Арифметический тест процессора

Анализ...

Обобщенный индекс: 79.46ГOПС

Идентификатор результата: Intel(R) Core(TM) i7-2630QM CPU @ 2.00GHz (4C 8T 2.9ГГц Турбо, 2.9ГГц IMC, 4x 256Кб L2, 6Мб L3)

Скорость: 2894МГц

Емкость: 8единиц

Мощность: 45.00Вт

Успешно завершено: Да

Мультимедийный тест процессора

Анализ...

Обобщенный индекс: 4.27MПиксели/с

Идентификатор результата: Intel(R) Core(TM) i7-2630QM CPU @ 2.00GHz (4C 8T 2ГГц, 4x 256Кб L2, 6Мб L3)

Скорость: 1996МГц

Емкость: 1единиц

Мощность: 55.88Вт

Успешно завершено: Да

Арифметика.NET

Анализ...

Обобщенный индекс: 21.66ГOПС

Идентификатор результата: Intel(R) Core(TM) i7-2630QM CPU @ 2.00GHz (4C 8T 2.6ГГц Турбо, 2.6ГГц IMC, 4x 256Кб L2, 6Мб L3)

Скорость: 2595МГц

Емкость: 8единиц

Мощность: 45.00Вт

Успешно завершено: Да

Мультимедиа.NET

Анализ...

Обобщенный индекс: 23.11MПиксели/с

Идентификатор результата: Intel(R) Core(TM) i7-2630QM CPU @ 2.00GHz (4C 8T 2.8ГГц Турбо, 2.8ГГц IMC, 4x 256Кб L2, 6Мб L3)

Скорость: 2794МГц

Емкость: 8единиц

Мощность: 45.00Вт

Успешно завершено: Да

Пропускная способность памяти

Анализ...

Обобщенный индекс: 13.26Гб/с

Идентификатор результата: Intel Core (Sandy Bridge) Mobile DRAM Controller; 2x 3Гб Samsung M471B5773CHS-CH9 DDR3 SO-DIMM (1.33ГГц) PC3-10700 (9-9-9-24 4-33-10-5)

Скорость: 1334МГц

Емкость: 6144Мб

Мощность: 14.85Вт

Успешно завершено: Да

Физические диски

Анализ...

Обобщенный индекс: 71.38Мб/с

Идентификатор результата: WDC WD7500BPVT-24HXZT1 (750.2Гб, SATA300, 2.5", 5400рпм, 8Мб Кэш)

Скорость: 5400рпм

Емкость: 750.16Гб

Успешно завершено: Да

Арифметический тест GP (GPU/CPU/APU)

Анализ...

Обобщенный индекс: 103.15MПиксели/с

Идентификатор результата: AMD Radeon HD 6570M (400SP 650МГц 18% OC, 1Гб DDR3 1.6ГГц 128-бит)

Скорость: 650МГц

Емкость: 400единиц

Мощность: 20.00Вт

Успешно завершено: Да

Память GP (GPU/CPU/APU)

Анализ...

Обобщенный индекс: 10.24Гб/с

Идентификатор результата: AMD Radeon HD 6570M (400SP 650МГц 18% OC, 1Гб DDR3 1.6ГГц 128-бит)

Скорость: 1600МГц

Емкость: 1024Мб

Мощность: 20.00Вт

Успешно завершено: Да

Индекс производительности

Обобщенный индекс: 5.45КПТ

Интерпретация результатов: Большие значения индекса лучше.

Десятичный формат результатов: 1ГПТ = 1000МПТ, 1МПТ = 1000КПТ, 1КПТ = 1000ПТ, и т.д.

Идентификатор результата: Ann_Mike (Intel Core i7-2630QM CPU @ 2.00GHz; Intel Core Mobile DRAM Controller; 2x 3Гб Samsung M471B5773CHS; WDC WD7500BPVT-24HXZT1; AMD Radeon HD 6570M)

Успешно завершено: Да

Задание 5.

Выполнить тестирование коммуникации с помощью теста Интернет-сркдинение длясравнения скорости соединения с Интернет-провайдером.

Пример отчета по тесту:

SiSoftware Sandra

Результаты эталонного теста

Скорость передачи данных: 27Кб/с

Интерпретация результатов: Большие значения индекса лучше.

