Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...
Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...
Топ:
Оценка эффективности инструментов коммуникационной политики: Внешние коммуникации - обмен информацией между организацией и её внешней средой...
Генеалогическое древо Султанов Османской империи: Османские правители, вначале, будучи еще бейлербеями Анатолии, женились на дочерях византийских императоров...
Выпускная квалификационная работа: Основная часть ВКР, как правило, состоит из двух-трех глав, каждая из которых, в свою очередь...
Интересное:
Лечение прогрессирующих форм рака: Одним из наиболее важных достижений экспериментальной химиотерапии опухолей, начатой в 60-х и реализованной в 70-х годах, является...
Национальное богатство страны и его составляющие: для оценки элементов национального богатства используются...
Финансовый рынок и его значение в управлении денежными потоками на современном этапе: любому предприятию для расширения производства и увеличения прибыли нужны...
Дисциплины:
|
из
5.00
|
Заказать работу |
Содержание книги
Поиск на нашем сайте
|
|
|
|
Общая характеристика
Эти технологические процессы основаны на взаимодействии электрических полей изоляционного промежутка и электрических разрядов с веществом.
Преимущества:
1.В этих процессах имеет место непосредственное воздействие электрической энергии на обрабатываемый материал без промежуточной трансформации энергии, которая сопровождается потерями.
2.Большое разнообразие форм взаимодействия электрического поля с материалами определяет большое разнообразие технологических процессов и предоставляет возможность выбора процесса с оптимальными параметрами.
3.Воздействию электрических полей и электрических разрядов могут быть подвергнуты любые вещества.
Применение электрических разрядов для очистки поверхностей материалов
Метод применяется как последняя стадия очистки поверхности перед нанесением различных покрытий. При этом удаляются следующие загрязнения:
- Микровыступы и микрочастицы основного и примесного материалов
- Хемосорбированные атомы и молекулы – образование монослоя (на поверхности материала) атомов или молекул за счет возникновения химических связей с атомами основного материала. Причем, соотношение атомов загрязнения к атомам основного материала достигает 1:4.

Наиболее опасным является адсорбирование молекул H2O. Энергия химических связей достигает нескольких эВ.
- Физически адсорбированные атомы и молекулы. Адсорбция возникает за счет поляризационных сил. Энергия физической адсорбции на порядок меньше, т.е. такое загрязнение удалить легче (удаляется грязь в один атом или молекулу).

Применяются три вида электрических разрядов:
1. Коронные
2. Тлеющие
3. Маломощные искровые
А) Обработка коронным разрядом:
ОИ - обрабатываемое изделие
U - напряжение
Б) Обработка либо тлеющим, либо маломощным тлеющим разрядом:

Давление: 
При использовании схемы (Б) происходит концентрация тока на микровыступах и микрочастицах.

Такая обработка получила название – кондиционирование поверхности.
Кроме этого, процесс очистки заключается в том, что возникает силовое воздействие электрического поля на частички. Это силовое воздействие может превысить силы взаимодействия загрязнения с поверхностью.

Силовое воздействие на частицы загрязнений со стороны ионов электрического разряда:

Также может иметь место модификация поверхности основного вещества, в результате чего образуются свободные химические связи.
В результате такой обработки электрическими разрядами повышается адгезия при нанесении различных покрытий (адгезия – сила сцепления покрытия с основой), при этом повышаются коррозийная стойкость и достигаются другие положительные эффекты.
Электрокаплеструйная печать (принтеры)
В таких устройствах используется принцип электростатического управления струей монодисперсных заряженных капель чернил по аналогии с электронным осциллографом. Монодисперсные – означает, что капли имеют одинаковые размеры и заряд. Схема устройства представлена на рис.
1 – эмиттер капель и зарядное устройство
2 – дополнительный электрод для очистки струи от мелких капель
3 – 2 плоских электрода для отклонения струи по оси Х и направлении струи
4 – 2 плоских электрода для отклонения струи по оси Y и направлении струи
5 – лист бумаги на металлическом основании
6 – блок синхронизации и управления
Рис.
Эмиттер 1 генерирует однородную прямолинейную струю капель и обеспечивает их заряд. В настоящее время применяют 3 способа получения струи капель.
1) Капли образуются в результате импульсного изменения давления внутри камеры с чернилами и при каждом импульсе из сопла камеры выбрасывается одна капля
2) Из сопла с высоким давлением выбрасывается струя чернил со скоростью 20 м/с. Эта струя подается на пластинку пьезоэлектрического модулятора и дробится на одинаковые капли. Этот способ позволяет получить наивысшую скорость печати
3) Капельная струя образуется под воздействием эл. поля. В качестве электрода используется капилляр. Отличается простотой печатающей головки. Одновременно с образованием осуществляется зарядка капель.

