Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...
Эмиссия газов от очистных сооружений канализации: В последние годы внимание мирового сообщества сосредоточено на экологических проблемах...
Топ:
Характеристика АТП и сварочно-жестяницкого участка: Транспорт в настоящее время является одной из важнейших отраслей народного...
Процедура выполнения команд. Рабочий цикл процессора: Функционирование процессора в основном состоит из повторяющихся рабочих циклов, каждый из которых соответствует...
Теоретическая значимость работы: Описание теоретической значимости (ценности) результатов исследования должно присутствовать во введении...
Интересное:
Распространение рака на другие отдаленные от желудка органы: Характерных симптомов рака желудка не существует. Выраженные симптомы появляются, когда опухоль...
Подходы к решению темы фильма: Существует три основных типа исторического фильма, имеющих между собой много общего...
Что нужно делать при лейкемии: Прежде всего, необходимо выяснить, не страдаете ли вы каким-либо душевным недугом...
Дисциплины:
2020-05-07 | 142 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
Параметр | n -МОП | КМОП | ТТЛ, ТТЛШ | ЭСЛ | И2Л |
Площадь, × 10−3, мм2 Количество этапов диффузии и легирования Количество этапов маскирования Средняя задержка распространения , нс Статическая потребляемая мощность , мВт Работа переключения, пДж | 4 – 7 3 6 40–100 0,2–0,5 10 – 50 | 6 – 19 4 7 15 – 50 < 0,001 3 | 12 – 38 4 7 3 – 10 1 – 3 10 | 12 – 31 4 – 5 8 – 9 0,5 – 2 5 – 15 10 | 2 – 4 3 – 4 5 – 7 > 3 < 0,2 < 1 |
Для построения быстродействующих БИС используются элементы ЭСЛ. Однако большая потребляемая мощность и низкая плотность упаковки не позволяют достичь высокой степени интеграции. Это же, хотя и в меньшей мере, касается использования элементов ТТЛ. В этой связи БИС на биполярных транзисторах часто делают секционными (на 2,4 разряда), позволяющими соединять их параллельно и тем самым наращивать структуру цифрового устройства до требуемой разрядности.
В потребительском плане о базовых ЛЭ и соответствующих ИС любой сложности можно отметить следующее.
Элементы ЭСЛ наиболее быстродействующие, способны переключаться с частотой 100 МГц и более. Однако они требуют специальных мер защиты от помех по сигнальным цепям и шинам питания, применение согласованных линий связи, организацию эффективного теплоотвода от ИС, печатных плат, блоков и т.д. Рекомендуются для использования тогда, когда ИС других типов логики не обеспечивают необходимого быстродействия.
Элементы ТТЛ и ТТЛШ отличаются от всех других тем, что перекрывают широкий диапазон значений и , составляющих ту «золотую серединку», которая чаще всего требуется на практике. Они обладают приемлемой помехоустойчивостью и нагрузочной способностью. На их основе создано более десяти функциональных полных взаимно-согласованных серий, образующих своеобразный параметрический ряд по и . Микросхемы ТТЛ и ТТЛШ получили наибольшее распространение в цифровых устройствах широкого применения.
|
Из ЛЭ на однотипных МОП-транзисторах предпочтение отдается
n -канальным. Они обладают хорошими показателями по всем параметрам кроме задержки переключения. Существенно низкое быстродействие, особенно при наличии емкости нагрузки, сделало нецелесообразным создание на их основе ИС малой и средней степени интеграции.
Подобное объяснение монопольного использования в ИС только высокой степени интеграции имеет также инжекционная логика − элементы И2Л отличаются крайне низкой помехоустойчивостью.
Элементы КМОПТЛ на несколько порядков экономичнее элементов всех других логик, обладают высокой помехоустойчивостью и прогрессирующим быстродействием, способны работать в широком диапазоне питающих напряжений. Считаются одними из самых перспективных для создания ИС различной степени интеграции.
Таким образом, в настоящее время для ИС малой и средней интеграции перспективны базовые ЛЭ ТТЛ, ТТЛШ, ЭСЛ и КМОПТЛ, для БИС и СБИС − И2Л, КМОПТЛ и, в ряде случаев, n -МОПТЛ. В быстродействующих ИС повышенной интеграции используются модифицированные элементы ЭСЛ и ТТЛШ.
Успехи в развитии технологии, освоении новых полупроводниковых и других материалов, безусловно, будут способствовать улучшению качественных показателей ИС, возможны перераспределения ролей «лидеров» между базовыми ЛЭ, но в целом схемотехнические достоинства и недостатки их можно считать определившимися.
|
|
Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...
Наброски и зарисовки растений, плодов, цветов: Освоить конструктивное построение структуры дерева через зарисовки отдельных деревьев, группы деревьев...
Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...
Типы сооружений для обработки осадков: Септиками называются сооружения, в которых одновременно происходят осветление сточной жидкости...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!