Анализ методов контроля тонких пленок

Анализ методов контроля тонких пленок

 

После напыления тонких пленок контролируют:

Контроль дефектности привносимой оборудованием

Контроль дефектности, привносимой оборудованием, проводится отдельным контрольным процессом, имитирующим процесс напыления.

4.1.2 Для установки Магна-2М контроль дефектности оборудования проводится на анализаторе поверхности Surfscan-4500 в следующей последовательности:

- достать контрольную пластину из контейнера с помощью вакуумного захвата и поместить ее в кассету установки контроля Surfscan-4500 планарной стороной к широкой перемычке кассеты;

- нажать клавишу CASS (произойдет загрузка кассеты);

- нажать клавишу START, AUTO (произойдет измерение пластины);

- проконтролировать исходную дефектность контрольных пластин в соответствии с ФКСН.25275.00028;

Примечания:

1 Проводить контроль по программе измерений, фиксирующей дефекты размером от 0.24 мкм².

2 Исходная дефектность должна быть не более 100 частиц на пластине.

- провести на установке Магна-2М контрольный процесс без напыления пленки с отключенными магнетронами, для молибдена – магнетроны не отключать;

Примечание - Порядок загрузки: балластная пластина, контрольные пластины, балластная пластина.

Повторно измерить дефектность контрольной пластины на Surfscan-4500 в соответствии с 4.1.2.

4.1.4 Сравнить результаты замеров. Прирост дефектности не должен превышать требований, указанных в рабочих инструкциях ФКС.25271.00004 и ФКСН.25271.00059. Результаты записать в операционный журнал.

Примечание – Если прирост дефектности превышает допустимую величину, работу прекратить, выполнить чистку шлюза согласно подразделу 4.3 ФКСН.25271.00067 и повторить контроль согласно 4.1.2 – 4.1.4.

Контроль дефектности технологического процесса

4.2.2 Контроль дефектности технологического процесса проводится в следующей последовательности:

- входной (выходной) контроль проводить в соответствии с ФКСН.25271.00004, ФКСН.25271.00059;

- выполнение технологического процесса;

- контроль дефектности планарной стороны пластин под источником сфокусированного света;

- контроль непланарной стороны пластин (для напыления металлов на установке Магна-2М);

- контроль дефектности в светлом поле микроскопа в случае, если пластины не соответствуют требованиям по дефектности при контроле под источником сфокусированного света.

 

4.2.3 Контроль дефектности под источником сфокусированного света:

Отключить освещение в зоне обеспыливания осветителя. Включить осветитель.

Взять пластину вакуумным захватом, проконтролировать наличие дефектов в области контроля, поворачивая пластину под разными углами в луче сфокусированного света. Область контроля показана на рисунке 4.1.

Дефектами считать однозначно фиксируемые светящиеся точки в области контроля, расположенные в случайном порядке.

Допустимое количество дефектов (светящихся точек) на пластине при контроле в сфокусированном свете указано в рабочих инструкциях на операцию ФКСН.25271.00004, ФКСН.25271.00059.

(2-4) мм

Область контроля

 

Рисунок 4.1 – Область контроля дефектности в сфокусированном свете

 

4.2.3.5 Проконтролировать внешний вид обратной стороны пластин с пленкой металлов, напыленных на установке Магна-2М.
Не допускается наличие частиц алюминия, наслоившихся от транспортных цепей. Видимый контур транспортных цепей браковочным признаком не является.

Контроль дефектности в светлом поле микроскопа

4.2.4.1 Контроль дефектности операций в светлом поле микроскопа при увеличении 250 крат по числу дефектных кристаллов проводится в случае несоответствия требованиям по количеству светящихся точек при контроле в сфокусированном свете.

Область контроля показана на рисунке 4.2.

 

 

Область контроля

Первый целый кристалл слева у базового среза

 

Рисунок 4.2 - Область контроля дефектности пленок в светлом поле микроскопа

 

Дефектным считается кристалл, в котором обнаружен хотя бы один дефект пленок.

Контроль структуры пленок сплавов алюминия

Контроль структуры пленок алюминия подразделяется на проводимый инструментальными методами, с помощью контроля коэффициента отражения на длине волны падающего света 404 нм, и контроль в светлом поле микроскопа.

4.3.3 Контроль коэффициента отражения (аттестационный контроль качества):

Контроль коэффициента отражения проводится с помощью спектрофотометра Leitz MPV-SP на длине волны падающего света 404 нм.

Провести измерения поверхностного сопротивления пленок с помощью прибора M-gage 300 в соответствии с технологической инструкцией ФКСН.25271.00058 в пяти точках на пластине. Допускается проводить измерения на приборе Rs-30 в соответствии с ФКСН.60202.00053.

Контроль поверхностного сопротивления пленок металлов при периодическом и текущем контроле проводить с помощью M-gage 300 в соответствии с ФКСН.25271.00058. Допускается проводить измерения на Rs-30 и МИИ-4.

Проводить измерения поверхностного сопротивления резистивного сплава при аттестационном, периодическом и текущем контроле на приборе Rs-30 в соответствии с ФКСН.60202.00053. Допускается проводить измерения на М280С в соответствии с ФКСН.25202.00022.

Примечание – В операционном журнале допускается запись среднего значения поверхностного сопротивления.

Контроль адгезии пленок

Анализ методов контроля тонких пленок

 

После напыления тонких пленок контролируют: