Технологический маршрут, изготовления печатных плат методом электрохимического осаждения

1) Подготовительная операция;

2) Комплектация;

3) Резка заготовок;

4) Нанесение светочувствительной эмульсии и изображения сеткографическим способом;

5) Химическое меднение заготовок;

6) Усиление меди гальваническим осаждением;

7) Электролитическое меднение;

8) Сушка;

9) Контроль.

  

 

Детальное описание операций.

Подготовительная

Содержание настоящей операции является подготовка рабочего места, основной и вспомогательной документацией для работы по производству печатных плат комбинированным (позитивным) методом.

 2. Комплектация

 Эта операция предусматривает комплектацию основных и руководящих материалов согласно комплектовочной ведомости и укладка их в технологическую тару для работы.

 3. Резка заготовок

В этом методе в качестве материала основания используется нефольгированый диэлектрик который также режется на мерные заготовки. Скругляются технические кромки и далее заготовки поступают в готовочный барабан представляющий собою ёмкость в которую загружаются заготовки песок или мелкая дробь и ветошь из фетра. Далее барабан приводят во вращение под углом 1200 и таким образом получают более шероховатую поверхность заготовок которая лучше щепляется с металлизированным покрытием.

Нанесение светочувствительной эмульсии и изображение сеткографическим способом

Заготовки сушат наносят светочувствительную эмульсию и изображение схемы. сеткографическим способом. Если применяет фотошаблон, то в позитивном изображении. Перед меднением заготовки помещают в спиртовой раствор.

20-30 г л азотного серебра

1 л этилового спирта

1л дистиллированной воды

При комнатной температуре выдерживает эти заготовки в течении 7 минут, после высушивания до полного высыхания такая обработка нужна для активации незащищенных участков заготовки.

Химическое меднение заготовок

Для лучшего осаждения меди толщина плёнки порядка 1-2 мкм. Далее заготовка поступает на химическое меднение в растворе

100- 150 г л углекислой меди

130- 150 г л щёлочи

100 – 125 г л глицерина

К нему добавляют несколько капель 30-40 % раствора формалина. Весь процесс осаждения длится в течении времени определяемой толщины пленки из раствора меди под действием формалина восстанавливается осаждение на серебро образуя пленку до   2-х мкм

Усиление меди гальваническим осждением

Далее следует гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2-0,3 мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его защищают гальваническим наращиванием затяжкой”)      1-2 мкм гальванической меди.

Электролитическое меднение

Электролитическое меднение проводят с

200-250 г л медного купороса

50-70 г л серной кислоты

20-30 г л этилового спирта

300 А М2 плотность тока

Сушка

После проведения указанных операций платы промывают в воде, сушат и покрывают защытным слоем полимера.

Контроль

Важным условием предупреждения плохого качества печатных плат является тщательный контроль многих операций технологического процесса.В этой операции контролируется выходные параметры печатной платы и ее соответствие установленным нормам.

Основную информацию о состоянии объекта контроля человек получает непосредственно зрительным осмотром или путем визуализации различных физических эффектов, выявляющих неоднородности поверхности и объема объекта наблюдения. Большая часть признаков внешнего вида является основополагающей при оценке качества печатных плат. Более того, любой другой вид контроля в случае обнаружения дефекта подтверждается внешним осмотром поверхности или вскрытием печатных плат, позволяющим зрительно убедиться во внешних проявлениях дефектов.

Список литературы

1. Манько Т.А. Технологія виготовлення електричних та електронних елементів і пристроїв/ навч. посіб./Т.А.Манько. – Д.:РВВ ДНУ, 2008.-92с.

2. Валетов В.А., Кузьмин Ю.П., Орлова А.А., Третьяков С.Д. Технология приборостроения. Учебное пособие – СПб: СПбГУ ИТМО, 2008. 336 с.

3.  Валетов В. А. Основы производства радиоэлектронной аппаратуры / Учебное пособие – СПб: СПбГУ ИТМО, 2007. 112с.

4.  Ханке Х.-И., Фабиан Х. Технология производства РЭА: Пер. с нем. / Под ред. В.Н. Черняева - М.: Энергия. 1980. 464 с., с илл.

5.  http://www.radelcom.ru/