Южный мост ICH 10 R входящий в состав чипсета P 45, поддерживает интерфейс Serial ATA 3.0 Гбит/с, интерфейс External Serial ATA и RAID 0/1/5/10 — КиберПедия 

Индивидуальные очистные сооружения: К классу индивидуальных очистных сооружений относят сооружения, пропускная способность которых...

Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...

Южный мост ICH 10 R входящий в состав чипсета P 45, поддерживает интерфейс Serial ATA 3.0 Гбит/с, интерфейс External Serial ATA и RAID 0/1/5/10

2019-10-25 185
Южный мост ICH 10 R входящий в состав чипсета P 45, поддерживает интерфейс Serial ATA 3.0 Гбит/с, интерфейс External Serial ATA и RAID 0/1/5/10 0.00 из 5.00 0 оценок
Заказать работу

Новейшее семейство Intel® 4 включает 6 чипсетов: Х48 (ICH9), Р45 (ICH10), Р43 (ICH10), G45 (ICH10), G43 (ICH10) и G41 (ICH10). Первые три чипсета рассчитаны на применение отдельного графического адаптера, а вторые три имеют встроенный графический контроллер. Эти чипсеты включают в себя южный мост ICH9 или ЮН 10 и поддерживают двухканальную память DDR2 667/800 МГц или DDR3 800/1066 МГц. Чипсеты Р45 и 645 также поддерживают память DDR31333 МГц, а Х48 -DDR3 1600 МГц.

В чипсетах 4 серии реализована технология Intel Fast Memory Access, позволяющая обеспечить максимальную пропускную способность за счет минимизации задержек в контроллере-концентраторе памяти (МСН). Встроенная поддержка технологии Matrix Storage Technology (MST) помогает защитить данные на жестких дисках и повышает скорость доступа. Вместе с накопителем на флэш-памяти NAND, применяемым в рамках технологии Intel® Turbo Memory, это-позволяет в 1,5 раза сократить время пробуждения системы из спящего состояния и уменьшить время загрузки приложений. Ожидается, что для чипсетов Р45/43 и G45/43 появятся модули Turbo Memory большей емкости, что откроет еще более широкие возможности и позволит еще больше повысить производительность системы

Чипсет Р45 позиционируется как массовая высокопроизводительная платформа. В сочетании с процессорами среднего и высокого уровня чипсет Р45 позволяет построить высокопроизводительную систему за разумную цену.

Для массового рынка Intel представила чипсеты со встроенной графикой G45 и 643, характеризующиеся хорошим соотношением цена/производительность, эффективностью и графической производительностью.

Южный мост (ЮН) - важнейшая составляющая чипсета; современная версия ICH10 выпускается в нескольких вариантах. ICH10 и ICH10R предназначены для системных плат для потребительского рынка, a ICH10D и ICH10DO - для корпоративных компьютеров, причем второй из них поддерживает технологию Intel vPro в составе ориентированных на бизнес-компьютеры чипсетов Q45 и Q43 (эти модели аналогичны G45 и G43, отличаясь от них более простым графическим ядром и некоторыми другими изменениями). Intel добавила в ICH10 поддержку AHCI, которой не было в базовой версии ICH9. Технология AHCI позволяет производить горячую замену внешних SATA-устройств - отключать и подключать их при работающей системе. Разумеется, ICH10 унаследовал все возможности ICH9, в том числе технологию NCQ (Native Command Queuing) и поддержку Intel Turbo Memory и Matrix Storage в ICH10R. Если в вашей системной плате применяется ICH10R, вы можете также воспользоваться функцией Intel Rapid Recovery, которая предотвращает потерю данных при отказе жесткого диска. Еще одна новая функция, которую мы рассмотрим подробнее ниже - это технология Corwin Springs, позволяющая пользователю получать дистанционный доступ к своему ПК через Интернет. Intel также сертифицировала ЮН 10 и ICH10R на соответствие спецификации Viiv, что означает возможность их применения в ПК для домашнего кинотеатра.

