Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...
Эмиссия газов от очистных сооружений канализации: В последние годы внимание мирового сообщества сосредоточено на экологических проблемах...
Топ:
Выпускная квалификационная работа: Основная часть ВКР, как правило, состоит из двух-трех глав, каждая из которых, в свою очередь...
Процедура выполнения команд. Рабочий цикл процессора: Функционирование процессора в основном состоит из повторяющихся рабочих циклов, каждый из которых соответствует...
Интересное:
Что нужно делать при лейкемии: Прежде всего, необходимо выяснить, не страдаете ли вы каким-либо душевным недугом...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Национальное богатство страны и его составляющие: для оценки элементов национального богатства используются...
Дисциплины:
 2021-12-11 |
 28 |
из
5.00
|
Заказать работу |
|
|
|
|
ПО для Mac
§ Aperture
§ Logic Pro X
§ Final Cut Pro X
Адаптеры
§ Адаптер Apple Mini DisplayPort/DVI
§ Адаптер Apple Mini DisplayPort/VGA
§ Адаптер Apple Mini DisplayPort/двухканальный DVI
AirPort и беспроводная связь
§ Базовая станция AirPort Express
§ Базовая станция AirPort Extreme
§ Устройство AirPort Time Capsule
Другие аксессуары
§ Трекпад Magic Trackpad
§ Дисковод Apple USB SuperDrive
§ Зарядное устройство Apple
§ План AppleCare Protection Plan
Mac Pro (конец 2013 г.) - Спецификации 
Размеры
§ Длина: 25,1 см
§ Диаметр: 16,7 см
§ Вес: 5 кг1
Процессор
§ 3,7 ГГц 4 ядра
o Intel Xeon E5 с 10 МБ кэш‑памяти третьего уровня и ускорением Turbo Boost до 3,9 ГГц
Доступны конфигурации с 6‑ядерным процессором с тактовой частотой 3,5 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня, 8-ядерным процессором с тактовой частотой 3 ГГц и 25 МБ кэш-памяти третьего уровня, а также 12-ядерным процессором с тактовой частотой 2,7 ГГц с 30 МБ кэш‑памяти третьего уровня
§ 3,5 ГГц 6 ядер
o Intel Xeon E5 с 12 МБ кэш-памяти третьего уровня и ускорением Turbo Boost до 3,9 ГГц
Доступны конфигурации с 8‑ядерным процессором с тактовой частотой 3 ГГц с 25 МБ кэш‑памяти третьего уровня или с 12-ядерным процессором с тактовой частотой 2,7 ГГц с 30 МБ кэш-памяти третьего уровня
§ 3,0 ГГц 8 ядер
o Intel Xeon E5 с 25 МБ кэш‑памяти третьего уровня и ускорением Turbo Boost до 3,9 ГГц
Доступны конфигурации с 12‑ядерным процессором 2,7 ГГц и 30 МБ кэш‑памяти третьего уровня
Память
§ 3,7 ГГц 4 ядра
o 12 ГБ (три модуля 4 ГБ) памяти 1866 МГц DDR3 ECC SDRAM
Доступны конфигурации с 16 ГБ (четыре модуля 4 ГБ), 32 ГБ (четыре модуля 8 ГБ) и 64 ГБ (четыре модуля 16 ГБ)
§ 3,5 ГГц 6 ядер
o 16 ГБ (четыре модуля 4 ГБ) памяти 1866 МГц DDR3 ECC SDRAM
Доступны конфигурации с 32 ГБ (четыре модуля 8 ГБ) и 64 ГБ (четыре модуля 16 ГБ)
§ 3,0 ГГц 8 ядер
|
|
o 16 ГБ (четыре модуля по 4 ГБ) памяти 1866 МГц DDR3 ECC SDRAM
Доступны конфигурации: 32 ГБ (четыре модуля по 8 ГБ) и 64 ГБ (четыре модуля по 16 ГБ)
Графический процессор
§ 3,7 ГГц 4 ядра
o Два графических процессора AMD FirePro D300 с 2 ГБ памяти GDDR5 VRAM каждый
o 1280 потоковых процессоров
o 256-разрядная шина памяти
o Пропускная способность памяти 160 ГБ/с
o Производительность 2 терафлоп
Доступны конфигурации с двумя процессорами AMD FirePro D500, каждый с памятью 3 ГБ GDDR5 VRAM, 1526 потоковыми процессорами, 384-разрядной шиной памяти, пропускной способностью памяти 240 ГБ/с и производительностью 2,2 терафлоп, либо с двумя процессорами AMD FirePro D700, каждый с памятью 6 ГБ GDDR5 VRAM, 2048 потоковыми процессорами, 384-разрядной шиной памяти, пропускной способностью памяти 264 ГБ/с и производительностью 3,5 терафлоп
§ 3,5 ГГц 6 ядер
o Два графических процессора AMD FirePro D500 с 3 ГБ памяти GDDR5 VRAM каждый
o 1526 потоковых процессоров
o 384-разрядная шина памяти
o Пропускная способность памяти 240 ГБ/с
o Производительность 2,2 терафлоп
§ 3,0 ГГц 8 ядер
o Два графических процессора AMD FirePro D700 с 6 ГБ памяти GDDR5 VRAM каждый
o 2048 потоковых процессоров
o 384-разрядная шина памяти
o Пропускная способность памяти 264 ГБ/с
o Производительность 3,5 терафлоп
Поддержка мониторов
§ Возможность подключения:
o трёх мониторов 5K (по два кабеля на каждый)
o шести мониторов Thunderbolt
Объём памяти
§ 256 ГБ
§ SSD-накопители PCIe
Аудио
§ Комбинированный оптический цифровой аудиовыход/аналоговый линейный аудиовыход (мини-джек)
§ Выход 3,5 мм для наушников с поддержкой гарнитуры
§ Порт HDMI поддерживает системы многоканального звука
§ Встроенный динамик
Возможности подключения и расширения
§ Четыре порта USB 3
§ Шесть портов Thunderbolt 2
§ Два порта Gigabit Ethernet
§ Порт HDMI 1.4 Ultra HD
Беспроводное соединение
§ Подключение к сети Wi‑Fi 802.11ac2; совместимость со стандартом IEEE 802.11a/b/g/n
§ Беспроводная технология Bluetooth 4.0
Требования к электросети и среде эксплуатации
§ Линейное напряжение: 100–240 В ~
|
|
§ Частота: от 50 до 60 Гц, однофазный ток
§ Номинальная мощность: 450 Вт
§ Температура при эксплуатации: от 10 до 35 °C
§ Относительная влажность: от 5 до 95% без конденсации
§ Максимальная высота хранения: 5000 м
§ Стандартная акустическая характеристика, звуковое давление (в месте расположения пользователя): 12 дБА в режиме простоя
Комплект поставки
§ Mac Pro, кабель питания
|
|
|
Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...
Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...
История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...
Таксономические единицы (категории) растений: Каждая система классификации состоит из определённых соподчиненных друг другу...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!