Двоичный формат результатов: 1Гб(/с) = 1024Мб(/с), 1Мб(/с) = 1024Кб(/с), 1Кб(/с) = 1024 байт(/с), и т.д.

Результаты эталонного теста

Задержка данных: 63мс

Интерпретация результатов: Меньшие значения индекса лучше.

Десятичный формат результатов: 1с = 1000мс, 1мс = 1000мкс, 1мкс = 1000нс, и т.д.

Производительность/Скорость

Скорость передачи данных: 0.000Кб/с/кбит/с

Интерпретация результатов: Большие значения индекса лучше.

Задержка данных: 0.001мкс/кбит/с

Интерпретация результатов: Меньшие значения индекса лучше.

IP шлюз/форвардер

Наименование: BroadcomNetLink (TM) GigabitEthernet

Тип: Ethernet

Скорость приема: 100Мбит/с

Скорость передачи: 100Мбит/с

Разбивка теста

Идентификаторрезультата: Broadcom NetLink (TM) Gigabit Ethernet (Ethernet, 100Мбит/с)

Система: Lenovo IdeaPad Y560p (Lenovo KL3)

Платформа: x64

Наименование: stk-tct-cr1-vl-9.rascom.ru

IP адрес: 80.64.96.70

Текущая скорость передачи данных: 222.73кбит/с

Советы по увеличению производительности

Замечание 5008: Для изменения тестов, нажмите Опции.

Замечание 5004: Искусственный тест. Может не отражать с 'реальную' производительность.

Замечание 5006: Сравнивайте результаты, полученные только с помощью одинаковых версий!

Совет 2: Дважды щелкните по совету или нажмите Enter, выделив совет, для получения дополнительной информации.

Задание 6.

Выполнить тестирование коммуникации с помощью теста СкоростьИнтернета длясравнения скорости соединения с другими Интернет-сетями - рис. 20.

Рисунок 20

Пример отчета по тесту:

SiSoftware Sandra

Результаты эталонного теста

Скорость передачи данных: 64Кб/с

Интерпретация результатов: Большие значения индекса лучше.

Двоичный формат результатов: 1Гб(/с) = 1024Мб(/с), 1Мб(/с) = 1024Кб(/с), 1Кб(/с) = 1024 байт(/с), и т.д.

Результаты эталонного теста

Задержка данных: 228мс

Интерпретация результатов: Меньшие значения индекса лучше.

Десятичный формат результатов: 1с = 1000мс, 1мс = 1000мкс, 1мкс = 1000нс, и т.д.

Производительность/Скорость

Скорость передачи данных: 0.000Кб/с/кбит/с

Интерпретация результатов: Большие значения индекса лучше.

Задержка данных: 0.002мкс/кбит/с

Интерпретация результатов: Меньшие значения индекса лучше.

IP шлюз/форвардер

Наименование: BroadcomNetLink (TM) GigabitEthernet

Тип: Ethernet

Скорость приема: 100Мбит/с

Скорость передачи: 100Мбит/с

Разбивка теста

Идентификаторрезультата: Broadcom NetLink (TM) Gigabit Ethernet (Ethernet, 100Мбит/с)

Система: Lenovo IdeaPad Y560p (Lenovo KL3)

Платформа: x64

Текущая скорость передачи данных: 267.76кбит/с

Download

Задержка данных: 305мс

Текущая скорость передачи данных: 123.27кбит/с

CNN

Web сервер: nginx

Текущая скорость передачи данных: 236.84кбит/с

LSE

Текущая скорость передачи данных: 232.67кбит/с

FeedBurner

Web сервер: GSE

Задержка данных: 189мс

Текущая скорость передачи данных: 186кбит/с

Deutsche Bank

Текущая скорость передачи данных: 193.4кбит/с

T-Mobile

Webсервер: "Webserver"

Текущая скорость передачи данных: 498.46кбит/с

MySpace

Webсервер: Microsoft-IIS/7.5

Задержка данных: 232мс

Текущая скорость передачи данных: 582кбит/с

GeoCities

Задержка данных: 338мс

Текущая скорость передачи данных: 61.23кбит/с

c|net

Задержка данных: 314мс

Текущая скорость передачи данных: 571.63кбит/с

Mixi

Web сервер: Apache

Задержка данных: 398мс

Текущая скорость передачи данных: 26.65кбит/с

DailyMotion

Web сервер: DMS/1.0.42

Задержка данных: 97мс

Текущая скорость передачи данных: 509.86кбит/с

Sprint

Web сервер: Apache/2.2.14 (Red Hat)

Текущая скорость передачи данных: 48.67кбит/с

ZDNet

Web сервер: Apache

Текущая скорость передачи данных: 380.6кбит/с

Schlund

Web сервер: Apache

Задержка данных: 98мс

Текущая скорость передачи данных: 151.32кбит/с

RapidShare

Задержка данных: 85мс

Текущая скорость передачи данных: 213.8кбит/с

Советы по увеличению производительности

Замечание 5008: Для изменения тестов, нажмите Опции.

