ПМ.01 Выполнение сборки, монтажа и демонтажа устройств, блоков и приборов различных видов радиоэлектронной техники.

ПМ.01 Выполнение сборки, монтажа и демонтажа устройств, блоков и приборов различных видов радиоэлектронной техники.

1.Общая характеристика, основные направления деятельности и перспективы развития.......................................................................................................................... 6

2. Организационная структура предприятия (подразделения).................... 7

3. Краткая характеристика технических средств и программного обеспечения

........................................................................................................................ 21

4. Выполнение монтажа печатной платы с помощью оборудования......... 26

5. Подготовка ЭРЭ к монтажу...................................................................... 53

6. Определения припоев и флюсов. Виды припоев и состояния флюсов, применяемых при пайке............................................................................................................... 69

 

ПМ.02 Выполнение настройки, регулировки и проведение стандартных и сертифицированных испытаний устройств, блоков и приборов радиоэлектронной техники.

1.Описание работы схемы принципиальной датчика движения................. 76

2. Структурная схема датчика движения и её описание.............................. 78

3. Назначение элементов настройки, регулировки, требования к их выбору

........................................................................................................................ 79

4. Схемы включения измерительных приборов для определения параметров 80

5. Краткие сведения о методиках регулировок........................................... 82

6. Краткие сведения о регулировочных приспособлениях......................... 84

7.Краткие сведения о видах и методах испытаний...................................... 85

8. Краткие сведения о применяемом испытательном оборудовании и контрольно-измерительной аппаратуры.......................................................................... 86

9. Структурная схема измерений, эскиз испытательной установки, поясняющий принцип действия......................................................................................................... 87

 

ПМ.03 Проведение диагностики и ремонта различных видов радиоэлектронной техники

1.Алгоритм диагностики датчика движения................................................ 89

2.Виды ремонта датчика движения.............................................................. 93

 

ПМ.04 Технология работ по профессии 14618 Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов

1.Требования к рабочему месту монтажника РЭА...................................... 94

2. Порядок выполнения монтажа блока (узла) РЭА (микросхема DA1)... 97

 

Список информационных источников.......................................................... 98

 

ПМ.01 Выполнение сборки, монтажа и демонтажа устройств, блоков и приборов различных видов радиоэлектронной техники.

 

Общая характеристика, основные направления деятельности и перспективы развития

Компания ООО «Фарт» была основана в 23.10.2012 и занимается производством и торговлей в сферах:

· Вычислительной техники, телекоммуникационным оборудованием и прочим офисным оборудованием;

· Прочими видами машин и промышленным оборудованием;

· Мебелью, бытовыми товарами, скобяными, ножевыми и прочими металлическими изделиями;

· Специализирующихся на оптовой торговле прочими отдельными видами товаров;

· Универсальным ассортиментом товаров;

· Прочими машинами, оборудованием и принадлежностями;

· Лесоматериалами, строительными материалами и санитарнотехническим оборудованием;

· Скобяными изделиями, водопроводным и отопительным оборудованием и принадлежностями;

· Деятельность по складированию и хранению.

 

 

 

Организационная структура предприятия (подразделения)

Рисунок 1.1 – Организационная структура предприятия

 

Я прохожу производственную практику в качестве Помощника специалиста по ремонту и обслуживанию электронной и бытовой техники.

Мои обязанности:

· Осуществление полного цикла мероприятий по обеспечению безаварийной и эффективной эксплуатации и ремонту электротехнического оборудования;

· Компьютерная диагностика и наладка оборудования

· Анализ причин возникновения неисправностей для их устранения;

· Ремонт и наладка оборудования, технический осмотр отдельных устройств и узлов по электронной технике;

· Контроль параметров и надежности электронных элементов основного технологического оборудования с ЧПУ;

· Проведение тестовых проверок, с целью своевременногообнаружения неисправностей и устранение их.

· Обеспечение безаварийной работы электронных систем, систем автоматизированного управления оборудования и систем блокировок безопасности на оборудовании.

 

Выполнение монтажа печатной платы с помощью оборудования

Выполнение объёмного монтажа по таблице проводов (ТБ).

Рисунок 1.10 – Гибкий печатный кабель с монтажными отверстиями (а) и площадками (б)

 

1 – печатная плата; 2 – колодка; 3 – печатный шлейф

Рисунок 1.11– Схема монтажа гибкого печатного кабеля с помощью колодки

 

Рисунок 1.12 – Схема монтажа гибкого печатного кабеля подпайкой проводников

1 – сжатие; 2 – выемка; 3 – провод; 4 – штыревой вывод; 5 – сосредоточенные контактные усилия; 6 – угол скручивания

Рисунок 1.13 – Схема монтажа накруткой (а) и варианты сечения штырей (б) для монтажа накруткой

 

Рисунок 1.14 – Схема монтажа бандажированием

 

1 – штырь; 2 – пружинный захват; 3 – провод

Рисунок 1.15 – Схема монтажа пружинными захватами

 

Таблица 1.5 – Таблица соединений

 

 

Подготовка ЭРЭ к монтажу

Лужение ЭРЭ.

