Коды и номенклатура процессов Intel — КиберПедия 

Двойное оплодотворение у цветковых растений: Оплодотворение - это процесс слияния мужской и женской половых клеток с образованием зиготы...

Архитектура электронного правительства: Единая архитектура – это методологический подход при создании системы управления государства, который строится...

Коды и номенклатура процессов Intel

2019-10-25 137
Коды и номенклатура процессов Intel 0.00 из 5.00 0 оценок
Заказать работу

На нижней стороне процессора LGA 775 расположены контактные площадки из припоя, а штыревые контакты находятся в процессорном разъёме системной платы

Кулер Intel ® крепится к системной плате четырьмя защелками. Медное основание, ребра обтекаемой формы и слой термопасты, нанесенный на площадку теплового контакта в заводских условиях, обеспечивают быстрый отвод тепла и низкий уровень шума.

Кулер Power II Pro компании GIGABYTE имеет большой вентилятор с низким уровнем шума, большую площадь рассеяния тепла и тепловые трубки, которые улучшают передачу тепла от процессора к охлаждающему радиатору

                       Компоненты системной платы

Системная плата GIGABYTE GA-EP45-DQ6 построена на базе чипсета Intel® Р45 Express, поддерживающего частоты системной шины 800, 1066 и 1333 МГц и новейшие многоядерные процессоры Intel*, изготовленные по 45-нм технологии. Р45 Express - первый чипсет для массового сегмента, не только поддерживающий интерфейс PCI Express 2.0, но и позволяющий установить на системную плату две графические платы благодаря поддержке двух разъемов PCI Express х16. При использовании двух графических плат ATI Radeon HD поддерживается конфигурация CrossFireX. Новый "южный мост" ICH10R имеет ряд новых возможностей, о которых мы поговорим ниже в этой главе.

На врезке справа объясняется назначение портов, разъемов и контроллеров системной платы. В третьей главе руководства мы расскажем об их функциях подробнее.

Системная плата GA-EP45-DQ6 также включает целый ряд уникальных технологических решений GIGABYTE, в частности, технологию UltraDurable 2, которая предусматривает применение высококачественных комплектующих, таких как дроссели с ферритовым сердечником, КМОП-транзисторы с низким сопротивлением в открытом состоянии и конденсаторы с твердым электролитом ведущих японских производителей. Для охлаждения чипсета применяется технология бесшумного охлаждения GIGABYTE Silent-Pipe на основе пассивных тепловых трубок.

Кроме того, в модели GA-EP45-DQ6 применяется технология DES Advanced (Dynamic Energy Saver) - новая усовершенствованная версия разработанной GIGABYTE технологии

энергосбережения. Среди других уникальных разработок GIGABYTE, применяемых в этой системной плате - Quad BIOS, Quad Easy Backup, Quad Triple Phase PWM, диагностические светодиоды и четыре разъема Gigabit Ethernet.

                  Чипсет - "душа" системной плат

Несмотря на всю сложность устройства системной платы, общее представление о ее возможностях можно получить, рассмотрев характеристики чипсета. Современные чипсеты обычно состоят из двух микросхем - т.н. "северного моста" и "южного моста". Северный мост чипсета отвечает за обмен данными между процессором, памятью и графической платой. От него зависит диапазон поддерживаемых частот системной шины процессора. Он также определяет тип поддерживаемой оперативной памяти и тип графических плат, которые смогут работать с данной системной платой. Южный мост связан с северным мостом через высокоскоростной интерфейс. Его основная задача - поддерживать интерфейсы периферийных устройств - Serial ATA (встроенные и внешние), Ethernet, аудиоинтерфейсы, USB 2.0, а также PCI Express х1 и PCI.

Например, новейшие северные мосты Intel® Р45 и Х48 поддерживают все процессоры Intel Соте™2, два интерфейса PCI Express® 2.0 х16 (в случае Р45 с пропускной способностью х8 на каждый), 1333 МГц системную шину (1600 МГц для Х48), память DDR2 667/800 и DDR3 800/1066/1333 (1600 МГц для Х48) и звук Intel* High Definition Audio. В чипсете Р45 могут применяться южные мосты ICH10 и ICH10R, а в Х48 -чуть более старый ICH9R, но разница между ними незначительна. Базовые южные мосты ICH9 и ICH10 поддерживают 6 порте» Serial ATA с AHCI, шесть разъемов PCI Express® х1,12 портов USB 2.0, МАОконтроллер Gigabit Ethernet и технологию Quiet System Technology. Существуют также две специальные версии ICH10 для чипсетов Intel Q45 и Q43 - ICH10D и ICH10DO, но они едва ли встретятся в системных платах для потребительского рынка.

