Типы сооружений для обработки осадков: Септиками называются сооружения, в которых одновременно происходят осветление сточной жидкости...
Механическое удерживание земляных масс: Механическое удерживание земляных масс на склоне обеспечивают контрфорсными сооружениями различных конструкций...
Топ:
Установка замедленного коксования: Чем выше температура и ниже давление, тем место разрыва углеродной цепи всё больше смещается к её концу и значительно возрастает...
Отражение на счетах бухгалтерского учета процесса приобретения: Процесс заготовления представляет систему экономических событий, включающих приобретение организацией у поставщиков сырья...
История развития методов оптимизации: теорема Куна-Таккера, метод Лагранжа, роль выпуклости в оптимизации...
Интересное:
Что нужно делать при лейкемии: Прежде всего, необходимо выяснить, не страдаете ли вы каким-либо душевным недугом...
Как мы говорим и как мы слушаем: общение можно сравнить с огромным зонтиком, под которым скрыто все...
Инженерная защита территорий, зданий и сооружений от опасных геологических процессов: Изучение оползневых явлений, оценка устойчивости склонов и проектирование противооползневых сооружений — актуальнейшие задачи, стоящие перед отечественными...
Дисциплины:
2017-11-27 | 326 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
МЕТАЛЛОВ И ПОЛУПРОВОДНИКОВ
Цель работы: изучение и анализ температурных зависимостей электропроводности химически чистого металла – меди, сплава на основе меди – константана (58,8 % Cu, 1 – 2 % Mn) и полупроводникового материала – селена.
Теоретическое введение
В основе классической электронной теории лежит представление о металлах, как о системах, построенных из положительных атомных остовов – ионов, находящихся в среде свободных коллективизированных электронов. Согласно этой теории, электроны в металлах ведут себя как электронный газ, которому приписываются свойства идеального газа, то есть свободные электроны движутся хаотично со средней скоростью теплового движения и сталкиваются с ионами. При наложении внешнего электрического поля в металлическом проводнике кроме теплового движения электронов возникает их упорядоченное направленное движение (дрейф) со средней скоростью , то есть возникает электрический ток. Плотность тока в проводнике определяется выражением
, (1)
где e – заряд электрона; n – концентрация электронов, равная концентрации атомов; – среднее значение скорости дрейфа.
После преобразований эта формула приобретает вид
, (2)
где – средняя длина свободного пробега электронов (путь, пройденный электроном между двумя столкновениями); m 0 – масса электрона; – средняя скорость теплового движения; γ – удельная проводимость (величина обратная удельному сопротивлению ); E – напряженность электрического поля.
Таким образом, плотность тока пропорциональна напряженности электрического поля, то есть выражение (2) является аналитическим выражением закона Ома. Из выражения (2) следует, что величина удельного электрического сопротивления равна
|
. (3)
Классическая электронная теория объясняет существование электрического сопротивления металлов, законы Ома и Джоуля - Ленца. Однако в некоторых случаях эта теория приводит к выводам, находящимся в противоречии с опытом. Основной недостаток классической теории заключается в предположении о том, что электронный газ является невырожденной системой. В таких системах в каждом энергетическом состоянии может находиться любое число электронов, и все электроны проводимости принимают независимое участие в создании электрического тока. Квантовая теория основана на принципе Паули, согласно которому в каждом электрическом состоянии может находиться только один электрон. В процессе электропроводности принимают участие не все свободные электроны, а только небольшая часть их, имеющая энергию, близкую к энергии Ферми (фермиевские электроны). Такие системы называют вырожденными. В рамках квантовой теории выражение для удельной проводимости имеет вид
, (4)
где h – постоянная Планка.
Средняя длина свободного пробега электронов определяется выражением
, (5)
где kупр – коэффициент упругой связи, которая стремится вернуть атом в положение равновесия; N – число атомов в единице объема; k – постоянная Больцмана; Т – абсолютная температура.