Для обеспечения высокого качества пайки применяют предварительное облуживание выводов ИМС м ЭРЭ. Лужение заключается в покрытии соединяемых деталей тонкой пленной припоя, которая должна быть сплошной, без трещин, пор, посторонних включений, наплывов и острых выступов. Операция лужения с помощью ручного метода, то есть паяльником, малоэффективна из-за высокой трудоемкости и больших затрат времени. Поэтому наиболее эффективным является горячее лужение выводов ИМС, ЭРЭ и разъема в жидкий флюс ФКСп, а затем в ванну с расплавленным припоем. При этом следует учесть, что время лужения ограничено (t < 3 сек).

 

Входной контроль ЭРЭ.

Входной контроль – дополнительная проверка элементов по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность с целью исключения дефектных элементов вследствие ошибок поставщика, продолжительного хранения на складе, повреждений во время транспортирования и т. д.

При входном контроле брак испра­вить легче, чем в готовом изделии, поэтому все комплектующие элементы подвергаются как визуальной, так и электрической проверке. При визу­альной проверке обращают внимание на наличие на элементе отчетливо ви­димой надписи (тип, номинал, до­пуск, клеймо приемки ОТК), а также на отсутствие царапин, сколов, тре­щин, вмятин и коррозии. При элек­трической проверке уточняют соот­ветствие электрических параметров элементов данным, указанным в ТУ или ГОСТах.

Входной контроль может быть сплошным (100 %) или выборочным.

Правило контролягласит, что если выборочной проверке ЭРЭ бракованным окажется большее количество элементов, чем приёмочное число, то проверке подлежит удвоенное количе­ство ЭРЭ. В случае выявления при проверке удвоенного количества изделий хотя бы одного бракованного проверке подвергают 100 % изделий полученной партии.

 

Выполнение монтажа по сборочному чертежу (СБ), по схеме электрической принципиальной (Э3), по технологическому процессу – маршрутно-операционный.

Сборочный чертёж печатной платы при минимальном количестве изображений должен давать полное представление о расположении и выполнении всех печатных и навесных элементов и деталей. Сборочный чертёж выполняют в соответствии с требованиями ГОСТ 2.109-73 и ГОСТ 2.413-72. Конструкции навесных элементов вычерчиваются в виде упрощённых изображений, им присваивается буквенно-цифровое позиционное обозначение в соответствии с электрической принципиальной схемой, по которой выполняют электрический монтаж платы.

На сборочном чертеже печатной платы должны быть указаны номера позиций всех составных частей, габаритные и присоединительные размеры, должны содержаться сведения о способах присоединения навесных элементов к печатной плате.

В технических требованиях сборочного чертежа должны быть ссылки на документы, устанавливающие правила подготовки и закрепления навесных элементов, сведения о припое и т.д. (рисунок 1.52).

Рисунок 1.52 – Сборочный чертёж печатной платы

Маршрутная карта (МК) является составной и неотъемлемой частью комплекта технологических документов (далее - документов), разрабатываемых на технологические процессы изготовления или ремонта изделий и их составных частей (рисунок 1.53).

Рисунок 1.53 – Образец маршрутной карты технологического процесса сборки

 

Формы МК являются унифицированными и их следует применять независимо от типа и характера производства и степени детализации описания технологических процессов.

Выбор и установление области применения соответствующих форм МК зависят от разрабатываемых видов технологических процессов, специализированных по применяемым методам изготовления и ремонта изделий и их составных частей, назначения формы в составе комплекта документов и применяемых методов проектирования документов. Выбор и установление области применения форм МК осуществляет разработчик документов в соответствии с порядком, установленным в отрасли или на предприятии (в организации).

При маршрутном и маршрутно-операционном описании технологического процесса МК является одним из основных документов, на котором описывается весь процесс в технологической последовательности выполнения операций.

При операционном описании технологического процесса МК выполняет роль сводного документа, в котором указывается адресная информация (номер цеха, участка, рабочего места, операции), наименование операции, перечень документов, применяемых при выполнении операции; технологическое оборудование и трудозатраты.

