение у цветковых растений: Оплодотворение - это процесс слияния мужской и женской половых клеток с образованием зиготы...
Индивидуальные очистные сооружения: К классу индивидуальных очистных сооружений относят сооружения, пропускная способность которых...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!