Рабочие (кодовые) наименования современных процессоров Intel

Процессоры для настольных ПК
Микроархитектура NetBurst (Pentium 4)
CedarMill	65 нм Pentium 4
CedarMill-V	65 нм вариант Celeron
Smithfield	90 нм вариант Pentium D 8xx
Presler	65 нм вариант Pentium D 9xx
Микроархитектура Core
Conroe	65 нм вариант Core (Merom для мобильных)
Allendale	65 нм, урезанная версия Conroe с L2 = 2 МБ (Celeron, Core 2 Duo E6400, E6300)
Millville	65 нм, урезанная версия Conroe с 1 ядром, L2 = 1 МБ (Core 2 Solo)
Ridgefield	45 нм приемник Allendale с L2 = 3 МБ
Kentsfield	65 нм, 4 ядра, FSB 266 (1066), L2 = 2x4 = 8 МБ (Core 2 Extreme QX6700, Q6600)
Penryn	Семейство процессоров: 45 нм версия ядра Conroe, 2 и 4 ядра, Core 2 Quad и Extreme, 2007
Wolfdale	45 нм ядро из семейства Penryn, 2 ядра, L2 2х6 МБ=12 Мб, FSB 333 (1333)
Yorkfield	45 нм ядро из семейства Penryn, 4 ядра, L2 2х6 МБ=12 Мб, FSB 400 (1600)
Nehalem	Новое поколение архитектуры Conroe, до 8 ядер, встроенный контроллер памяти, 2008
Процессоры Intel для мобильных и экономичных систем
Микроархитектура Banias
Banias	0,13 мкм процессоры Pentium M/Celeron M
Dothan	90 нм поколение процессоров Pentium M/Celeron M
Yonah-2P	65 нм поколение двухъядерных процессоров
Микроархитектура Core (Yonah, Merom)
Yonah-DC (Yonah-2P)	Двухъядерная версия 65 нм процессоров Core Duo
Yonah-SC (Yonah-1P)	Одноядерная версия 65 нм процессоров Core Solo
Yonah-2D	Альтернативное название Yonah-DC (Dothan Core)
Merom	Новое 65 нм поколение микроархитектуры Core - Core 2
Penryn	45 нм версия ядра Merom, 2 и 4 ядра, 2007
Gilo	Ожидаемое после Merom новое поколение микроархитектуры Core
Процессоры Intel для серверных систем и рабочих станций
Архитектура NetBurst
Foster	0,18 мкм Xeon (на базе ядра Willamette)
Foster MP	0,18 мкм Xeon MP с кэшем L3
Gallatin	0,13 мкм Xeon MP с кэшем L3
Prestonia	0,13 мкм Xeon DP
Nocona	90 нм Xeon DP (на базе ядра Prescott)
Irwindale	90 нм Xeon DP с 2 Мб кэша L2
Cranford	90 нм Xeon MP (на базе ядра Nocona) с 1 Мб кэша L2
Potomac	90 нм Xeon MP с кэшем L3
Jayhawk	Xeon DP на базе Tejas (отменён)
Paxville MP	Двухядерный 90 нм Xeon MP (Xeon 7000)
Paxville DP	Двухядерный 90 нм Xeon DP
Dempsey	Двухядерный 65 нм Xeon DP (2 ядра на кристалл, Xeon 5000)
Tulsa	65 нм версия двухъядерных Xeon MP (Xeon 7100)
Архитектура Conroe/Merom/Yonah
Conroe	Двухядерный 65 нм Xeon 3000
Sossaman	Двухядерный 65 нм DP Xeon LV (на базе ядра Yonah DC)
Woodcrest	Двухядерный 65 нм Xeon DP (Xeon 5100)
Whitefield	Базовый дизайн 65 нм 4-ядерного процессора Xeon MP (отменён)
Tigerton	Четырёхядерный 65 нм Xeon MP (Xeon 7300)
Clovertown	Четырёхядерный 65 нм Xeon DP (Xeon 5300)
Dunnington	Четырёхядерный 45 нм Xeon MP
Архитектура IA-64
Merced	Первое поколение архитектуры Itanium
McKinley	0,18 мкм Itanium 2
Madison	0,13 нм Itanium 2
Deerfield	0,13 нм LV Itanium 2
Madison 9M	0,13 нм Itanium 2 с 9 Мб кэша L3
Fanwood	0,13 нм Itanium 2 c 4 Мб кэша L3
LV Fanwood	0,13 нм LV Itanium 2
Chivano	Новое поколение архитектуры IA-64 на базе Madison (отменён)
Montecito	Двухъядерная 90 нм версия Itanium 2 MP/DP
Millington	Двухъядерная 90 нм версия IA-64 DP (отменён)
LV Millington	90 нм LV DP IA-64 (отменён)
Montvale	Двухядерный 65 нм IA-64
Tukwila	Четырёхядерный 65 нм MP IA-64
Tanglewood	Обновлённый дизайн Tukwila
Dimona	65 нм версия DP IA-64
Poulson	8-ядерный 45 нм MP IA-64