Компоненты ICH10D и ICH10DO немного отличаются наличием дополнительных встроенных модулей, расширяющих некоторые возможности платы, и поддержкой технологии корпорации Intel Active Management Technology. ВICH10DO также имеется аппаратная поддержка шифрования.

 

Новое поколение чипсетов Intel со встроенной графической подсистемой (I6P) отличается рядом новых возможностей и более высокой производительностью. Это поколение включает три чипсета: G45, G43 и G41. Основные различия между ними относятся к графическому ядру и его функциональности. В G45 используется ядро GMA X4500HD, самое быстродействующее из трех, и, как указывает его название, поддерживающее аппаратное декодирование видео НО высокого разрешения благодаря технологии Intel Clear Video. Декодируются все распространенные форматы, включая VC-1 ft.264 и AVC, а также более старые, в том числе MPEG-2, DivX и т.п. Это ядро также имеет встроенную поддержку графического интерфейса DirectX* 10 для современных игр. Чипсет G45 поддерживает широкий спектр вариантов внешних подключений, включая D-Sub, DVI, HDMI, Display-Port и sDVO. Наличие HOW важно для тех, кто планирует подключать компьютер к современной бытовой электронной аппаратуре - ЖК-или плазменным телевизорам или усилителю С HDMI-выходом. Более подробная информация о HOMi приведена в одной из следующих глав. Чипсет 643 представляет собой слегка "урезанную' версию предыдущего с графическим ядром GMA Х4500. Он также поддерживает Iniei Clear Video, ио не имеет поддержки декодирования видео высокого разрешения. В GMA Х4500 также реализована поддержка DirectX* 10. Наконец, G41 - самый простой из всех чипсетов со встроенной графикой - оснаще* графическим ядром GMA 4500 с более медленным графическим процессором и без поддержки HDM! но в остальном аналогичен G43. Подробная информация о различных чипсетах и сравнение с чипсетами Intel предыдущего поколения приведены ниже в таблице. Отсутствующие в таблице чипсеты 045 и Q43 по графической составляющей аналогичны G41.

* Чипсет G31 не поддерживает процессоры Core 2 Quad с 1333-МГц системной шиной.

** 945GC поддерживает только процессоры Core 2 Duo, изготовленные по 65-нм технологии.

 

 

                   Разъёмы расширения

Несмотря на то. что сложность и функциональность чипсетов в последние годы значительно возросли, интерфейс РС1, впервые представленный в 1992 юду, все еще остается важной составляющей системной

платы, позволяющей расширять функциональность системы. Интерфейс PC! все еще используется во многих платах расширения - звуковых платах, ТВ-тюнерах, беспроводных сетевых адаптерах и тд. Хотя шина PCI по-прежнему используется, ее постепенно вытесняют шина PCI Express и ее более новая версия PCi Exprees 2.0. PCi Express® 2.0. имеющая вдвое большую пропускную способность - 5 млрд передач б секунду вместо 2.5 млрд передач в секунду Это означает, что разъем х16 может передавать данные со скоростью до 1? Гбит* Все новые чипсеты корпорации Intel поддерживают PCI Express 2.0, а благодаря обратной совместимости PC. I Express 2.0 с PCI Express старые платы расширения могут по-прежнему работать в новых системах. Разъемы PCI Express х1 обычно используются для плат расширения, которые раньше устанавливались в разъем POL этот новый интерфейс переводятся ТВ-тюнеры, платы видеозахвата и даже некоторые сетевые и звуковые платы. Устройства для PCI Express х4 пока редко встречаются в ПК для потребительского рынка. Обычно а такой разъем устанавливаются высокоскоростные RAID-контроллеры и сетевые адаптеры 10 Гбит/с Шет Некоторые системные платы оснащаются разъемами х16, имеющими разводку шины толькс для х£ Обычно это связано с ограничениями чипсета. Однако стоит напомнить, что разъем х8 шины PC! Express 2 JO по пропускной сгюсобности равен разъему х16 шины PCI Express 1.0. Число после буквы к означает количестве каналов шины