Замечание 5004: Искусственный тест. Может не отражать с 'реальную' производительность.

Замечание 5006: Сравнивайте результаты, полученные только с помощью одинаковых версий!

Совет 2: Дважды щелкните по совету или нажмите Enter, выделив совет, для получения дополнительной информации.

Приложение 1.

Таблица 1Список базовых терминов для технических средств обработки информации

processor (обработчик), процессор	часть компьютера, обрабатывающая данные. Управляется программой или потоком -последовательностью закодированных команд. Физически представляет собой одну микросхему. Работает на определённой частоте, означающей количество тактов в секунду. За каждый такт процессор делает некоторую часть полезной работы. По умолчанию под процессором понимается центральный процессор.
CPU (central processing unit, центральный блок обработки»), ЦП (центральный процессор)	главный и обязательно присутствующий процессор компьютера, обрабатывающий данные любого вида (в отличие от сопроцессоров).
coprocessor, сопроцессор	специализированный процессор (например, вещественный или периферийный), обрабатывающий данные только какого-то одного вида, но быстрее, чем это смог бы сделать ЦП, за счёт оптимизированного устройства. Может быть как отдельной микросхемой, так и частью ЦП
core, ядро	в одноядерных ЦП: вычислительная часть процессора, остающаяся после вычета вспомогательных структур (контроллеров шин, кэшей и др.), в многоядерных ЦП: набор обрабатывающих блоков и смежных с ними кэшей, минимально необходимый для исполнения любых команд и имеющийся в нескольких экземплярах.
SMP (symmetric multiprocessing: симметричная многопроцессорность)	одновременное присутствие и работа в компьютере нескольких одинаковых процессоров и/или ядер
mop, микрооперация, моп	RISC-подобная команда во внутреннем формате ЦП, исполняющая элементарную операцию. Команды CISC-ЦП переводятся в мопы, каждая простая команда транслируется в 1 моп, а сложная декодируется в несколько. Одна CISC-команда порождает в среднем более одного мопа
IPC (instructions per clock), командзатакт	мера производительности конвейера, Пиковая величина IPC измеряется при выполнении потока команд или мопов, независимых друг от друга по данным, что позволяет по возможности осуществить их одновременное исполнение.
OPC (operations per clock), операцийзатакт	величина, замеряющая операции исполняемых команд или мопов
IPC (instructions per clock), командзатакт	мера производительности конвейера, или отдельного функционального устройства
CPI (clocks per instruction: тактовнакоманду)	величина, обратная IPC
FLOPS (float operations per second: вещественных операций в секунду)	произведение максимальной устоявшейся частоты процессора на величину OPC для вещественных вычислительных команд. Применяется к ядру, а при умножении на число ядер — ко всему процессору, являясь в этом случае одной из его главных скоростных характеристик
CISC (complex instruction set computer: вычислитель с набором сложных команд)	Архитектура процессора, процессор имеет большое число команд, исполняющих сложные действия с аргументами разной разрядности, местоположения и типа. Сложные команды исполняются как последовательность простых, процессор использует микрокод. Команды имеют переменную длину; код получается более компактным как по числу команд, так и по общей длине, используется разрушающий формат операндов
RISC (reduced instruction set computer: вычислитель с набором сокращённых команд)	Архитектура процессора, который имеет небольшое число команд, исполняющих простые действия со значительными ограничениями по разрядности, местоположению и типу аргументов. Каждая команда исполняется за 1 такт, и процессору не нужен микрокод. Чаще всего команды имеют одинаковую длину (как правило, 4 байта) и неразрушающую кодировку операндов
SIMD (single instruction, multiple data: одна команда — много данных), векторность	парадигма параллелизма на уровне данных, применяется во всех современных архитектурах для удобной реализации высокоскоростной обработки, когда над большим объёмом данных требуется совершить одно действие
throughput, пропуск, ПС (пропускная способность)	обратная пропускная способность — значение CPI для отдельного фунционального устройства и исполняемого в нём мопа, либо для всей исполнительной стадии конвейера
port, порт	интерфейс для подключения плат-рсширений или устройств
ALU (arithmetic-logic unit), АЛУ, арифметико-логическое устройство	тесно связанный набор функциональных устройств, исполняющий арифметические, логические и некоторые невычислительные команды. Виды АЛУ: SIMD, SSEm MMX
cache, кэш	программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения операций обмена, кэш занимает около половины места на кристалле и бо́льшую часть его транзисторов, но потребляет энергии значительно меньше прочих структур
chip, чип, микросхема	интегральный полупроводниковый прибор, заменяющий тысячи и миллионы отдельных (дискретных) элементов. Состоит из корпуса и одного или нескольких размещённых внутри кристаллов
socket, разъём	физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены
process technology, техпроцесс	технологический процесс для массового производства микросхем. Характеризуется технормой, числом слоёв межсоединений, диаметром пластин, различными оптимизациями под скорость и/или энергоэффективность и пр.
CD (critical dimension: критический размер), технорма	измеряется в нанометрах (nm, нм), номинально равна минимальному полушагу линейно-регулярной структуры на кристалле, с некоторыми допущениями — удвоенной минимальной длине затвора транзистора и минимальной ширине дорожки
CMOS (complementary MOS: комплементарныйМОП), КМОП	технология для изготовления микросхем, содержащих оба вида МОП-транзисторов, и используется для всех цифровых чипов
SRAM (static RAM: статическое ОЗУ), СОЗУ	энергозависимая полупроводниковая память, используемая в микросхемах в качестве кэшей, буферов и регистров. Среди остальных видов памяти является самой быстрой, энергопотребляющей и малоплотной

