Обоснование и выбор: прикладных программ. — КиберПедия 

Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...

Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...

Обоснование и выбор: прикладных программ.

2017-06-20 223
Обоснование и выбор: прикладных программ. 0.00 из 5.00 0 оценок
Заказать работу

 

 

Рис. 20- Office 2013

 

Office длядомаиучебы 2013Word 2013, Excel 2013, PowerPoint 2013 и OneNote 2013

· Используйте больше возможностей для работы с документами Word: открывайте PDF-документы и редактируйте их, добавляйте видеоролики из Интернета и просматривайте их, не закрывая документ, а также используйте режим чтения, чтобы не отвлекаться во время просмотра документа на другие элементы на экране.

· Используйте шаблоны Excel, чтобы автоматически задать большинство настроек и необходимое оформление. Таким образом, вы сможете сосредоточиться непосредственно на информационном наполнении.преобразуйте их в диаграмму или таблицу всего двумя щелчками мыши.

· Используйте новые инструменты выравнивания, соответствия цветов и другие инструменты дизайна, доступные в PowerPoint, для создания превосходных презентаций, которыми затем можно с легкостью обмениваться через Интернет.

 

 

Обоснование и выбор жесткого диска

ЖесткийдискWesternDigitalWD20EARS

Рис. 21- Жёсткий диск WesternDigitalWD20EARS

 

Таблица 3- Характеристики жёсткого диска

ХарактеристикиWesternDigital WD20EARS
Модель WD CaviarGreen
Объём 2000 Гбайт
Размер (В х Ш х Г) 101,6 x 26,1 x 147 мм
Количество пластин -
Количество головок -
Интерфейс SATA (3 Гбит/с)
Объём кэш-памяти 64 Мбайт
Уровень шума при простое 24 дБ (А)
Уровень шума при работе 29 дБ (А)

 

 

Обоснование и выбор процессора.

Процессор s2011 Intel Core-i3-2100 s

Рис. 22- Процессор Intel Core-i3-2100 s

 

 

Таблица 4 – Характеристики процессора

Корпус LGA 1155
Тактовая частота 3100 МГц
Ядро SandyBridge
Количество ядер 2 ядра
Кэш L1 (для каждого ядра) 2x32 КБ данные + 2x32 КБ инструкции
Кэш L2 (для каждого ядра) 2x256 КБ
Кэш L3 3072 КБ
Дополнительные инструкции AVX, HT, MMX, NX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, VT-x, XD
Поддерживаемые технологии Intel Virtualization (Intel VT) Hyper-Threading (HTT) Turbo Boost technology 2.0 Enhanced Intel Speedster (EIST)
Технология изготовления 0.022 микрон, медные соединен я
Максимальная рабочая температура 69 градусов
Максимальная выделяемая мощность 130 Вт
Поддерживаемая память DDR3
Особенности SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, EM64T, EIST, Execute Disable Bit, Hyper-Threading, VT, AES-NI, AVX, Quick Sync Video
Производитель IntelCorporation

 

 

2.8 Обоснование и выбор материнской платы.

Рис. 23-Материнскаяплата ASUS P8H77-M

Таблица 5- Характеристики материнской платы

Производитель ASUS
Модель P8H77-M
Чипсет Intel H77 Express
Процессорный разъем LGA 1155
Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/ Core i5 / Core i3 второгоитретьегопоколений; Pentium/Celeron
Используемая память DDR3 2200 (O.C.)/2133 (O.C.)/1866(O.C.) /1600/1333/1066 МГц
Поддержка памяти 4 x DDR3 DIMM двухканальной архитектуры до 32 ГБ Поддержка памяти non-ECC, небуферизованной и ExtremeMemoryProfile (XMP)
Слоты расширения 1xPCIExpressx163.0/2.0(x16) 1xPCIExpressx162.0(x4) 1 x PCI Express x1 1 x PCI
Дисковая подсистема Чипсет Intel H77 поддерживает: 2 x SATA 6.0 Гбит/с 4 x SATA 3.0 Гбит/с с возможностью организации SATA RAID 0, 1, 5 и 10 с поддержкой IntelSmartResponseTechnology, IntelRapidStartTechnology, IntelSmartConnectTechnology.
Звуковая подсистема Realtek ALC887, 8-канальный High-Definition Audio.
Поддержка LAN Гигабитный сетевой контроллер Realtek 8111F
Питание 24-контактный разъем питания ATX 8-контактный ATX12V разъем питания

Продожление таблицы-5

Разъемы для вентиляторов 1 x для процессорного вентилятора 1 x для корпусного вентилятора
Внешние порты I/O 1xPS/2(комбинированный) 1xHDMIпорт 1xDVIпорт 1 x VGA порт 1 x LAN (RJ45) 2 x USB 3.0 4 x USB 2.0 1 х оптический S/PDIF 3 х аудио разъемы
Внутренние порты I/O 2хSATA6.0Гбит/с 4хSATA3.0Гбит/с 1xS/PDIFвыход 3xUSB2.0(дополнительно6) 1 x USB 3.0 (дополнительно 2) 1 x COM 1 x TPM 1xLPT 1хАудиоразъемыпереднейпанели 1 х Разъем системной панели
BIOS 64 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM 2.0, ACPI v2.0a, SM BIOS 2.6, Поддержка EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3
Фирменные технологии ASUSEPU ASUSDigitalPowerDesign ASUS Protect 3 Technology TurboV GPU Boost ASUS Exclusive Features ASUS Quiet Thermal Solution ASUS EZ DIY 100% All High-quality Conductive Polymer Capacitors
Комплектация Инструкция; 1хDVDсдрайверами Заглушка
Форм-фактор ATX
Размеры, мм 245 x 245

Поделиться с друзьями:

Эмиссия газов от очистных сооружений канализации: В последние годы внимание мирового сообщества сосредоточено на экологических проблемах...

Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...

Наброски и зарисовки растений, плодов, цветов: Освоить конструктивное построение структуры дерева через зарисовки отдельных деревьев, группы деревьев...

Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...



© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!

0.007 с.