Южный мост ICH10R реализует все функции ICH9R, плюс 6 портов Serial ATA, включая внешние Serial ATA (eSATA), а также технологию Intel® Matrix Storage Technology с поддержкой RAID 0/1/5/10. Компоненты JCH10 также поддерживают «платформу цифрового» дома Intel® ViiV™, для чего раньше требовалась специальная версия ICH9.

Коды и номенклатура процессов Intel

После выхода процессоров в корпусе LGA775 появилось множество моделей процессоров, различающихся архитектурой ядра и кэш-памяти. Одновременно изменились и принципы наименования процессоров Intel - вместо тактовой частоты теперь используются числовые номера. Название процессора серии Core 2, как правило, состоит из буквы и четырехзначного числа. Буква обозначает архитектуру или определенную характеристику процессора. Большее число при одинаковой букве обычно соответствует старшей модели процессора, хотя бывают исключения.

В семействе Intel Core 2 буквы обозначают проектное энергопотребление (TDP). Например, буква Q соответствует TDP более 90 Вт; буква Е - TDP более 50 Вт; буква Т - TDP в пределах 2549 Вт; буква L - TDP от 15 Вт до 24 Вт; буква U - TDP менее 14 Вт. Буква Q для семейства Core 2 Quad означает четырехъадерную конфигурацию (например, Q9550), а буква X - принадлежность к семейству Core 2 Extreme; соответственно QX означает 4-ядерные процессоры серии Extreme.

Неопытных пользователей часто смущает терминология, касающаяся характеристики, спецификаций процессоров. В следующих параграфах мы постараемся максимально доходчиво рассказать обо всех этих характеристиках. Если вы хотите сделать правильный выбор процессора

прислушайтесь к приведенным здесь советам.

 

        Тактовая частота процессора

Тактовая частота процессора определяет скорость, с которой процессор исполняет инструкции. Обычно чем больше тактовая частота, тем выше производительность. Тактовая частота процессора равна произведено

внешней тактовой частоты на тактовый множитель. Например, если внешняя тактовая частота процессор Intel* Quad Q9450 2.66ГТц (частота системной шины 1333МГц) составляет 333 МГц, его тактовый множитель будет равен 8 (тактовая частота ■ внешняя тактовая частота х тактовый множитель; 333 МГц х 8=2.66ГГц)

                Многоядерная архитектура

Современные процессоры, такие как Intel* Core™ 2 Extreme, Intel* Core™ 2 Quad и Intel* Core " 2 Duo, имеют два или четыре процессорных ядра (т.н. четырехъядерные и двухъядерные процессоры). Наличие нескольких ядер не только улучшает многозадачные возможности системы, но и увеличивает общую производительность. Например, компьютер может одновременно выполнять антивирусноесканирование без ущерба для производительности других приложений.

          Системная шина

Системная шина (Front Side Bus - FSB) соединяет процессор с 'северным мостом" чипсета системной память
Чем выше тактовая частота шины, тем больше данных она может передать за заданное время. Тагом
множитель системной шины процессора Core™ 2 Duo равен 4 (т.е. тактовая частота системной шины равна
внешней тактовой частоте, умноженной на 4). Если внешняя тактовая частота равна 333 МГц частота
системной шины будет 1333 МГц. (1333 МГц =333 МГц х 4, частота системной шины= частота системной шины»
4).

                Кэш-память

Кэш-память служит для временного хранения данных, с которыми работает процессор. Объем кэш-памяти обычно невелик, хотя в последние годы он быстро растет благодаря совершенствованию технологических процессов, которое позволило удешевить и упростить изготовление большого кэша. Процессоры Intel имеют кэш-память 1 и 2 уровня, при этом кэш 1 уровня значительно меньше, чем кэш 2 уровня. Кэш-память обладает очень высоким быстродействием, поскольку она работает на той же тактовой, что и процессор. Она служит быстродействующим буфером между процессором, с одной стороны, и оперативной памятью и жесткими дисками - с другой. Кэш-память очень существенно влияет на производительность во многих приложениях, и обычно больший кэш 2 уровня означает большую производительность. Современные четырехъядерные процессоры имеют до 12 Мбайт кэш-памяти 2 уровня

 

< По маркировке процессора можно определить модель, тактовую частоту, размер кэш-памяти 2-го уровня и частоту системной шины.