Приложение 2.

Таблица 2. Расшифровка некоторых аббревиатур отчета по тестированию ПК

Аббревиатура	Полное наименование
AC	Alternating Current
ACPI	AdvancedConfigurationandPowerInterface
ACR	Advanced Communications Riser
AE	Applications Engineer
AFS	Andrew File System
AGP	Accelerated Graphics Port
AI	Artificial Intelligence
ALU	Arithmetic-Logic Unit
AM	Amplitude Modulated
AMD	Advanced Micro Devices, Inc.
AMD	Air Moving Device (aka fan)
AMI	American Megatrends Inc.
AMR	Audio Modem Riser
ANSI	American National Standards Institute
APIC	Advanced Programmable Interrupt Controller
APM	Advanced Power Management
ASCII	American Standard Code for Information Interchange
ASIC	Application Specific Integrated Circuit
ASPI	Advanced SCSI Programming Interface
AT	Advanced Technology
ATA	AT bus Attachment
ATAPI	ATA Packet Interface
ATDM	Asynchronous Time Division Multiplexing
ATM	Asynchronous Transfer Mode
ATX	AT eXtended
AUI	Attached Unit Interface
BBS	Bulletin Board System
BCC	Block Check Character
BCD	Binary Coded Decimal
BE	Back End
BEDO	Burst EDO
BiCMOS	Bipolar Complementary Metal-Oxide Semiconductor
BIOS	Basic Input / Output System
BMB	Baseboard Management Bus
BNC	Bayonet Nut Connector
BPS/bps	Bytes/bits Per Second
BSC	Binary Synchronous Communications
BSD	Berkeley Standard Distribution
BT	Base Transmit
BTU	British Thermal Units
CAD	Computer Aided Design
CAM	Computer Aided Manufacturing
CAM	Content Addressable Memory
CAM	Common Access Method
CAS	Column Address Strobe
CBX	Common Branch eXtender
CCD	Charge Coupled Device
CCITT	Consultative Committee of International Telephony and Telegraphy
CD	Carrier Detect
CDDI	Copper Distributed Data Interface
CDROM	Compact Disk Read Only Memory
CGA	Colour Graphics Adapter
CHS	Cylinder Head Sector
CISC	Complex Instruction-Set Computer
CLA	Carry Look-ahead Adder
CMOS	Complementary Metal-Oxide Semiconductor
CNR	Communications and Network Riser
CODEC
CP/M	Control Program / Monitor
CPI	Clocks Per Instruction
CPU	Central Processing Unit
CQFP	Ceramic Quad Flat Pack
CR	Carriage Return
CRC	Cyclical Redundancy Check
CRIMM	Continuity RIMM
CRQ	Command Response Queue
CRT	Cathode Ray Tube
CS	Chip Select
CSMA/CD	Carrier Sense Multiple-Access /with Collision Detect
CSR	Command Status Register
CST	Container Security Breach (aka door open)
CTS	Clear To Send
DAT	Digital Audio Tape
DBI	Dynamic Bus Inversion
DC	Direct Current
DCD	Data Carrier Detect
DCE	Data Circuit-terminating Equipment
DD	Double Density
DDC	Display Data Channel
DDR	Double Data Rate
DEC	Digital Equipment Corporation
DES	Data Encryption Standard
DHCP	Dynamic Host Configuration Protocol
DID	Direct Inward Dial
DIMM	Dual Inline Memory Module
DIN	Deutsche Industrie Norm (German)
DIP	Dual-In-line Package
DIS	Draft International Standard
DMA	Direct Memory Access
DMI	Desktop Management Interface
DOS	Disk Operating System
DP	Dual Processor
DPE	Data Parity Error
DPSK	Differential Phase Shift Keying
DRAM	Dynamic Random Access Memory
DRDOS	Digital Research Disk Operating System
