Тем курсовых работ и проектов

ПЕРЕЧЕНЬ

ТЕМ КУРСОВЫХ РАБОТ И ПРОЕКТОВ

На 2017 учебный год

Бессвинцовая технология» пайки в производстве РЭС

Литература

1. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. М. «Техносфера», 2007 - 256 с.

2. Григорьев В. Бессвинцовая технология-требование времени или прихоть законодателей от экологии. - Электронные компоненты, 2001, №6, с.72.

3. Шапиро Л. Внедрение европейской директивы RoHS - Электронные компоненты, 2006, №1, с.9.

Студент

Пайка волной в производстве печатных плат.

Литература

1. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. М. «Техносфера», 2007 - 256 с.

2. Монтаж на поверхность. Технология. Контроль качества. Под общей ред. И.О.Шурчкова. М. Изд-во стандартов. 1991, 184 с.

3. Ч.-Г. Мэнгин, С. Макклелланд. Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике. Пер. с англ. Под ред. Л.А.Коледова. М «Мир», 1990 – 276 с. 621.396.6.002.72, М-50

Студент

Групповые методы пайки в производстве РЭС.

Литература

1. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств.
М. «Техносфера», 2007 - 256 с.

2. Монтаж на поверхность. Технология. Контроль качества. Под общей ред. И.О.Шурчкова. М. Изд-во стандартов. 1991, 184 с. 621.396.6.002.72, М-77

3. Ч.-Г. Мэнгин, С. Макклелланд. Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике. Пер. с англ. Под ред. Л.А.Коледова. М «Мир», 1990 – 276 с. 621.396.6.002.72, М-50

4. С.В.Лашко, Е.И.Врублевский. Технология пайки в машиностроении.
М. «Машиностроение», 1993, 464 с.

 

Студент

 

 

4. Физико-химические основы пайки в производстве РЭС.

Классификация способов пайки, применяемые припои и их основные свойства.

Литература

1. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. М. «Техносфера», 2007 - 256 с.

2. Монтаж на поверхность. Технология. Контроль качества. Под общей ред. И.О.Шурчкова. М. Изд-во стандартов. 1991, 184 с. 621.396.6.002.72, М-77

3. С.В.Лашко, Е.И.Врублевский. Технология пайки в машиностроении.

М «Машиностроение», 1993, 464 с.

Студент

Сварка плавлением в производстве РЭС: аргонно-дуговая, электроннолучевая, лазерная.

 

Литература

1. В.А. Антонов. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов. М. «Высшая школа», 1979, 368 с.

2. Технология ЭВА, оборудование и автоматизация. Учебник для ВУЗов. М. «Высшая школа», 1984, 392 с.

3. З.Ю. Готра. Технология микроэлектронных устройств. М. «Радио и связь», 1991, 528 с.

4. В.А. Волков. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств. М. «Радио и связь», 1982, 144 с.

5. Технология и автоматизация производства

радиоэлектронной аппаратуры. М. «Радио и связь», 1989, 624 с.

Студент

6. Ультразвуковая и термокомпрессионная сварка в производстве РЭС.

Литература

1. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. М. «Техносфера», 2007 - 256 с.

2. Технология ЭВА, оборудование и автоматизация. Учебник для ВУЗов. М. «Высшая школа», 1984, 392 с.

3. З.Ю. Готра. Технология микроэлектронных устройств. М. «Радио и связь», 1991, 528 с.

4. В.А. Волков. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств. М. «Радио и связь», 1982, 144 с.

5. Технология и автоматизация производства

радиоэлектронной аппаратуры. М. «Радио и связь», 1989, 624 с.

Студент

7. Диффузионная и холодная сварка в производстве РЭС.

Литература

1. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. 1989

2. Алексеев В.Г. и др.Технология ЭВА, оборудование и автоматизация. 1984.

3. В.А. Антонов. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов. М. «Высшая школа», 1979, 368 с.

Студент

Припои и флюсы, применяемые для низкотемпературной пайки, и их основные свойства.

 

Литература

1. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. М. «Техносфера», 2007 - 256 с.

2. С.В.Лашко, Е.И.Врублевский. Технология пайки в машиностроении.

М «Машиностроение», 1993, 464 с.

3. З.Ю. Готра. Технология микроэлектронных устройств. М. «Радио и связь», 1991, 528 с.

Студент

Технология склеивания в производстве РЭС. Классификация клеев и их основные свойства. Конструкция клеевых соединений.

Литература

1. В.А.Волков. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств.

М. 1982,144 с.

2 Ф.Ф.Базарова, Л.С.Колесова. Клеи в производстве радиоэлектронной аппаратуры. М. «Энергия», 1975, 112 с.

3 Г.А.Яковлев. Физико-механические свойства клеев, применяемых для сборки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридно-интегральных схем. Обзоры по электронной технике. ЦНИИ «Электроника», 1991, 61 с.

4. А.М. Медведев. Сборка и монтаж электронных устройств. – М.: - Техносфера, 2007, -256 с

Студент

10. Металлостеклянные соединения в конструкциях РЭС.

Литература

1. Антонов В.А. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов. М. «Высшая школа», 1979, 368 с.

2. Б. Роус. Стекло в электронике. Перевод с чешского. М «Советское радио», 1969, 346 с.

3. Л.П.Федоров, В.М.Багров, Ю.Н.Тихонов. Производство полупроводниковых приборов. М.»Энергия», 1979.

Студент

ПЕРЕЧЕНЬ

ТЕМ КУРСОВЫХ РАБОТ И ПРОЕКТОВ

На 2017 учебный год