                         Введение в SSE 4

В процессорах Intel® Core™ 2 Duo и Quad нового поколения Intel реализовала обновленную версию набора команд SSE (Streaming SIMD Extentions). В версии SSE4 добавлены элементы для расширения возможностей, повышения производительности и улучшения энергоэффективности большинства приложений. Intel также добавила специализированные инструкции, позволяющие повысить производительность и улучшить энергоэффективность. Набор инструкций SSE4 специально нацелен на приложения для обработки графики, кодирования и обработки видео, трехмерной графики и игры. Набор SSE4 состоит из 47 новых инструкций. Уже выпущены приложения, которые могут использовать эти новые инструкции; в некоторых из них производительность благодаря SSE4 повышается вдвое. Наибольшее повышение быстродействия достигается в различных приложениях для кодирования видео, и большинство ведущих игроков отрасли либо уже реализовали, либо реализуют поддержку SSE4.

Intel® также добавила ряд новых возможностей, призванных ускорить определенные аспекты игровой графики и мультимедийных приложений в целом. Хотя сейчас они и не пользуются столь широкой поддержкой, как функции обработки видео, ожидается, что в будущем количество поддерживающих их приложений возрастет. Важно помнить, что SSE4 - совершенно новая технология, и пройдет еще некоторое время, пока производители программного обеспечения в полной мере реализуют поддержку SSE4. Одно из нововведений SSE4, которое, будем надеяться, будет быстро освоено разработчиками программного обеспечения - это инструкции, ускоряющие антивирусное сканирование и поиск в базах данных. Они позволят повысить общую производительность различных приложений общего назначения. Среди других направлений, где ожидаются улучшения - распознавание текста и вычисление контрольных сумм для различных типов данных, применяемое в таких задачах, как резервное копирование на сетевые устройства.

Intel® рассматривает SSE4 как крупнейший шаг вперед после набора инструкций SSE2, выпущенного в 2000 году, поскольку SSE4 предоставляет множество полезных общеупотребительных дополнений к SSE. Кроме того, эта технология предоставляет ряд преимуществ для обработки потоковых данных благодаря специальным оптимизированным командам 128-разрядных вычислений, позволяющих выполнять вычисления значительно быстрее, чем процессорные инструкции общего назначения.

      Процессорный разъём

В современных системных платах для процессоров Intel применяется процессорный разъем Socket LGA7 (аббревиатура LGA означает Land Grid Array - решетка контактных площадок). Процессорный разъем содержит штыревые контакты, а процессор имеет гладкую поверхность с площадками из эвтектического припоя на нижней стороне, которые соединяются со штырьками разъема. Такая конструкция предназначена, в частности, чтобы исключить возможное повреждение контактных штырьков центрального процессора, поскольку количество контактов процессора росло от поколения к поколению. Можно ожидать, что по мере развития процессорных технологий количество контактов процессоров будет становиться еще больше, чем у сегодняшних процессоров Core 2.

                  Теплоотвод - основа стабильности

Современные 45-нм процессоры выделяют меньше тепле, чем процессоры предыдущих поколений, и соответственно штатный кулер, поставляемый Intel а комплекте с процессором, стал меньше, вопреки тенденции прошлых лет. Этот стандартный кулер вполне достаточен для нужд большинства пользователей, однако любителям разгона нужны более совершенные решении - например, кулер G-Power ll Pro от GIGABYTE. Такой кулер не только лучше охлаждает процессор, но и меньше шумит, чем стандартным. Кроме того, кулер G-Power II Pro помогает обеспечить охлаждение зоны преобразователей напряжения процессора на системной плате.


Поделиться с друзьями:

Индивидуальные очистные сооружения: К классу индивидуальных очистных сооружений относят сооружения, пропускная способность которых...

История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...

Адаптации растений и животных к жизни в горах: Большое значение для жизни организмов в горах имеют степень расчленения, крутизна и экспозиционные различия склонов...

Своеобразие русской архитектуры: Основной материал – дерево – быстрота постройки, но недолговечность и необходимость деления...



© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!

0.007 с.