После подстановки (5) в (4) получим, что удельное сопротивление металлов линейно увеличивается с температурой
. (6)
Как показывает эксперимент, линейная аппроксимация зависимости ρ (T), как правило, справедлива при температурах от комнатных до температур, близких к точке плавления. В области низких температур теория предсказывает степенную зависимость ρ ~ T 5, температурный интервал, в котором наблюдается резкая степенная зависимость, бывает очень небольшим.
Относительное изменение удельного сопротивления при изменении температуры на один градус называют температурным коэффициентом удельного сопротивления
|
. (7)
Положительный знак αρ соответствует случаю, когда удельное сопротивление возрастает при повышении температуры. У большинства металлов при комнатной температуре αρ = 0,004 К-1.
В реальных металлах причинами рассеяния электронов являются не только тепловые колебания атомов в узлах кристаллической решетки, но и статические дефекты структуры. Отсюда вытекает правило Маттиссена об аддитивности удельного сопротивления
. (8)
То есть полное удельное сопротивление металла есть сумма удельного сопротивления, обусловленного рассеянием электронов на тепловых колебаниях атомов в узлах решетки, и остаточного удельного сопротивления, обусловленного рассеянием электронов на статических дефектах структуры. Рассеяние на дефектах не зависит от температуры, исключение составляют сверхпроводящие металлы, в которых сопротивление исчезает ниже некоторой критической температуры.
Наиболее существенный вклад в остаточное сопротивление вносит рассеяние на примесях, которые всегда присутствуют в реальном проводнике либо в виде загрязнения, либо в виде легирующего элемента. Следует заметить, что любая примесная добавка приводит к повышению ρ, даже если она обладает повышенной проводимостью по сравнению с основным металлом. Так, введение в медный проводник 0,01 ат. доли примеси серебра вызывает увеличение удельного сопротивления меди на 0,2 · 10 -8 Ом·м. Экспериментально установлено, что при малом содержании примесей удельное сопротивление возрастает пропорционально концентрации примесных атомов.
. Как и в случае металлов, полное удельное сопротивление сплава по правилу Маттиссена можно выразить в виде двух слагаемых
ρСПЛ = ρТ + ρОСТ, (9)
где ρТ – сопротивление, обусловленное рассеянием электронов на тепловых колебаниях решетки; ρОСТ – добавочное (остаточное) сопротивление, связанное с рассеянием электронов на неоднородностях структуры сплава.
Специфика твердых растворов состоит в том, что ρОСТ может во много раз превышать ρТ.
Для многих двухкомпонентных сплавов изменение ρОСТ в зависимости от состава хорошо описывается параболической зависимостью вида
ρОСТ = СХАХВ = CХВ (1 – ХВ), (10)
|
где С – константа, зависящая от природы сплава; ХА и ХВ –концентрации компонентов А и В в сплаве.
Соотношение (10) получило название правила Курнакова- Нордгейма. Из него следует, что в бинарных твердых растворах А – В ρОСТ увеличивается как при добавлении атомов В к металлу А, так и при добавлении атомов А к металлу В, причем это изменение характеризуется примерно симметричной кривой. Остаточное сопротивление достигает своего максимального значения при XA = XB = 0,5.
Отношение средней скорости дрейфа к напряженности электрического поля называют подвижностью носителей заряда μ
. (11)
В полупроводниках следует различать подвижность электронов μn и подвижность дырок μp. С учетом этого выражение (1) приобретает вид
J = eE (n 0 μn + p 0 μp), (12)
где n 0 и p 0 – равновесные концентрации электронов и дырок в полупроводнике, а удельная проводимость равна соответственно
γ = e (n 0 μn + p 0 μp). (13)
Таким образом, проводимость полупроводников решающим образом зависит от концентрации и подвижности носителей, которые, в свою очередь, зависят от температуры.
Анализ выражения (13) показывает, что зависимость удельной проводимости от температуры определяется двумя факторами: влиянием температуры на концентрацию носителей и на их подвижность. Оценим вклад каждого их этих компонентов.