 

Платформенные технологии Intel
Настольные платформы
Lyndon	Корпоративная платформа образца 2005 года
Anchor Creek	Развлекательная бытовая платформа образца 2005 года
Averill	Корпоративная платформа образца 2006 года
Bridge Creek	Развлекательная бытовая платформа образца 2006 года
Intel Viiv	Развлекательная бытовая платформа
Intel vPro	Корпоративная платформа
Платформы мобильных систем
Carmel	Centrino, на базе Odem/Montara
Sonoma	Centrino-2005 на базе чипсета Alviso
Napa	Centrino-2006 на базе Calistoga
Napa SC	Centrino-2006, одноядерный дизайн на базе Calistoga
Napa DC	Centrino Duo - 2006, двухъядерная версия на базе Calistoga
Napa 64	Версия Napa на базе ядра Merom
Santa Rosa	Версия Centrino Duo (Centrino Pro?) на базе Crestline, 2007 год
Montevina	Улучшенная экономичная версия Santa Rosa плюс SFF, DX9, HDCP для HDMI, DVI and UDI; технология Robson 2.0, VT и Intel Trusted Execution Technology; поддержка HD DVD и Blu-ray; процессоры Penryn, чипсеты Cantiga GM и PM. Вторая половина 2008 года
Платформы серверных систем и рабочих станций
Truland	Платформа IA-32 MP для серверов на базе архитектуры NetBurst, 2005 год
Gallaway	Платформа IA-32 UP для рабочих станций, 2005 год
Bensley	Платформа IA-32 DP для серверов, 2006 год
Bensley-VS	Платформа IA-32 DP для серверов, 2006 год
Glidewell	Платформа IA-32 DP для рабочих станций, 2006 год
Kaylo	Платформа IA-32 UP для серверов, 2006 год
Wyloway	Платформа IA-32 UP для рабочих станций, 2006 год
Reidland	Платформа IA-32 MP для серверов, 2007 год
Richford	Платформа IA-64 MP для серверов на базе Tukwila, 2008 год
Thurley	Платформа для массовых IA-32 MP серверов на базе процессоров Gainestown с интегрированным 6-канальным контроллером DDR3 800/1066/1333, с поддержкой 42 линий PCI Express (36 из них PCI E 2.0), на базе чипсета Tylersburg-DP с поддержкой шести портов SAS/SATA 3 Гб/с с аппаратным RAID 5 (Sunrise Lake), Dual GbE (Zoar/Adorami) и 10 GbE (Oplin), iAMT 3.0. Вторая половина 2008 года

 