 

Разъём PCI Express x16 обеспечивает высокоскоростную передачу данных и применяется в основном для графических плат

Разъём PCI Express x1 и x4 короче, чем, PCI Express x16

Традиционный разъём PCI всё ещё применяется во многих платах расширения

 

 

                     Intel Turbo Memory

Хотя технология Intel Turbo Memory пока редко встречается в настольных ПК она стала вполне привычной • ноутбуках. Ожидается, что ситуация измените и с выходом второго поколения Turbo Memory, приуроченного к новым чипсетам Intel 4-й серии Если не вдаваться в технические детали, идея Turbo Memory состоит в том что в компьютер вводится небольшое количество очень быстродействующей флэш-памяти  HMD шторам работая? как кэш или буфер между жестким диском и оперативной памятью. В каком-то смысле она подобна технологии Readyboost от Microsoft, но значительно быстрее. В технологии Read/boost применяются достаточно медленные Flash-наколигели на шине USB, в то время как память Turbo Memory оптимизированна с точкит зрения производительности В этом году ожидается появление модулей Turbo Memory большего объема в новой функциональности, которая позволяет копировать программы целиком в память Turbo Memory и исполнять их оттуда. С выходом в этом году модулей Turbo Memory емкостью 2 и 4 Гбайт объем этой памяти достигает уровня, второго хватит для исполнения большинства приложении из Turbo Memory, что будет сними колоссальный рост скорости загрузки приложений. В числе других преимуществ Intel Turbo Memory-ускорение времени загрузки благодаря возможности кэшировать в Turbo Мemory часть операционной системы. Она такие помогает ускорить работу некоторых приложений, особенно таких, которые многократно обращаются к одним и тем же данным Также улучшается скорость отклика приложений в многозадачном режиме благодаря кэшированию приложений в памяти Turbo Memory, в результате чего процессору не приходится запрашивать  данные с жесткого диска - самого медленного устройства хранения данных компьютера, за исключением оптического накопителя. По мере продвижения на рынок полупроводниковых накопителей (SSD) ситуация может измениться, но пока технология Intel Turbo Memory предоставляет значительно более дешевое решение позволяющее достичь тех же преимуществ, что и применение в компьютере SSD-дисков

По официальным данный, применение технологии Turbo Memory позволяет сократить более чем наполовину время загружу компьютера выхода из спящего состоянии.

         Технологии Intel® Active Management Technology (AMT)                             и vPro                      

Снижение затрат на управление информационными ресурсами и повышение эффективности такого управления в условиях постоянного усложнения корпоративных сетей - серьезная задача для сотрудников корпоративных ИТ-служб. Чтобы повысить эффективность использования сетевых ресурсов, улучшить администрирование активов и снизить простои, компания Intel разработала технологию Intel*-. AMT представляет собой комбинацию аппаратных и микропрограммных средств и предоставляет удаленный доступ к сетевым ресурсам по выделенному каналу независимо от работоспособности операционной системы и наличия электропитания. Если компьютер подключен к сети передачи данных и имеет резервный источник питания, АМТ позволяет дистанционно подключаться к компьютеру и управлять им, даже если он выключен или не работает операционная система.

 

Новая технология Intel® vPro представляет собой развитие технологии АМТ. Она обеспечивает поддержку новых платформ, включая новые процессоры Intel® Core™2 Duo. Благодаря более высокой эффективности управления и оптимизированной производительности, в том числе при дистанционной загрузке, диагностике и устранении неисправностей, процессоры Intel® Соге™2 Duo и технология Intel* vPro предоставляют все необходимое для бесперебойного функционирования корпоративной сети. Более подробную информацию можно получить на официальном Web-сайте Intel® vPro по адресу www.intel.com/vpro

 

            Возможности технологии Intel® vPro

• Дистанционное управление - Возможность отслеживания парка компьютерных устройств, поиска и устранения неисправностей и восстановления ресурсов с целью сокращения посещений оборудования ИТ-персоналом.