DRM	Dual Retention Mechanism
DS	Double Sided
DSP	Digital Signal Processor
DSR	Data Set Ready
DTC	Data Terminal Controller
DTE	Data Terminating Equipment
DTMF	Dual-Tone Multi-Frequency
DTR	Data Terminal Ready
DVD	Digital Video/Versatile Device/Disk
EBCDIC	Extended Binary Coded Decimal Interchange Code
EC	Error Check
ECC	Error Check and Correction
ECL	Emitter-Coupled Logic
ECO	Engineering Change Order
ECP	Enhanced Communication Port
ECP	Extended Capabilities Port
ECU	EISA Configuration Utility
EDO	Extended Data Out RAM
EDPT	Enhanced Disk Parameter Table
EEPROM	Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
EFI	Extensible Firmware Hub
EGA	Enhanced Graphics Adapter
EIA	Electronic Industries Association
EIDE	Enhanced Integrated Device Electronics
EISA	Enhanced Industry Standard Architecture
EMC	Electro-Magnetic Compatibility
EMF	Electro-Magnetic Force
EMI	Electro-Magnetic Interference
EMS	Expanded Memory Specification
EOF	End Of File
EOL	End Of Line
EOS	Electrical Over Stress
EPP	Enhanced Parallel Port
EPROM	Erasable Programmable Read Only Memory
ESCD	Extended System Configuration Data
ESD	Electro-Static Discharge
ESDI	Enhanced Small Devices Interface
FAT	File Allocation Table
FCC	Federal Communications Commission
FDD	Fixed / Floppy Disk Drive
FDDI	Fiber Distributed Data Interface
FDM	Frequency Division Multiplexing
FDX	Full-Duplex Transmission
FE	Front End
FEP	Front End Processor
FF	Form Feed
FIFO	First-In First-Out
FILO	First-In Last-Out
FM	Frequency Modulation
FPGA	Field Programmable Gate Array
FPM	Fast Page Mode RAM
FPU	Floating Point Unit
FRC	Functional Redundancy Checking
FRU	Field-Replaceable Unit
FSB	Front Side Bus
FSF	Free Software Foundation
FSK	Frequency Shifty Keying
FTP	File Transfer Program
FWH	Firmware Hub
GAS	Gallium Arsenide
GFLOPS	Billions of FLOating Point Operations Per Second (GigaFlops)
GNU	Gnu's Not UNIX
GUI	Graphical User Interface
GXB	Graphic eXpansion Bridge
HBA	Host Bus Adapter
HD	High Density / Hard Disk
HDD	Hard Disk Drive
HDX	Half-Duplex Transmission
HFS	Hierarchical File System
HPFS	High Performance File System
HS	Helical Scan
I/O	Input / Output
I2C	Intelligent Controller
IA	Intel Architecture
IB	In-Bound
IBM	International Business Machines Corporation
IC	Integrated Circuit
ICMP	Internet Control Message Protocol
IDC	Insulation Displacement Connector
IDE	Integrated Device Electronics
IEEE	Institute of Electrical and Electronic Engineers
IFB	I/O and Firmware Bridge
IMP	Interface Message Processor
IOAPIC	Input Output Advanced PIC
IPC	Inter Process Communication
IPX	Inter network Packet eXchange
IR	Infra-Red
IRQ	Interrupt ReQuest
ISA	Industry Standard Architecture
ISDN	Integrated Services Digital Network
ISO	International Standards Organisation
ITP	In-Target Probe
JFS	Journalised File System
kVA	KiloVolt-Amps
LAN	Local Area Network
LBA	Linear Block Array / Addressing
LCD	Liquid Crystal Display
LED	Light Emitting Diode
LF	Line Feed
LIM	Lotus/Intel/Microsoft's Expanded Memory Manager (EMS)
LRU	Least-Recently Used
LSB/lsb	Least Significant Byte/bit