Чипсеты Intel
Для процессоров Intel Pentium 4/Celeron
Tehama	Intel 850
Brookdale-SDRAM	Версия Intel 845 с поддержкой SDRAM
Brookdale-DDR	Версия Intel 845 с поддержкой DDR SDRAM
Brookdale-E	Intel 845E
Brookdale-G	Intel 845G
Brookdale-GL	Intel 845GL
Tehama-E	Intel 850E
Tulloch	Чипсет с поддержкой RDRAM (отменён)
Canterwood	Intel 875P
Springdale-PE	Intel 865PE
Springdale-G	Intel 865G
Springdale-P	Intel 865P
Alderwood	Intel 925X
Alderwood 1066	Intel 925XE (с поддержкой 1066 МГц FSB)
Grantsdale-P	Intel 915P
Grantsdale-G	Intel 915G
Grantsdale-GV	Intel 915GV
Grantsdale-GL	Intel 910GL
Glenwood	Intel 955X
Wyloway	Intel 975X/XE Express для high-end ПК
Lakeport-P	Intel 945P
Lakeport-G	Intel 945G
Broadwater GC	Интегрированный Intel G965 для бытовых ПК
Broadwater P	Дискретный Intel P965 для бытовых ПК
Broadwater G	Интегрированный Intel Q965 для корпоративных ПК
Broadwater GF	Интегрированный Intel Q963 для корпоративных ПК
Bearlake	Перспективная модель 2007 года (с поддержкой DDR3)
Для мобильных систем
Banister	Intel 440MX
Almador-M	Intel 830M (для Tualatin M)
Greendale	Мобильный чипсет с поддержкой RDRAM (отменён)
Brookdale-M	Intel 845MP
Brookdale-MZ	Intel 845MZ
Odem	Intel 855PM
Montara-GM	Intel 855GM
Montara-GM+	Intel 855GME
Montara-GML	Intel 852GM
Montara-GT	Intel 852GME
Montara-P	Intel 852PM
Montara-GML+	Intel 852GMV
Alviso-GM	Intel 915GM
Alviso-PM	Intel 915PM
Alviso-GMS	Intel 915GMS
Alviso-GML	Intel 910GML
Calistoga-GM	Intel 945GM
Calistoga-PM	Intel 945PM
Calistoga-GMS	Intel 945GM
Calistoga-GML	Intel 945GML
Crestline	Чипсет 2006 года под ядро Merom
Calexico	Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 2100
Calexico2	Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 2200BG
Golan	Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
Gaston	Беспроводной адаптер 2005 года (отменён)
Для серверных систем и рабочих станций
Carmel	Intel 840
Colusa	Intel 860
Canterwood-ES	Intel E7210 (для UP серверов)
Copper River	Intel E7221 (для UP серверов с поддержкой PCI Express)
Granite Bay	Intel E7205 (для UP рабочих станций)
Plumas	Intel E7500/7501 (для DP систем)
Placer	Intel E7505 (для DP рабочих станций)
Lindenhurst	Intel E7520 (для DP рабочих станций с поддержкой PCI Express)
Lindenhurst-VS	Intel E7320 (для DP систем с поддержкой PCI Express)
Twincastle	Intel E8500 (для MP серверов с поддержкой PCI Express)
Tumwater	Intel E7525 (для DP рабочих станций с поддержкой PCI Express)
Blackford	Intel 5000P (чипсет для DP серверов с поддержкой FB-DIMM)
Blackford-VS	Intel 5000V (чипсет для DP серверов с поддержкой FB-DIMM)
Greencreek	Intel 5000X (чипсет для DP рабочих станций с FB-DIMM)
Mukilteo	Intel E7230 (чипсет для UP серверов с поддержкой PCI Express)
Mukilteo-2/P	Версия 2006 года для UP серверов с поддержкой PCI Express

Двуядерные процессоры

Поскольку для производства процессоров Athlon 64 X2 под Socket 939 используется два ядра (Toledo и Manchester), то для лучшего восприятия сведем характеристики процессоров в обну таблицу:

Наименование	Степпинг ядра	Тактовая частота	Объем кэш-памяти L2
X2 4800+	Toledo (E6)	2400 МГц	2 x 1Мб
X2 4600+	Manchester (E4)	2400 МГц	2 х 512Кб
X2 4400+	Toledo (E6)	2200 МГц	2 x 1Мб
X2 4200+	Manchester (E4)	2200 МГц	2 х 512Кб
X2 3800+	Manchester (E4)	2000 МГц	2 х 512Кб

Все процессоры имеют кэш-память первого уровня 128Кб, штатное напряжение питания (Vcore) 1,35-1,4В, а максимальное тепловыделение не превышает 110 Вт. Все перечисленные процессоры имеют форм-фактор Socket 939, используют шину HyperTransport = 1Ггц (множитель HT = 5) и произведены по 90нм техпроцессу с использованием SOI. Кстати, именно использование столь "тонкого" техпроцесса позволило добиться рентабельности производства двухъядерных процессоров. Для примера ядро Toledo имеет площадь 199 кв. мм., а количество транзисторов достигает 233,2 миллионов!

Процессор Athlon 64 X2 3600+ имеет немного необычную маркировку ADO3600IAA4CU, которая расшифровывается примерно следующим образом: ADO – Athlon 64 с тепловым пакетом до 65 Вт для рабочих станций (процессор меньше потребляет энергии и меньше греется), 3600 – рейтинг процессора, I – тип корпуса 940 pin OµPGA (Socket AM2), A – напряжение питания ядра ≈1,25-1,35 В, A – максимально допустимая температура корпуса ≈55-70°C, 4 – суммарный размер кэш-памяти второго уровня 512 Кб (2х256 Кб), CU – ядро Winsdor (такое же используется и в остальных процессорах Athlon 64 X2 имеющих 2х512 Кб кэш-памяти второго уровня). Судя по маркировке, перед нами Athlon 64 X2 3800+ с аппаратно заблокированной половиной L2 у каждого ядра, благодаря чему он стал дешевле и экономичнее в плане энергопотребления.