• Активная безопасность - Мощный механизм безопасности с аппаратной поддержкой, позволяющий эффективно противодействовать вредоносным атакам и защищать важные данные.

• Низкое энергопотребление и высокая производительность - процессоры Intel® Соге ™2 Duo благодаря великолепной вычислительной производительности и расширенным средствам снижения энергопотребления позволяют построить более эффективную и бесшумную вычислительную среду.

Широкая поддержка отрасли - Ведущие компании мира разрабатывают приложения, использующие и расширяющие возможности технологии Intel® vPro

Технология vPro позволяет администраторам осуществлять дистанционный учет ресурсов в масштабах всей компании. Дистанционное управление возможно

При нормальной работе установленные на компьютерах агенты постоянно посылают администратору сообщения, подтверждающие, что система работает нормально и без угроз безопасности. Если сообщения прекращаются или поступает сообщение о сбое в работе, это свидетельствует о нарушении безопасности следует немедленно принять соответствующие ответные меры

даже при выключенных компьютерах.

I Технология Intel* АМТ позволяет сократить время устранения неисправностей и повысить эффективность работы

административного

персонала.

    Секреты производительности платформы Intel

                   Технология Intel ® FMA

Начиная с чипсета Р965 Intel® реализует в своих чипсетах поддержку технологии Fast Memory Access (FMA). За счет оптимизации пропускной способности и сокращения задержек доступа к памяти технология FMA существенно повышает производительность системы, увеличивает пропускную способность внутренней шины данных и позволяет поддерживать двухканальную память DDR3 с частотой до 1333 МГц (пропускная способность до 21.2 Гбайт/с), что улучшает вычислительную производительность и гибкость выделения ресурсов памяти.

            Технология Intel ® MST

Технология Intel® Matrix Storage Technology (MST) позволяет без сложных настроек создавать расширяемые RAID-конфигурации. Технологии RAID 0/1/5/10 позволяют повысить скорость доступа к данным на диске за счет использования нескольких дисков. Кроме того, RAID 1/5/10 позволяют предотвратить потерю данных при неисправности одного из дисков. MST поддерживает внешние устройства SATA (eSATA) со скоростью интерфейса до 3 Гбайт/с.

            Технология Intel ® СVI

Технология Intel® Clear Video Technology (CVT) позволяет за счет применения различных технологических решений повысить качество изображения и устранить артефакты и сбои при выводе видео. Кроме того, CVT предусматривает аппаратное ускорение для максимально плавного воспроизведения видео высокого разрешения с поддержкой режима "картинка в картинке". Благодаря поддержке интерфейса High-Definition Multimedia Interface (HDMI) технология CVT также упрощает соединение компьютера с устройством вывода изображений, позволяя обойтись при этом одним кабелем.

            Технология Intel ® QST

Технология Intel® Quiet System Technology (QST) помогает уменьшить уровень шума компьютера за счет автоматической регулировки скорости вращения вентилятора в зависимости от температуры в корпусе компьютера. Это позволяет сформировать бесшумную рабочую среду без ущерба для производительности компьютера.

Технология Intel * CVT (Clear Video Technology) представляет собой сочетание высокоэффективных аппаратных и программных средств, обеспечивающее плавное воспроизведение видео высокого разрешения и вывод более четких и ясных изображений с более точным управлением цветом для создания

             Оперативная память

                     Гонка на скорость

Назначение оперативной памяти (RAM, от Random Access Memory) - временное хранение данных, считанных с жесткого диска, для ускорения доступа к ним процессора. Поэтому ускорение обмена данными с памятью существенно способствует повышению производительности. В случае памяти пропускная способность прямо пропорциональная тактовой частоте; чем больше тактовая частота, тем выше пропускная способность и скорость передачи - а тем самым и производительность компьютера. Эволюция памяти прошла путь от SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM до новейшей DDR3 SDRAM.

