Механическое удерживание земляных масс: Механическое удерживание земляных масс на склоне обеспечивают контрфорсными сооружениями различных конструкций...
Типы оградительных сооружений в морском порту: По расположению оградительных сооружений в плане различают волноломы, обе оконечности...
Топ:
Характеристика АТП и сварочно-жестяницкого участка: Транспорт в настоящее время является одной из важнейших отраслей народного...
Техника безопасности при работе на пароконвектомате: К обслуживанию пароконвектомата допускаются лица, прошедшие технический минимум по эксплуатации оборудования...
Отражение на счетах бухгалтерского учета процесса приобретения: Процесс заготовления представляет систему экономических событий, включающих приобретение организацией у поставщиков сырья...
Интересное:
Отражение на счетах бухгалтерского учета процесса приобретения: Процесс заготовления представляет систему экономических событий, включающих приобретение организацией у поставщиков сырья...
Подходы к решению темы фильма: Существует три основных типа исторического фильма, имеющих между собой много общего...
Распространение рака на другие отдаленные от желудка органы: Характерных симптомов рака желудка не существует. Выраженные симптомы появляются, когда опухоль...
Дисциплины:
2017-09-30 | 530 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
Приведем перечень параметров, необходимых для расчетов
А. Параметры режима работы АВН:
U ф − действующее значение фазного напряжения сети, В;
Udс − напряжение в звене постоянного тока, В;
I ф − действующее значение фазного сетевого тока, А;
I ф.ср − среднее значение модуля фазного сетевого тока за период сети, А;
Х L − индуктивное сопротивление сетевого реактора, Ом;
RL − активное сопротивление обмотки сетевого реактора, Ом;
φ − фазовый сдвиг между первыми гармониками сетевых напряжения и тока, рад;
φ(1) − фазовый сдвиг между первыми гармониками сетевого тока и напряжения на входе полупроводникового коммутатора, рад;
I в.д − действующее значение тока диода, А;
I в.ср − среднее значение тока диода за период сети, А;
I в N − номинальное среднее значение тока диода (справочные данные), А;
IVT д − действующее значение тока транзистора, А;
IVT ср− среднее значение тока транзистора за период сети, А;
IVT N − номинальное значение тока транзистора (справочные данные), А;
f к VT − частота коммутации тока транзистора, Гц;
f к VD − частота коммутации тока диода, Гц;
μ− глубина модуляции, о.е.
Б. Параметры полупроводниковых приборов:
Условные обозначения параметров:
ЕVT − суммарная энергия отпирания и запирания транзистора при номинальных значения тока IVT N и напряжения UVT N, [Дж];
Δ U к-э.нас − прямое падение напряжения на открытом транзисторе (определяется из кусочно-линейной аппроксимации ВАХ), В;
RVT дин − активное сопротивление открытого транзистора (определяется из кусочно-линейной аппроксимации ВАХ), Ом;
ЕVD − энергия восстановления диода, Дж;
Δ UVD пр − прямое падение напряжения на диоде (определяется из кусочно-линейной аппроксимации ВАХ), В;
|
RVD дин− активное сопротивление открытого диода (определяется из кусочно-линейной аппроксимации ВАХ), Ом;
В. Параметры теплопроводящей цепи:
T тн − температура теплоносителя, оС;
T ох − температура охладителя, оС;
TVT − температура транзистора, оС;
TVD − температура диода, оС;
R т. тр-к − тепловое сопротивление транзистор–корпус, оС /Вт;
R т. д-к − тепловое сопротивление диод–корпус, оС /Вт;
R т.к-о− тепловое сопротивление корпус–охладитель, оС /Вт;
R т.тр-о − тепловое сопротивление транзистор–охладитель, оС /Вт;
R т. д-о − тепловое сопротивление диод–охладитель, оС /Вт;
R т.о-тн − тепловое сопротивление охладитель– теплоноситель, оС /Вт.
Тепловой расчет ведется при допущении о синусоидальности сетевых токов, что является правомочным при использовании ШИМ-алгоритмов управления силовыми ключами.
Потери в полупроводниковом коммутаторе вычисляются как сумма статических и динамических потерь диодов и транзисторов.
Расчет статических потерь транзисторов и диодов ведется на основе замещения открытого прибора источником напряжения с последовательным сопротивлением (Δ U к-энас. и RVT дин) для транзистора и (Δ UVD пр и RVD дин) для диода.
Тогда статические потери транзистора:
P cт.VT= IVT ср.Δ U к-энас+ I 2VT RVT дин, (43)
аналогично, статические потери диода:
P ст.VD= I в.ср.Δ UVD пр + I 2в RVD дин. (44)
Действующее и среднее по модулю значения фазного сетевого тока (без учета потерь активной мощности в АВН):
I ф= Pd /(3 U ф); (45)
. (46)
Среднее и действующее значения тока транзистора определяются как:
; (47)
. (48)
Среднее и действующее значения тока диода:
; (49)
. (50)
Фазовый сдвиг между первыми гармониками сетевого тока и напряжения на входе полупроводникового коммутатора рассчитывается как:
, (51)
коэффициент модуляции:
(52)
при синусоидальной ШИМ без амплитудной перемодуляции μ=0,…,1,0. Модифицированная синусоидальная ШИМ и векторная ШИМ позволяют получить коэффициент модуляции
|
.
Динамические (коммутационные) потери транзистора определяются частотой коммутации и энергиями отпирания и запирания. Эти энергии, в свою очередь, зависят от коммутируемого тока и напряжения. Достаточная точность может быть получена при линейной аппроксимации данной зависимости. В этом случае мощность коммутационных потерь транзистора может быть рассчитана как:
. (53)
Динамические (коммутационные) потери диода зависят от частоты коммутации тока диода и энергии его восстановления. Величина этой энергии является функцией тока и прикладываемого напряжения. При использовании линейной аппроксимации данной зависимости коммутационные потери диода составляют:
. (54)
Суммарные мощности потерь транзистора и диода, соответственно:
PVD = P ст. VD + P к VD , (55)
PVT = P ст. VT + P к VT . (56)
Мощность потерь одного ключа:
P кл.= PVT + PVD. (57)
Мощность, выделяемая на охладителе:
P о= P кл. (58)
Суммарная мощность потерь полупроводникового коммутатора, содержащего N ключей:
P пк= NP кл. (59)
Температура охладителя определяется как:
T o= P о R т о-тн+ T тн. (60)
Температуры полупроводниковых переходов транзисторов и диодов вычисляется по формулам:
TVT = PVT R т тр-о + T o, (61)
TVD = PVD R т д-о + T o. (62)
или
TVT = PVT (R т тр-к + R т к-о)+ T o, (63)
TVD = PVD (R т д-к+ R т д-о)+ T o. (64)
Совершенно очевидно, что рассчитанные по (61)- (64) температуры полупроводниковых переходов транзисторов и диодов не должны превышать допустимых по паспорту значений.
|
|
Индивидуальные и групповые автопоилки: для животных. Схемы и конструкции...
Наброски и зарисовки растений, плодов, цветов: Освоить конструктивное построение структуры дерева через зарисовки отдельных деревьев, группы деревьев...
Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...
Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!