LSI	Large Scale Integration
LVD	Low Voltage Differential
LUN	Logical Unit Number
MAN	Metropolitan Area Network
MB/Mb	Mega Bytes/bits
MBR	Master Boot Record
MCA	Micro Channel Architecture
MCGA	Multi-Colour Graphics Array
MCH	Memory Controller Hub
MCM	Multi-Chip Module
MDC	Memory Data Component
MDRAM	Multi-bank RAM
MEC	Memory Expansion Cards
MFLOPS	Millions of FLOating Point Operations per Second (MegaFlops)
MFM	Modified Frequency Modulated
MHz	MegaHertz
MICR	Magnetic Ink Character Recognition
MIDI	Musical Instrument Data Interface
MIMD	Multiple-Instruction Multiple-Data
MIPS	Millions of Instructions per Second
MISD	Multiple-Instruction Single Data
MMU	Memory Management Unit
MMX	Multi-Media Extensions
MNP	Microcom Network Protocol
MODEM	MOdulator / DEModulator
MOPS	Millions of Operations Per Second
MOS	Metal-Oxide Semiconductor
MP	Multi-Processor
MPP	Massively Parallel Processor
MPS	Multi-Processor System
MPT	Memory Protocol Translator
MSB/msb	Most Significant Byte/bit
MSDOS	Microsoft's Disk Operating System
MSI	Medium Scale Integration
MTBF	Mean Time Between Failure
MTH	Memory Translator Hub
N/C	No-Connect
NBS	National Bureau of Standards
NEMA	National Electrical Manufacturers Association
NFS	Network File System
NFU	Not-Frequently Used
NIC	Network Interface Card
NMI	Non-Maskable Interrupt
NMOS	Negatively doped Metal-Oxide Semiconductor
NOP	No OPeration
NRU	Not-Recently Used
NSF	National Science Foundation
NVRAM	NonVolatile Random Access Memory
OAP	Outside Awareness Panel (aka window)
OB	OutBound
OCR	Optical Character Recognition
ODI	Open Datalink Interface
OEM	Original Equipment Manufacturer
OS	Operating System
OSF	Open Software Foundation
OSI	Open Systems Interconnect
PAC	PCI AGP Controller
PAL/PLA	Programmable Array Logic / Logic Array
PAL	Processor Abstraction Layer
PB	Push Button
PBX	Private Branch eXtender
PC	Personal Computer, Program Counter
PCB	Printed Circuit Board
PCI	Peripheral Component Interconnect
PCM	Pulse Code Modulation
PCMCIA	Personal Computer Memory Card International Association
PE	Processor Element
PFC	Power Factor Correction
PFF	Page Fault Frequency
PGA	Professional Graphics Array
PGA	Pin Grid Array
PIC	Programmable Interrupt Controller
PIO	Programmed Input / Output
PIROM	Processor Information ROM
PLCC	Plastic Leaded Chip Carrier
PLL	Phase Locked Loop
PM	Preventive Maintenance
PME	Power Management Event
PMOS	Positively doped Metal-Oxide Semiconductor
PnP	Plug-and-Play
POST	Power On Self Test
PPP	Point-to-Point Protocol
PQFP	Plastic Quad Flat Pack
PROM	Programmable Read Only Memory
PSIPC	PCI Super I/O Integrated Peripheral Controller
PSTN	Public Switched Telephone Network
PTE	Page Table Entry
PXB	PCI eXpansion Bridge
PXE	Pre-Boot eXecution Environment
QAM	Quadrature Amplitude Modulation
QFP	Quad Flat Pack
QIC	Quarter Inch Cartridge
RAID	Redundant Arrays of Inexpensive Disks
RAM	Random Access Memory
RAMDAC	Random Access Memory Digital to Analogue Converter
RAS	Row Address Strobe
RCA	Radio Corporation of America
