Кодовые названия процессоров VIA

Samuel. Кодовое наименование процессоров и ядра. Основой послужило ядро Winchip – 4, доставшееся VIA в наследство от Centaur. Работают на частотах 500 – 700 МГц. Производятся по технологии 0,18 мкм. Процессоры используют набор SIMD 3D Now!. Форм – фактор – Socket – 370. Кэш – память L1 – 128 Кб. Тактовая частота ядра – 500 – 667 МГц. Получили наименование Cyrix III.

Samuel 2. Наименование процессоров и ядра, разработанных группой Centaur. Кэш – память L2 объемом 64 Кб. Тактовая частота ядра – 667 – 800 МГц. Частота шины процессора 100, 133 МГц; форм – фактор – Socket 370.

Matthew. Кодовое наименование интегрированных процессоров. Имеют в своем составе ядро Samuel 2 с интегрированным видео и компонентами North Bridge.

Ezra. Совместная разработка групп Cyrix и Centaur. Первое действительно новое ядро VIA. Кэш – память L1 – 128 Кб, кэш – память L2 – 64 Кб. Технология – 0,15 мкм с переходом на 0,13 мкм. Тактовая частота ядра – 750 МГц.

Ezra – T. Кодовое наименование процессоров и ядра. Технология 0,13 мкм; кэш- память L1 – 128 Кб, L2 – 64 Кб. Поддержка ММХ, 3D Now!. Тактовая частота ядра – от 800 МГц (6х133 МГц).

Nehemiah. Рассчитаны на работу при частотах 1,2 ГГц. Кэш – память L1 – 128Кб; кэш – память L2 – 256 Кб. Конвейер в 17 ступеней; напряжение питания ядра 1,2 В; технология 0,13 мкм с использованием медных соединений.

Esther. Наименование процессоров и ядра. Кэш – память L1 – 128 Кб; L2 – 256 Кб. Конвейер в 17 ступеней, тактовая частота ядра 2 ГГц.

 

Кодовые названия процессоров Transmeta

Crusoe. Линейка процессоров, ориентированных на мобильные системы. Состоит из моделей ТМ3200 (L2 = 0), ТМ5400 (L2 = 256 Кб), ТМ5500 (L2 = 256 Кб), ТМ5600 (L2 = 512 Кб), ТМ5800 (L2 = 512 Кб), имеющих в своем составе интегрированные компоненты North Bridge.

Astro. Кодовое название высокопроизводительных процессоров со сверхнизким уровнем энергопотребления. Рабочая частота – 1,4 ГГц.

Картриджи процессоров

 

Процессоры Pentium II, а за ними и Pentium III выпускались в специальном картридже SECC, предназначенным для установки в Slot 1 – 242 – контактный разъем на материнской плате. На плате картриджа располагается и кэш – память L2.

Для Slot 1 предназначен и картридж SEPP, но он используется в процессорах Celeron. От SECC отличается отсутствием пластикового корпуса. Все эти картриджи полностью совместимы, и материнские платы на основе Slot 1 можно использовать как для Pentium II, Pentium III, так и для Celeron.

Новые Celeron выпускаются в корпусах типа PPGA, напоминающий корпуса Pentium, но с другим количеством выводов и предназначенных для установки в 370 – контактный Socket 370.

Большинство процессоров других производителей также выпускается в корпусах типа PPGA, однако они предназначены для установки в старый 237 – контактный разъем Socket 7. Процессор AMD Athlon, так же как и Pentium II, имеет картриджную конструкцию, но он предназначен для установки в новый Slot А, который механически совместим сj Slot 1, но имеет другую электрическую разводку.

 

Охлаждение процессоров

 

Неизбежность нагрева

По мере повышения вычислительной производительности процессоров ПК они больше потребляют электропитания и сильнее нагреваются, а следовательно, увеличивается и тепловыделение. Так, например, если для процессора Celeron значение мощности не превышало и 20 Вт, то для Pentium III, Duron это значение выросло до 30 – 40 Вт, а для Pentium IV и Athlon уже составило более 80 Вт. Если не рассеивать выделяемое тепло, то процессор перегревается и отказывается работать. Чтобы избежать этого, необходимо эффективное охлаждение. Можно выделить три технологии охлаждения, применяемые в вычислительной технике.

 

Воздушное охлаждение

Эта технология получила наибольшее распространение в мире ПК. Для охлаждения процессора на него устанавливается радиатор, а на радиатор – вентилятор. Такая комбинация приборов охлаждения называется кулером.

Основные характеристики радиатора – это материал, из которого он изготовлен, а также чистота контактной поверхности между радиатором и процессором. Увеличение коэффициентов теплоотдачи и теплопередачи достигается подбором материала радиатора. Радиаторы изготавливаются из алюминия и меди (или с добавлением меди).

Из–за микроскопических неровностей между процессором и радиатором неизбежна воздушная прослойка, которая отрицательно сказывается на теплообмене между процессором и радиатором. Для этих целей применяются различные силиконосодержащие термопласты, которые улучшают передачу тепла радиатору.

 

Типы радиаторов

Самые распространенные – прессованные алюминиевые радиаторы, которые изготавливаются прессованием со сложным профилем поверхности с ребрами жесткости.

«Складчатые» радиаторы изготавливаются из алюминия и меди. На пластине радиатора пайкой или с помощью теплопроводящих паст фиксируется тонкая металлическая лента, свернутая в гармошку.

«Кованые» радиаторы производятся из алюминия холодной прессовкой, что позволяет выполнять поверхность радиатора в форме ребер и в виде стержней.

В «составных» радиаторах поверхность создается раздельными тонкими медными пластинами, припаянными к основе радиатора.

«Точеные» радиаторы производятся прецизионной механической обработкой цельных заготовок из алюминия и меди.