Процессор Athlon 64 X2 5000+, выполненный на базе версии с рабочим названием Windsor (Revision F), обладает тактовой частотой ядра 2,60 ГГц, 2 х 128 Кб кэша L1 и 2 х 512 Кб кэша L2. Чип поддерживает шину HyperTransport с тактовой частотой 2 ГГц и оснащён встроенным контроллером памяти с поддержкой 2-канального режима модулей DDR2-800/667/533/400.

Athlon 64 X2 Socket AM2

	Частота CPU, ГГц	Частота HT, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Двухканальный контролер памяти	64bit	NX-bit	Cool'n'Quiet
Athlon 64 X2 5200+	2,6		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 5000+	2,6		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4800+	2,4		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4600+	2,4		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4400+	2,2		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4200+	2,2		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4000+	2,0		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 3800+	2,0		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 3600+	2,0		2x256	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да

Athlon 64 X2 Socket 939

	Частота CPU, ГГц	Частота HT, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Двухканальный контролер памяти	64bit	NX-bit	Cool'n'Quiet
Athlon 64 X2 4800+	2,4		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4600+	2,4		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4400+	2,2		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4200+	2,2		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4000+	2,0		2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 3800+	2,0		2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да

 

Первые двухъядерные процессоры Intel были основаны на ядре Smithfield, которое является ничем иным, как двумя ядрами Prescott степпинга E0 объединенными на одном кристалле. Между собой ядра взаимодействуют через системную шину при помощи специального арбитра. Соответственно размер кристалла достиг 206 кв. мм., а количество транзисторов увеличилось до 230 миллионов.

Перечислим модели процессоров на ядре Smithfield. Это Pentium D с индексами 820, 830 и 840 а также Pentium Extreme Edition 840. Все они работают на частоте системной шины 200 МГц (800QPB), выпущены по 90нм техпроцессу, имеют штатное напряжение питания (Vcore) 1,25-1,388 В, максимальное тепловыделение ~130 Вт (хотя по некоторым оценкам тепловыделение EE 840 находится на уровне 180 Вт).

Что касается процессорного ядра Presler, то подчеркнем те технические моменты, которые отличают их от ядра Smithfield. Самый главный факт - на одном ядре Presler размещены два ядра Cedar Mill, которое является ничем иным как ядром Prescott 2M выпущенным по 65нм техпроцессу (у ядра Smithfield два "обычных" ядра Prescott). Тем самым инженеры Intel воспользовались преимуществом 65 нм техпроцесса, который позволяет либо уменьшить площадь кристалла либо увеличить кол-во транзисторов.

Наименование	Степпинг ядра	Тактовая частота	Частота шины (FSB)	Объем кэш-памяти L2	HyperThreading	Поддержка виртуализации
Pentium D 820	Smithfield	2800Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Нет	Нет
Pentium D 830	Smithfield	3000Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Нет	Нет
Pentium D 840	Smithfield	3200Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Нет	Нет
Pentium Extreme Edition 840	Smithfield	3200Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Да	Нет
Pentium D 920	Presler	2800Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium D 930	Presler	3000Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium D 940	Presler	3200Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium D 950	Presler	3400Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium Extreme Edition 955	Presler	3466Мгц	1066Мгц	2 x 2Мб	Да	Да

Core 2 Extreme X6800, и Core 2 Duo E6600 выполнены на ядре Conroe, оба обладают 4 Мб кэша L2, поддерживают FSB 1066 МГц и имеют исполнение LGA775. Основное различие между ними, если, конечно, не брать в расчёт цену, TDP и некоторые детали, не играющие сейчас роли – это множитель. Да, именно множитель х11 у Core 2 Extreme X6800 (2,93 ГГц) мы изменили на х9 (благо, чип это позволяет) для того, чтобы эмулировать вполне себе адекватную модель процессора Core 2 Duo E6600 (2,4 ГГц).