Память Double Data Rate SDRAM (DDR SDRAM) передает данные дважды за один такт и вдвое превосходит по скорости традиционную SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) с той же тактовой частотой. Память DDR2 превосходит SDRAM по скорости вчетверо, например, память DDR2 400 работает на тактовой частоте 100 МГц.

С выходом чипсетов Intel* Р35 и Х38 и появлением на рынке появилась память DDR3. Память DDR3 имеет еще более высокие скорости передачи и в восемь раз превосходит по пропускной способности SDRAM. С выходом чипсетов Х48, Р45 и G45 от Intel® память DDR3 может стать более массовой, чем она была до сих пор. Следует также отметить, что память DDR3 имеет более низкое напряжение питания -1.5 В, что уменьшает ее тепловыделение по сравнению с высокоскоростной памятью DDR2.

Как вычислить пропускную способность памяти DDR? Коротко говоря, пропускная способность памяти DDR равна произведению тактовой частоты на число операций выборки за один такт и на ширину канала передачи данных. Все модули памяти DDR имеют канал передачи данных шириной 64 бита (8 байт). Например, пропускная способность памяти DDR 400 составляет 3.2 Гбайт/с (200 МГц х 2 х 8 байт). По-другому такую память называют РС3200. Аналогично, память DDR2 400 с такой же скоростью будет называться РС2-3200 (100 МГц х 4 х 8 байт), память DDR3 1066 - РСЗ-8500 (133 х 8 х 8 байт) и т.д.

Двухканальная память путь к быстродействию

   Тип, тактовая частота и емкость памяти, которую поддерживает системная плата, определяются чипсетом. повышения пропускной способности чипсеты Intel® начиная с 865 поддерживают двухканальную архитектуру памяти. Как следует из названия, в двухканальной конфигурации модули памяти устанавливаются парами При этом модули памяти должны иметь одинаковые емкость и тактовую частоту. При этом ширина канала передачи данных между чипсетом и памятью увеличивается до 128 бит, соответственно удваивается и пропускная способность.

Например, при использовании двух модулей памяти DDR3 1333 в двухканальном режиме дает суммарную пропускную способность 21.2 Гбайт/с (10.6x2). Чипсет Intel® Х48 поддерживает память DDR3 с тактовой частотой до 1600 МГц, а многие системные платы, поддерживающие разгон, позволяют довести тактовую частоту некоторых модулей памяти до 2000 МГц и выше. Чипсеты Р45 и G45 поддерживают частоты памяти до 1333 МГц, против 1066 МГц для чипсетов Р35 и G35.

Показанный на схеме чипсет Intel * Р45, поддерживающий скорость передачи данных до 21.2 Гбайт/с при работе с модулями DDR 3 1333 МГц в двухканальном режиме.

 

                               Сколько памяти вам нужно?

У каждого пользователя свои потребности, поэтому точно ответить на этот вопрос затруднительно. 32-бит разрядные операционные системы поддерживают до 4 Гбайт памяти, хотя вам, скорее всего, будут доступны 3.5 Гбайт или немного меньше. С другой стороны, 64-разрядные операционные системы поддерживают до 128 Гбайт памяти и даже больше. Для большинства пользователей достаточно 2 Гбайт памяти, однако маловероятно, что потребности в памяти будут когда-либо снижаться. Windows9 Vista™ требует больше памяти, чем Windows® ХР™; при этом чем больше приложений вы будете запускать одновременно, тем больше памяти потребуется вашей системе. Благодаря появлению многоядерных процессоров даже компьютеры начального уровня сегодня легко справляются с множеством приложений одновременно, если в системе достаточно памяти.

Стоимость памяти DDR2 упала до чрезвычайно низкого уровня; память DDR3 тоже дешевеет и, как ожидается, за 2008 год подешевеет еще. Экономить на памяти нет смысла, поскольку от этого пострадает общая производительность системы. С другой стороны, именно на памяти следует сосредоточиться, если вы хотите обновить какую-то часть своего компьютера, чтобы повысить производительность. Рекомендуем использовать продукцию известных производитепей, например, Kingston, не только в связи с тем, что они предоставляют гарантию на свою продукцию, но и потому, что вам будет проще найти модули того же если понадобится модернизировать систему.