После выхода из эмиттера струя проходит мимо электрода 2. Этот электрода создает электрическое поле с помощью которого удаляются саттелиты (ненужные капельки меньшего размера). Дальше струя проходит через пары электродов 3 и 4. Они служат для создания изменяющегося эл. поля которое отклоняет струю в поперечном направлении по отношению к струе. Это отклонение осуществляется по осям Х и У. Струя попадает на лист 5
Блок синхронизации 6 обеспечивает синхронное управление эмиттером капель и отклонение по осям Х и У.
Электрокаплеструйная печать обладает рядом преимуществ:
– большая скорость печати (размер 5х7 – 1000 знаков в секунду)
– простота
– надежность
Электрографическая печать
В основе электрографической печати лежит свойство высокоомного фотополупроводника изменять свою проводимость под действием света. Получили применение два вида полупроводниковых материала: окись цинка (ZnO2) и селен (Se). Они имеют достаточно большое удельное сопротивление - 1013¸1014 Омм.
Эти фотополупроводники наносят на подложку двумя способами:
1) Путем нанесения тонкого слоя суспензии порошка этого материала с последующим высушиванием (ZnO2)
2) Напыление в вакууме (Se)
Важнейшие параметры материалов:
| Тип материала | Разрешающая способность, лин/мм | Чувствительность, ед ГОСТа |
| ZnO2 | 0.1-1 | |
| Se | 30-50 |
Электрографическая печать состоит из 4-х стадий:
1) Электризация (зарядка поверхности полупроводника)

1 – слой полупроводника
2 – металлический лист
3 – направление перемещения
4 – коронирующие электроды (вольфрамовая проволочка диаметром 0,02-0,1 мм)
Зарядка осуществляется с помощью коронного разряда. Нужно обеспечить высокую равномерность зарядки, которая достигается применением нескольких рядов коронирующих иголок (проволок), а так же равномерным перемещением полупроводника.
2) Экспонирование заряженного слоя
На поверхность заряженного полупроводника проецируется копируемое изображение. Поверхность имеет освещенные и неосвещенные участки. Сопротивление в освещенных участках снижается и заряд стекает на металлический лист, а на неосвещенных участках заряд остаётся. В результате на поверхности полупроводника остается скрытое электростатическое изображение.

3) Проявление изображения
Обычно применяют два способа проявления: сухой и жидкостный.
Сухой способ: каскадный способ, магнитной кистью, аэрозольный.
Различаются они способом доставки проявляющего порошка к поверхности полупроводника. В первых двух разновидностях сухого способа используется проявитель состоящий из двух компонент:
а) крупнозернистый носитель диаметром 300-700 мкм (кварцевый песок, стеклянный шарики или полистирольные шарики)
б) мелкозернистый тонер диаметром 5-10 мкм
Эти компоненты смешивают и получают:

При проявлении проявитель перемещается по поверхности полупроводника и частички тонера отрываясь от носителя оседают на поверхности полупроводника.

При аэрозольном способе доставка тонера к поверхности полупроводника осуществляется потоком воздуха. При этом используют частички диаметром 0,1-1 мкм. В этом случае увеличивается разрешающая способность (чёткость) изображений и появляется возможность получения полутоновых изображений.
4) Перенос изображения с полупроводника на бумагу.
Для этого листу бумаги сообщается электрический заряд такого же знака, как на поверхности полупроводника. Затем лист кратковременно накладывается на поверхность полупроводника и на поверхности листа остаётся некоторое количество частичек тонера. После этого полученное изображение закрепляется на бумаге термически или с помощью растворителя.
Жидкостный способ: происходят те же самые процессы, что и в сухом, только теперь уже в жидкой среде, причем качество печати выше и проще осуществить цветную печать, но установки сложнее и дороже.
|
|
|
Историки об Елизавете Петровне: Елизавета попала между двумя встречными культурными течениями, воспитывалась среди новых европейских веяний и преданий...
Своеобразие русской архитектуры: Основной материал – дерево – быстрота постройки, но недолговечность и необходимость деления...
Особенности сооружения опор в сложных условиях: Сооружение ВЛ в районах с суровыми климатическими и тяжелыми геологическими условиями...
Индивидуальные очистные сооружения: К классу индивидуальных очистных сооружений относят сооружения, пропускная способность которых...
© cyberpedia.su 2017-2026 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!