Intel Pentium D 9xx LGA775

	Частота CPU, ГГц	FSB, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Intel Virtualization Technology	EM64T	Execute Disable Bit	Enhanced Intel Speedstep Technology
Pentium D 960	3,6		2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Да
Pentium D 950	3.4		2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Да (кроме степпинга B1)
Pentium D 945	3.4		2x2048	65 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 940	3,2		2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Нет
Pentium D 930	3,0		2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Нет
Pentium D 925	3,0		2x2048	65 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 920	2,8		2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Нет
Pentium D 915	2,8		2x2048	65 нм	Нет	Да	Да	Да

Intel Pentium D 8xx LGA775

	Частота CPU, ГГц	FSB, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Intel Virtualization Technology	EM64T	Execute Disable Bit	Enhanced Intel Speedstep Technology
Pentium D 840	3,2		2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 830	3,0		2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 820	2,8		2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Нет
Pentium D 805	2,66		2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Да

Четырехядерные процессоры

В конце 2007 года стало известно о переходе Intel на 45 нм техпроцесс, все стали ожидать обновление ядра Conroe. И Intel оправдала ожидания - представила новое семейство процессоров под названием Penryn, которое включает 4-ядерное ядро Yorkfield и 2-ядерное Wolfdale.

Наименование	Ядро	Количество ядер	Частота	FSB	Множитель	Кэш L2
Core 2 Extreme QX9770	Yorkfield		3,2 ГГц	400 МГц		12 Мб
Core 2 Extreme QX9650	Yorkfield		3,0 ГГц	333 МГц		12 Мб
Core 2 Quad Q9550	Yorkfield		2,83 ГГц	333 МГц	8,5	12 Мб
Core 2 Quad Q9450	Yorkfield		2,66 ГГц	333 МГц		12 Мб
Core 2 Quad Q9300	Yorkfield		2,5 ГГц	333 МГц	7,5	6 Мб
Core 2 Duo E8500	Wolfdale		3,16 ГГц	333 МГц	9,5	6 Мб
Core 2 Duo E8400	Wolfdale		3,0 ГГц	333 МГц		6 Мб
Core 2 Duo E8300	Wolfdale		2,83 ГГц	333 МГц	8,5	6 Мб
Core 2 Duo E8200	Wolfdale		2,66 ГГц	333 МГц		6 Мб
Core 2 Duo E8190	Wolfdale		2,66 ГГц	333 МГц		6 Мб

Покупая процессор семейства Penryn (Yorkfield или Wolfdale) пользователь получает не 4 мегабайта кэш-памяти второго уровня (как у Conroe), а 6 мегабайт на каждом из чипов. Т.е. у тестового процессора QX9650, который включает два Wolfdale общий объем кэша L2 = 12 Мб, и именно это значение будет указано во всех спецификациях и прайс-листах. Кстати, о цене - QX9650 будет продаваться по цене в 1000$.

И что самое интересное, даже с большим объемом кэша, физические размеры Wolfdale заметно меньше чем у Conroe: 107 кв. мм. против 143 кв. мм! Причем у Wolfdale на этой площади расположено 410 миллионов транзисторов, а у Conroe - "только" 291 миллионов. Yorkfield содержит почти миллиард транзисторов (820 или 2 х 410), или примерно миллион транзисторов на $1 (для QX9650)! Более терпеливые приобретут транзисторы дешевле: через 6-8 недель выйдет процессор Q9450 (Yorkfield) с тактовой частотой 2,66 ГГц по цене ~$316.

Больший объем кэша L2 положительно повлияет на скорость работы ПО, производительность которого зависит от этого фактора. Однако кэш L2 у Penryn стал несколько медленнее, чем у Conroe. Впрочем, инженеры Intel отчасти компенсировали этот недостаток функцией Split Load Cache Enhancement.

Что касается типичного тепловыделения, то для тестового процессора QX9650 оно равно 130 Вт. Больше будет выделять только QX9770, у которого TDP будет равно 136 Вт, что вполне приемлемо для частоты 3,2 ГГц. Эта модель появится в первом квартале 2008 года по цене ~$1400.

На данный момент первым и пока единственным представителем нового семейства Penryn является процессор Core 2 Extreme QX9650 с тактовой частотой 3 ГГц, который содержит четыре ядра и работает на частоте FSB = 333 МГц (1333 QPB). Yorkfield выйдет в январе-феврале 2008 года.

Если крышку снять, то мы обнаружим два двухъядерных чипа Wolfdale, на каждом из которых установлено по 6 Мб кэш-памяти второго уровня (общий объем кэша L2 = 12 Мб). На обратной стороне процессоров на ядрах Wolfdale и Yorkfield мы можем обнаружить несколько отличную конфигурацию конденсаторов.

