Технологические карты магнитопорошкового контроля

1 Требования к технологическим картам. Технологические карты являются основными рабочими документами, в соответствии с которыми выполняется магнитопорошковый контроль. От их качества, правильности описания в них технологии контроля, ясности и четкости их изложения в большой степени зависит эффективность магнитопорошкового контроля.

Технологическая карта магнитопорошкового контроля представляет собой нормативно-технический документ, определяющий процесс выполнения контроля деталей этим методом на рабочих местах и участках ремонтного предприятия, а также в конструкции ремонтируемой техники. Карта предназначается для непосредственного и постоянного применения на рабочем месте контролера. В карте приводят очень краткое описание операций процесса контроля (с расчленением по переходам и указанием режима работы) без описания сущности контроля и физических явлений, происходящих при контроле, а также без подробного изложения требований техники безопасности. Обязательным в технологической карте является эскиз проверяемой детали с указанием ее положения в намагничивающем устройстве и зон контроля.

Технологические карты периодически (ориентировочно не реже одного раза в год) проверяются на соответствие действующей документации. При необходимости в карты вносятся изменения. Вносить изменения в карты может инженер-технолог.

Содержание технологических карт. В технологических картах магнитопорошкового контроля должна содержаться основная информация, являющаяся обязательной в соответствии с ГОСТ 21105, а также дополнительная, которая государственным стандартом не предусмотрена, но, как показывает опыт, является полезной для дефектоскописта, облегчает выполнение контроля, способствует исключению ошибок при его проведении.

К основной информации относится:

наименование изделия (узла);

наименование и номер детали;

марка материала детали (используется краткая стандартная форма записи наименования марки материала);

эскиз детали с указанием габаритных размеров и зон контроля;

способ магнитопорошкового контроля (приложенного поля или остаточной намагниченности);

вид и схема намагничивания;

значение намагничивающего тока (напряженность намагничивающего магнитного поля);

средства контроля (дефектоскоп, устройство для намагничивания, приборы для проверки качества магнитной суспензии, типы луп и т.д.). При перечислении оборудования указывается краткая форма его наименования и тип (модель);

нормы на отбраковку.

После завершения предварительных работ, связанных с выбором схемы, способов и режимов намагничивания деталей, а также магнитных индикаторов приступают к заполнению технологических карт. В соответствии с общими рекомендациями по оформлению иллюстраций и выбранных приемов обозначения зон контроля отрабатывают окончательные варианты иллюстраций и размещают их в графе «Схемы и зоны контроля» технологической карты.

В графе «Дефектоскопы, установки, приспособления, материалы» указывают выбранные средства контроля: дефектоскоп, намагничивающее устройство, состав магнитной суспензии, а также дополнительные средства контроля (магнитометр, зеркала, луны, цеховой микроскоп).

В графе «Режим контроля» указывают способ контроля (способ остаточной намагниченности СОН или приложенного поля СПП), значение намагничивающего тока, значение напряженности магнитного поля в намагничивающем устройстве или на поверхности детали в зоне контроля. При этом в технологической карте должно быть указаны условия измерения напряженности магнитного поля в намагничивающем устройстве: место расположения датчика измерительного прибора и наличие или отсутствие в нем намагничиваемой детали.

При намагничивании детали с помощью кабеля или соленоида в технологической карте рекомендуется указывать число ампервитков. В случае применения дефектоскопа вращающегося магнитного поля в графе «Режим необходимо писать контроля» «стандартный», так как в этом дефектоскопе режим работы не регулируется.

В графе «Содержание операций» приводят краткое последовательное описание процесса контроля с расчленением по переходам (без описания сущности контроля и физических явлений, происходящих при операциях контроля, а так же, как правило, без подробного изложения техники безопасности).

В описании технологических операций контроля отражают:

подготовительные операции по установке деталей, разметке зон контроля, по очистке деталей от загрязнения и влаги и обеспечения их доступности (при контроле на изделии), зачистке мест контактов (при намагничивании путем пропускании тока). В случае если очистка, промывка и обезжиривание деталей выполняется на другом участке, в технологической карте целесообразно предусмотреть контроль качества этих работ, например в таком виде «Проверить качество очистки детали. В зоне контроля не допускается лакокрасочного покрытия, продуктов коррозии, нагара, смазки». При контроле деталей с темной поверхностью с использованием черного магнитного порошка необходимо предусмотреть нанесение тонкого слоя (толщиной не более 20 мкм) белой нитрокраски в зону контроля. При контроле деталей и узлов в сборе, а также без демонтажа из изделия необходимо густой смазкой, ветошью, полиэтиленовой пленкой или заглушками закрыть отверстия, через которые магнитная суспензия может затекать во внутренние полости деталей, в подшипники качения, на рабочие поверхности трущихся сочленений;

основные технологические операции, включая порядок намагничивания детали, нанесения в зону контроля магнитного индикатора и осмотр проверяемой поверхности. В сложных случаях контроля целесообразно приводить порядок расшифровки и оценки результатов контроля, основные признаки дефектов;

заключительные операции, в том числе порядок размагничивания деталей, удаление следов магнитного индикатора, снятие заглушек, смазки и других средств;

в графе «Нормы на отбраковку» указывают недопустимые дефекты их размеры и количество в соответствии с требованиями НТД;

в графе «Поле насыщения» указывают значение требуемой остаточной индукции в данной детали;

в остальные графы технологической карты («Наименование детали», и так далее) сведения вносятся из НТД. К дополнительной информации относятся данные о массе контролируемой детали, сведения о магнитных свойствах сталей, из которых выполнена деталь (или группа однотипных деталей), о наличие немагнитных покрытий, не снимаемых при подготовке деталей к контролю, об ориентации предполагаемых дефектов, об особых мерах техники безопасности, а также ссылка на инструкцию по охране груда.

Структура технологической карты. Для удобства пользования информацией технологические карты разрабатывают в виде таблиц, разбитых на графы. Заголовки граф должны отражать суть информации, приводимой в каждой из них. Последовательность граф в технологической карте должна вытекать из логики ее применения, последовательности выполнения процесса магнитопорошкового контроля дефектоскопистом и значимости содержащейся в ней информации. Структура технологической карты и характер изложения в ней материала должны предотвращать его неоднозначное толкование. Структура всех карт должна быть единообразна, перестановка граф в разных экземплярах карт не допускается.