Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...
Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...
Топ:
Марксистская теория происхождения государства: По мнению Маркса и Энгельса, в основе развития общества, происходящих в нем изменений лежит...
Оснащения врачебно-сестринской бригады.
Теоретическая значимость работы: Описание теоретической значимости (ценности) результатов исследования должно присутствовать во введении...
Интересное:
Влияние предпринимательской среды на эффективное функционирование предприятия: Предпринимательская среда – это совокупность внешних и внутренних факторов, оказывающих влияние на функционирование фирмы...
Берегоукрепление оползневых склонов: На прибрежных склонах основной причиной развития оползневых процессов является подмыв водами рек естественных склонов...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Дисциплины:
2022-10-27 | 33 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
(23)
R – эквивалентный радиус корпуса элементов, рассчитывается по формуле:
(24)
- площадь основания микросхемы
- коэффициент распространения теплового потока, (25)
где и - коэффициенты теплообмена с 1-й и 2-й сторон ПП, для естественного теплообмена + =17 Вт/(м2К)
- толщина ПП модуля
и - условные величины, введенные для упрощения формы записи:
при одностороннем расположении корпусов микросхем на ПП = Вт/К, =2
при двухстороннем расположении корпусов =0, = 1
- эмпирический коэффициент: для корпусов микросхем, центр которых отстоит от торцов ПП на расстоянии менее 3R, =1,14, иначе =1
- коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем определяется по графику рис. 9
и - модифицированные функции Бесселя
N - число i-х корпусов микросхем, расположенных вокруг корпуса рассчитываемого элемента на расстоянии не более 10/m, т.е.
|
Рис. 9 Зависимость коэффициента теплоотдачи от площади поверхности корпуса микросхемы
- среднеобъемный перегрев воздуха в блоке
мощность, рассеиваемая i-й микросхемой
- суммарная площадь поверхности i-й микросхемы
- зазор между микросхемой и ПП
- коэффициент теплопроводности материала, заполняющего этот зазор.
Температура поверхности корпуса элемента
(26)
Дискретный ЭРЭ можно считать аналогично микросхеме локальным источником теплоты на пластине, и методика определения температуры поверхности его корпуса будет аналогична. Необходимо лишь ввести соответствующие значения геометрических параметров в (24) – (25).
|
3.4. Уточнение конструкции ЭС.
Данный пункт выполняется в случае неудачного предварительного выбора либо конструкции ЭС и его системы обеспечения защиты от теплового воздействия, либо каких-то других решений. В таком случае необходимо самостоятельно предложить новое решение и проверить его, повторив соответствующие пункты методики.
4. СОДЕРЖАНИЕ ОТЧЕТА ПО РАБОТЕ
Отчет представляет собой комплект конструкторской документации /КД/ на конструкцию блока и состоит из:
1) пояснительной записки, включающей в себя:
постановку задачи разработки;
указание совокупности исходных данных на разработку;
укрупнённую схему алгоритма работы с указанием действий анализа, синтеза и принятия решений;
распечатки /протокол/ решения;
выводы по работе;
2) комплекта графических материалов:
эскизы оригинальных элементов конструкции блока;
эскизы основных типовых элементов конструкции блока;
эскиз конструкции блока
ВОПРОСЫ ДЛЯ САМОПРОВЕРКИ
1. Из каких этапов состоит процесс анализа и обеспечения нормального теплового режима ЭС.
2. Какие факторы определяют тепловой режим ЭС.
3. Допущения, использованные в методиках расчета тепловых характеристик блоков.
4. Цель анализа теплового режима ЭС.
5. Наиболее эффективные пути улучшения теплового режима в ЭС.
6. Погрешность расчетов использованных методик и их причины.
7. Понятие тепловой характеристики блока.
8. Доступные для конструктора пути улучшения теплового режима /без применения системы охлаждения/.
9. Наиболее распространенные системы охлаждения ЭС.
|
|
Своеобразие русской архитектуры: Основной материал – дерево – быстрота постройки, но недолговечность и необходимость деления...
Типы сооружений для обработки осадков: Септиками называются сооружения, в которых одновременно происходят осветление сточной жидкости...
История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...
Механическое удерживание земляных масс: Механическое удерживание земляных масс на склоне обеспечивают контрфорсными сооружениями различных конструкций...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!