Наряду с этим семейство процессоров Penryn также будет поддерживать порядка 50 новых инструкций Intel SSE4, нацеленных на повышение возможностей и производительности при работе с мультимедийным контентом. Интересно в этой связи отметить, что поддержка ряда новых SSE инструкций была анонсировала ещё у процессоров Conroe, однако в рамках Fall IDF 2006 поддержка SSE4 была зарезервирована за следующим поколением микроархитектуры, Nehalem. Как указано в пресс-релизе, уже Penryn будет поддерживать новый набор инструкций Intel SSE4.

При переходе к нормам 45 нм техпроцесса для создания затворов транзисторов с малыми токами утечек инженерам Intel пришлось использовать новый материал для диэлектрика - так называемый high-k диэлектрик, в сочетании с новым материалом электрода затвора транзистора из сочетания металлов. Дело в том, что диоксид кремния (SiO₂, традиционно использовавшийся в качестве диэлектрика для создания затвора транзистора на протяжении сорока лет, просто-напросто исчерпал свои физические возможности. При разработке предыдущего 65 техпроцесса инженерам Intel удалось создать слой диэлектрика из диоксида кремния с легирующими углеродистыми присадками толщиной 1,2 нм – всего пять атомных слоёв!

Однако дальнейшее снижение толщины этого слоя приводит к появлению эффекта прямого тунеллирования и резкому увеличению тока утечки через материал диэлектрика затвора – по сути, диоксида кремния перестаёт быть препятствием для свободного дрейфа электронов, которые в таких условиях проявляют свойства уже не только частиц, но и волны, и никакой возможности гарантированно управлять состоянием такого транзистора уже нет.

Решить эту критическую проблему инженерам Intel помог подбор другого типа диэлектрика. Для этого диоксид кремния был заменён на тонкий слой материала на базе солей редкоземельного металла гафния с высоким показателем диэлектрической проницаемости k (high-k), в результате чего ток утечки удалось сократить более чем в десять раз по сравнению с традиционным диоксидом кремния.

Технологический 45 нм процесс Intel носит название P1266, при этом литография при производстве чипов Penryn используется та же, что и при работе с 65 нм техпроцессом. Несмотря на новый дизайн фоторезистов и новое поколение фотомасок, использование всё тех же 193 нм литографических инструментов позволило значительно сократить затраты при переходе на 45 нм нормы производства.

Новый 45 нм техпроцесс Intel подразумевает меньшие размеры транзисторов при значительно более плотном размещении этих транзисторов на пластине – примерно в два раза более плотное, чем в случае предыдущего 65 нм поколения. Уменьшившиеся размеры транзисторов привели к уменьшению примерно на 30% тока, требующегося для их переключения, при этом более чем на 20% выросла скорость переключения транзисторов, более чем в пять раз уменьшились токи утечки в канале "сток – исток", и более чем в десять раз снизились токи утечки диэлектрика затвора. Некоторые специалисты называют внедрение high-k диэлектриков и металлических материалов при создании электрода затвора более сложной и эффективной задачей, чем переход на новый прецизионный техпроцесс. Интересно также отметить, что следующий техпроцесс Intel - P1268, с 32 нм нормами, вполне возможно, также будет ориентироваться на использование 193 нм литографических инструментов[1].

Электронные таблицы

Электронные таблицы предназначены для хранения и обработки информации, представленной в табличной форме. Электронные таблицы — это двумерные массивы (которые обычно называют рабочими листами), состоящие из столбцов и строк. Программные средства для проектирования электронных таблиц называют также табличными процессорами. Они позволяют не только создавать таблицы, но и автоматизировать обработку табличных данных. Кроме того, с помощью электронных таблиц можно выполнять различные экономические, бухгалтерские и инженерные расчеты, а также строить разного рода диаграммы, проводить сложный экономический анализ, моделировать и оптимизировать решение различных, хозяйственных ситуаций и многое другое.

Функции табличных процессоров весьма разнообразны:

• создание и редактирование электронных таблиц:

• оформление и печать электронных таблиц;

• создание многотабличных документов, объединенных формулами;

• построение диаграмм, их модификация и решение экономических задач графическими методами;

• работа с электронными таблицами как с базами данных: сортировка таблиц, выборка данных по запросам;

• создание итоговых и сводных таблиц;

• использование при построении таблиц информации из внешних баз данных;

• решение экономических задач типа «что-если» путем подбора параметров;

• решение оптимизационных задач;

• статистическая обработка данных;

• создание слайд-шоу;

• разработка макрокоманд, настройка среды под потребности пользователя и т. д.