 

 

Определения припоев и флюсов. Виды припоев и состояния флюсов, применяемых при пайке

Виды припоев

Припой состоит большей частью из олова с добавлением различных материалов. В структуру припоя могут входить следующие компоненты:

Олово (Sn) – представляет собой мягкий металл с температурой плавления + 231,9 С градусов. Олово растворяется в соляной и серной кислоте. Большая часть органических кислот на него не действуют. При воздействии комнатных температур олово не подвергается окислению, однако при ее снижении ниже +18 °С и особенно ниже -50 °С происходит разрушение кристаллической решетки металла, в результате чего олово приобретает серый оттенок.

Свинец (Pb) – очень популярный металл в изготовлении припоя за счет легкоплавкости. В чистом виде металл очень мягкий, легко обрабатываемый. У свинца окисляется только верхняя часть, контактируемая с воздухом. Металл легко растворяется в щелочи и кислотах, содержащих азот и органику.

Кадмий (Cd) – применяется для изготовления легкоплавких припоев в малых дозах совместно с оловом, висмутом или свинцом. В чистом виде – токсичен, температура его плавления + 321 °С. Зачастую кадмий применяется в антикоррозийных целях.

Висмут (Bi) – один из самых легкоплавких металлов при использовании его в составе припоя с температурой плавления + 271 °С. Висмут хорошо растворим в азотной кислоте, а также в подогретом растворе серной кислоты.

Сурьма (Sb) – тугоплавкий металл с температурой плавления + 630°С. Не подвержен воздействию воздуха. Не окисляется. В припое дает эффект глянца. Металл токсичен.

Цинк (Zn) – хрупкий металл синевато-серого цвета с температурой плавления + 419 °С. Быстро окисляется на воздухе. Используется в припоях аппаратуры, работающей во влажных условиях, за счет того, что покрывает под воздействием влаги пленкой окиси, защищающей места пайки. Цинк легко растворим в кислотах. Цинк вместе с медью применяется для твердых припоев, а также кислотных флюсов.

Медь (Cu) – металл с самой высокой температурой плавления в изготовлении припоя + 1083 °С. Не поддается воздействию воздуха, однако верхним слоем окисляется при попадании влаги. Медь применяется в тугоплавких припоях.

Припои разделяют на легкоплавкие и тугоплавкие.

Легкоплавкие припои нашли широкое применение при конструировании радиоаппаратуры и пайке радиоэлектронных компонентов, а также при лужении дорожек радиомонтажных плат. Температура плавления легкоплавких припоев не выше + 450 °С. В основу таких припоев обычно входит олово, свинец, кадмий, висмут или цинк. В радиоэлектронике большое применение получили припои с температурой плавления до + 145 °С. В процессе лужения обезжиренных и очищенных плат применяется сплав Розе или сплав Вуда. Температура плавления этих сплавов 70 – 95 °С, поэтому они равномерно залуживают плату, опущенную в кипящую воду. В отечественной промышленности список легкоплавких материалов большей частью составляют припои оловянно-свинцовые или ПОС. В случае добавления в припой кадмия или висмута к окончанию добавляются буквы К или В. Цифра в окончании маркировки соответствует процентному содержанию олова в припое по отношению к свинцу (большей частью) и сурьме (в мелких количествах). Чем меньше цифра, тем припой более тугоплавкий, но и более прочный. Буква Ф означает, что в состав припоя включен флюс. В последнее время из-за европейских экологических стандартов в фирменной аппаратуре применяется в основном бессвинцовый припой с относительно высокой для радиокомпонентов температурой плавления + 220 °С. Ниже приведен список распространенных отечественных припоев:

ПОС-18 – состоит из олова (17 – 18%), сурьмы (2 – 2,5%) и свинца (79 – 81%). Применяется при низких требованиях прочности пайки, в основном для лужения металлов. Температура плавления + 183 – 270 °С (начало плавления / растекаемость).

ПОС-30 – состоит из олова (29 – 30 %), сурьмы (1,5 – 2%), свинца (68 – 70%). Лужения и пайка меди, стали и их сплавов. Температура плавления этого припоя +183 – 250 °С.

ПОС-50 – олово 49 – 50%, сурьма 0,8%, свинец 49 – 50%. Применяется для качественного спаивания различных металлов, в том числе и в радиоэлектронике. Плавление +183 – 230 °С.

ПОС-90 – олово 89 – 90%, сурьма 0,15%, свинец 10 – 11%. Высокопрочный припой с температурой плавки + 180 – 222 °С, применяемый в лужении деталей с последующим золочением и серебрением. Не применяется в установках с повышенной рабочей температурой.