RCC	Routing Control Centre
RDRAM	Rambus DRAM
RFC	Request For Comments
RFI	Radio Frequency Interference
RI	Ring Indicator
RIMM	Rambus Inline Memory Module
RISC	Reduced Instruction-Set Computer
RLL	Run Length Limited
RMS	Root Mean Squared
RMW	Read Modify Write
ROM	Read Only Memory
RPC	Remote Procedure Call
RPM	Rotations Per Minute
RTC	Real Time Clock
RTS	Request To Send
SAL	System Abstraction Layer
SAM	Sequential Access Memory
SASI	Shugart Associates Standard Interface
SCI	Special Circumstance Instructions
SCSI	Small Computer Systems Interface
SD	Single Density
SDLC	Synchronous Data Link Control
SDRAM	Synchronous Dynamic RAM
SDRAM BDDR II	Bi-Directional Strobed DDR SDRAM
SDRAM DDR II	Double Data Rate SDRAM
SE	Systems Engineer
SEC	Single Edge Contact
SECC	Single Edge Contact Cartridge
SFF	Small Form Factor
SGRAM	Synchronous Graphics RAM
SIMD	Single-Instruction Multiple-Data
SIMM	Single Inline Memory Module
SIPP	Single Inline Pinned Package
SISD	Single-Instruction Single-Data
SLIP	Serial Line Internet Protocol
SMBUS	System Management Bus
SMD	Surface Mount Device
SMI	System Management Interrupt
SMP	Symmetric Multi-Processing
SMT	Surface Mount Technology
SMT	Symmetric Multi-Threading
SNA	System Network Architecture
SNR	Signal to Noise Ratio
SO/SOL	Small Out Line
SOIC	Small Outline Integrated Circuit
SPDIF	Serial Data Interface
SPOOL	Simultaneous Peripheral Operation On Line
SPT	Sectors Per Track
SPU	Single Processor Unit
SRAM	Static Random Access Memory
SS	Single Sided
SSE	Streaming SIMD Extensions
SSE2	Streaming SIMD Extensions 2
STDM	Synchronous Time Division Multiplexing
STN	Super Twisted Nematic
STR	Suspend To RAM
STU	Streaming Tape Unit
SVGA	Super Video Graphics Array
TCM	Trellis Code Modulation
TCP/IP	Transmission Control Protocol / Internet Protocol
TDM	Time Division Multiplexing
TI	Texas Instruments
TIA	Telecomm. Industry Association
TLB	Translation-Lookaside Buffer
TPI	Tracks Per Inch
TRANSISTOR	TRANSformer resISTOR
TSR	Terminate and Stay Resident
TTL	Transistor-Transistor Logic
TUV	Technischer Ueberwachuags Verein (German)
UAE	Unrecoverable Application Error
UART	Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
UDP	User Datagram Protocol
UMB	Upper Memory Block
UPS	Un-interruptible Power Supply
USB	Universal Serial Bus
USL	UNIX System Labs
UUCP	UNIX to UNIX Copy Program
VBE	Video BIOS Extensions
VCR	Video Cassette Recorder
VESA	Video Enhanced Standards Association
VGA	Video Graphics Array
VID	Voltage ID
VLB	VESA Local Bus
VLIW	Very Long Instruction Word
VLSI	Very Large Scale Integration
VM	Virtual Memory
VME	Versa Module Euro-card
VRAM	Video Random Access Memory
VRT	Voltage Reduction Technology
VTR	Video Tape Recorder
WAN	Wide Area Network
WATS	Wide Area Telephone Service
WD	Western Digital
WOL	Wake-up On LAN
WORM	Write Once - Read-Many
WRAM	Window Random Access Memory
WS	Wait State
WXB	Wide eXpansion Bridge
XGA	eXtended Graphics Array
XMS	Extended Memory Specification
XOR	Exclusive-OR
XT	eXtended Technology
ZIF	Zero Insertion Force

Рисунок 21