 

 

А Примеры модулей DDR2 и DDR3. Эти два типа модулей нельзя устанавливать одновременно; их нельзя установить в разъем несоответствующего типа благодаря ключевому вырезу, который должен быть совмещен с выступом в разъеме памяти. Модули памяти, подготовленные к разгону, такие как Kingston НурегХ, часто поставляются с тепло распределительными пластинами, которые также защищают микросхемы памяти от случайного прикосновения.

А Примеры модулей DDR2 и DDR3. Эти два типа модулей нельзя устанавливать одновременно; их нельзя установить в разъем несоответствующего типа благодаря ключевому вырезу, который должен быть совмещен с выступом в разъеме памяти. Модули памяти, подготовленные к разгону, такие как Kingston НурегХ, часто поставляются с тепло распределительными пластинами, которые также защищают микросхемы памяти от случайного прикосновения.

 

 

          О совместимости памяти

к памяти составит 128 бит в двухканальном режиме. Пока на системной плате установлен всего один модуль памяти, проблем с совместимостью обычно не возникает Однако при установке двух или более модулей рекомендуется использовать модули с одинаковым быстродействием в противном случае все модули перейдут в скоростной режим самого медленного модуля, что негативно скажется на общей производительности. Например, если установить одновременно память

|

DDR 2 667 и DDR2 800, системная плата перейдет на скорость DDR2 667. Система будет работать стабильно, но возможности памяти DDR2 800 не будут использованы в полной мере. Также не рекомендуется использовать модули с разными таймингами - вы не получите никаких преимуществ от модулей с низкими

Задержками, поскольку система перейдет в режим, соответствующий модулю с самыми большими задержками. Хотя модули памяти одного типа разных производителей должны быть совместимы между собой, во

|избежании проблем желательно использовать модули одного типа и одного производителя. I Дли работы памяти в двухканальном режиме необходимы два модуля с одинаковыми характеристиками и ёмкостью часто продаются пары модулей с согласованными характеристиками. В то же время в разных парах использовать модули разной емкости, но обязательно одинаковой скорости. Например, если системная |

плата 4 разъема памяти и пользователь установит два модуля DDR31333 МГц по 1 Гбайт и два модуля DDR3 1066 МГц по 512 Мбайт в двухканальном режиме, компьютер будет работать на скорости модулей 1066 МГц (на скорости самого медленного модуля). Все 3 Гбайт памяти будут доступны (1 Гбайт х 2 и 512 Мбайт х 2  и модность канала доступа

 

                  Память DDR2 и DDR3

В настоящее время самым популярным типом памяти является DDR2, отличающаяся очень низкой ценой. Но Intel активно продвигает DDR3, и цены на нее начали снижаться до разумных уровней. Можно ожидать, что к концу 2008 года DDR3 начнет постепенно вытеснять DDR2. Модули ODR3 и DDR2 несовместимы между собой. Они имеют разную архитектуру, характеристики, напряжение питания и разъемы. Однако на первый взгляд их можно не различить, поскольку количество выводов у них одинаково. Поэтому производители памяти изменили положение ключа на разъеме модулей, чтобы их было легче различить. С другой стороны, все модули известных марок имеют четкую маркировку, как показанные внизу модули Kingston.

 

 

I Разные модули памяти имеют разное положение ключевого выреза, чтобы их нельзя было установить в разъем несоответствующего типа или вставить другой стороной. Это предотвращает повреждение как модуля памяти, так и системной платы.


Поделиться с друзьями:

Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...

История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...

Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...

Поперечные профили набережных и береговой полосы: На городских территориях берегоукрепление проектируют с учетом технических и экономических требований, но особое значение придают эстетическим...



© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!

0.066 с.