Припои ПОС-40 и ПОС-60 в радиоэлектронике наиболее популярны. Для спаивания латуни или пластин для экранирования стоит применять ПОС-30. При поверхностном лужении дорожек на платах лучше всего использовать припои с содержанием кадмия или висмута ПОСК-50 или ПОСВ-33. Припои с флюсами и без их содержания для монтажа радиодеталей выпускаются в виде проволоки с толщиной 1 мм для пайки SMD элементов до 3 мм. для радиокомпонентов в обыкновенном корпусе. Для пайки металлов из стали или пайки крупных площадей, припои идут без флюса в трубках диаметром 5 мм. В импортной промышленности так же выпускают свинцово-оловянные шарики диаметром от 0,2 до 0,8 мм., предназначенные для пайки BGA чипов.

Тугоплавкие припои большей частью используются в промышленной пайке твердых металлов. Их температура плавления от + 450 до + 800 °С. В состав таких припоев входят медь, серебро, никель или магний. Отличительной особенностью этих припоев является их прочность. Из-за высокой температуры плавления тугоплавкие припои в бытовых условиях для радиомонтажных работ не используются. Большей частью они используются для спаивания латуни, стали, меди, бронзы, чугуна и других металлов с высокой температурой плавления. Припои марки ПМЦ (припой медно-цинковый) применяется для спаивания латуни с содержанием меди (ПМЦ-42), бронзы и меди (ПМЦ-52). Данный припой выпускается в виде слитков определенных форм.

ПМЦ-42 – состоит из меди (40 – 45%), цинка (52 – 57%). Также в его состав входят сурьма, свинец, олово и железо. Температура плавления этого припоя + 830 °С.

ПМЦ-53 – медь 49 – 53%, цинк 44 – 49%. Температура плавления этого припоя +870 °С.

В производстве припоев особое место занимают, пожалуй, самые дорогие тугоплавкие припои, основу которых составляет медь с добавлением серебра. Маркируются они как ПСР. Припои с серебром обладают высокой прочностью. Место пайки гибко и легко обрабатываемо. Температура таких припоев от +720 до +830 °С. Высокотемпературные припои ПСР-10 и 12 используют для спаивания сплавов латуни и меди, ПСР-25 и 45 необходимы для работы с медью, бронзой и латунью. ПСР-70 – припой с максимальным содержанием серебра применяют в пайке высокочастотных элементов: волноводов, защитных контуров и т.д.

Существуют припои, применяемые для пайки алюминия на основе олова, цинка и кадмия. Главная проблема пайки алюминия заключается в его быстром окислении на воздухе, поэтому алюминий паяют в масле с использованием ультразвуковыхпаяльников.

Виды флюсов

Химически активные флюсы, в состав которых входит, как правило, кислотосодержащие реагенты (ортофосфорная и соляная кислоты, хлористый цинк, хлористый аммоний). Данные флюсы прекрасно справляются с жирными налетами и окислами, однако, недостаточная промывка места пайки со временем приводит к «выеданию» металла и его коррозии, где остался кислотосодержащий флюс. На практике кислотосодержащие флюсы стараются в быту использовать как можно реже, особенно в радиоэлектронике, поскольку они ведут к разрушению текстолита, к тому же, при попадании на кожу человека такие флюсы вызывают ожоги, а их пары при вдыхании человеком особо токсичны. К наиболее популярным активным флюсам относится паяльная кислота, ортофосфорная кислота, хлористый цинк, бура, нашатырь, представляющий собой хлористый аммоний.

Химически пассивные флюсы помогают удалить жировые отложения, а также в меньшей степени удаляют окислы. Примером может быть канифоль, стеарин, воск. Сами по себе это органические вещества, не вызывающие коррозии, которые служат не только важной составляющей при пайке радиокомпонентов, но и выполняют защитную функцию от окисления. Новомодной тенденцией стало использование флюсов ЛТИ, для пайки легкоплавкими припоями. С их помощью можно осуществлять пайку оцинкованных контактов, свинец, очищенное железо, нержавеющую сталь и т.д. В их состав входит спирт, канифоль, малая доза кислоты, триэтаноламин. Для подобной пайки применяют ЛТИ флюс совместно с паяльной пастой. Единственный их минус заключается том, что под действием температуры в месте спайки остаются темные пятна. Пары флюса вредны для человека. Исключение только составляет флюс ЛТИ-120, который не содержит нежелательных компонентов: соляно-кислотного анилина и метафенилениамина.

 

ПМ.01 Выполнение сборки, монтажа и демонтажа устройств, блоков и приборов различных видов радиоэлектронной техники.

1.Общая характеристика, основные направления деятельности и перспективы развития.......................................................................................................................... 6

2. Организационная структура предприятия (подразделения).................... 7

3. Краткая характеристика технических средств и программного обеспечения

........................................................................................................................ 21

4. Выполнение монтажа печатной платы с помощью оборудования......... 26

5. Подготовка ЭРЭ к монтажу...................................................................... 53

6. Определения припоев и флюсов. Виды припоев и состояния флюсов, применяемых при пайке............................................................................................................... 69