Выражение для концентрации носителей заряда в собственном полупроводнике имеет вид
ni = pi = (NC · NB)1/2·exp(–Δ Э /2 kT), (14)
где NC – эффективная плотность состояний в зоне проводимости, энергия которых приведена ко дну зоны проводимости; NB – эффективная плотность состояний в валентной зоне, энергия которых приведена к потолку валентной зоны (ЭВ); Δ Э – ширина запрещенной зоны.
Для графического изображения температурных зависимостей ni и pi выражение (14) удобно представить в виде:
ln ni = ln pi = ln (NC · NB)1/2 – Δ Э /2 kT. (2.5)
Произведение NC · NB является слабой функцией от температуры, поэтому зависимость логарифма концентрации носителей от обратной температуры близка к линейной, причем наклон прямой характеризует ширину запрещенной зоны собственного полупроводника.
|
В примесных полупроводниках температурные зависимости равновесных концентраций носителей заряда имеют аналогичный вид. В полупроводнике n-типа концентрация электронов равна
ln n 0 = ln (NC · NД)1/2 – Δ ЭД /2 kT, (16)
где NД – эффективная плотность состояний на донорных уровнях; Δ ЭД – энергия ионизации доноров.
В полупроводнике р -типа концентрация дырок
ln p 0 = ln (NB · NA)1\2 – Δ ЭA /2 kT, (17)
где NA – эффективная плотность состояний на акцепторных уровнях; Δ ЭA – энергия ионизации акцепторов.
В полупроводниках подвижность носителей меняется при изменении температуры сравнительно слабо (по степенному закону: μ ~ T 3/2 в области низких температур и μ ~ T -3/2 при повышенных температурах). В то же время, как следует из соотношений (14) – (17), концентрация носителей заряда зависит от температуры очень сильно (по экспоненциальному закону). Таким образом, температурная зависимость удельной проводимости как собственных, так и примесных полупроводников определяется в основном температурной зависимостью концентрации носителей. Поэтому качественный характер зависимости γ (Т) аналогичен зависимости n (T) и p (T).
проводимости полупроводника при различной концентрации примесей: N 1< N 2< N 3
Ход работы
t, °С | |||||||
Т, К | |||||||
1/ Т, К–1 | 0,0054 | 0,0033 | 0,0031 | 0,003 | 0,003 | 0.0029 | 0.0028 |
Rмедь, Ом | 2,2 | 2,2 | 2,2 | 2,2 | 2,2 | 2,4 | 2,7 |
ρмедь, Ом·м | 1,79 | 1,79 | 1,79 | 1,79 | 1,79 | 1,9 | 2,2 |
Rконст., Ом | 19,6 | 19,6 | 19,6 | 19,6 | 19,6 | 19,6 | 19,6 |
ρконст., Ом·м | 2,5 | 2,5 | 2,5 | 2,5 | 2,5 | 2,5 | 2,5 |
Rселен, Ом | 45,9 | 41,4 | 39,4 | 37.4 | 35.7 | 32,4 | 23,7 |
ρселен, Ом·м | 27,5 | 24,8 | 23,6 | 22,7 | 21.4 | 19,4 | 17,2 |
γселен, Ом–1·м–1 | 0,036 | 0,04 | 0,042 | 0.044 | 0,077 | 0.652 | 0,05 |
ln γселен | -3,324 | -3.325 | -3,17 | -3,124 | -3,052 | -2,957 | -2,817 |
Вывод: изучал и анализировал температурные зависимости электропроводности химически чистого металла – меди, сплава на основе меди – константана (58,8 % Cu, 1 – 2 % Mn) и полупроводникового материала – селена.
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 5
|
|
Семя – орган полового размножения и расселения растений: наружи у семян имеется плотный покров – кожура...
Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...
Опора деревянной одностоечной и способы укрепление угловых опор: Опоры ВЛ - конструкции, предназначенные для поддерживания проводов на необходимой высоте над землей, водой...
Своеобразие русской архитектуры: Основной материал – дерево – быстрота постройки, но недолговечность и необходимость деления...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!