Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...
История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...
Топ:
Характеристика АТП и сварочно-жестяницкого участка: Транспорт в настоящее время является одной из важнейших отраслей народного хозяйства...
Оснащения врачебно-сестринской бригады.
Выпускная квалификационная работа: Основная часть ВКР, как правило, состоит из двух-трех глав, каждая из которых, в свою очередь...
Интересное:
Лечение прогрессирующих форм рака: Одним из наиболее важных достижений экспериментальной химиотерапии опухолей, начатой в 60-х и реализованной в 70-х годах, является...
Распространение рака на другие отдаленные от желудка органы: Характерных симптомов рака желудка не существует. Выраженные симптомы появляются, когда опухоль...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Дисциплины:
2017-11-16 | 216 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
Основными для МДП -транзисторов являются стоковая характеристика Ic=f(Uc) при Uз = const и стоко-затворная характеристика Ic= f(Uc) при Uc = const
Функциональные параметры МДП-транзисторов: рабочие напряжения затвора Uз и стока, Uc; рабочий ток стока, Ic; крутизна, S; дифференциальное сопротивление канала (сопротивление канала на крутом участке ВАХ), Rк; пороговое напряжение, U0; время переключения, tпер.
Рабочие напряжения для МДП-транзистора при известной критической напряженности электрического поля ограничивают верхний предел легирования подложки и допустимую толщину подзатворного диэлектрика.
Рабочий ток стока определяется параметрами материалов и выбранными размерами и должен удовлетворять эксплуатационным требованиям. (либо по остаточному напряжению на открытом транзисторе U0, или по мощности рассеяния).
Крутизна ВАХ транзистора S характеризует усилительные свойства S = dIc/dUз.
Сопротивление канала открытого транзистора Rк определяется как дифференциальный параметр Rк = 1/(dIc/dUc) в области Uс < Ucнас при Uз = const
Быстродействие МДП-транзистора определяется временем пролета носителей заряда в канале Тпк и временем заряда/разряда паразитных емкостей транзистора. Сумма Тпк + Tk= tпер
12. Назовите характерные отличия конструкций и функциональных параметров диодов с барьером Шоттки интегральных микросхем в сравнении с диодами на основе p-n-перехода?
Диод Шоттки— полупроводниковый диод с малым падением напряжения при прямом включении. Диоды Шоттки используют переход металл-полупроводник в качестве барьера Шоттки (вместо p-n перехода, как у обычных диодов).
Отличительная особенность диодов Шоттки - это то, что он выполнен в одном слое, в следствии этого происходит уменьшение размеров структуры. Работа диода осуществляется на основных носителях, плотность тока насыщения Ioш в контактах Шоттки на (3—5) порядков превышает аналогичный параметр классических p-n-переходов, поэтому напряжение спрямления переходов Шоттки примерно в два раза ниже, чем у классических переходов, что расширило спектр схемотехнических решений для микроэлектронных устройств.
|
Достоинства:
- В то время, как обычные кремниевые диоды имеют прямое падение напряжения около 0,6—0,7 вольт, применение диодов Шоттки позволяет снизить это значение до 0,2—0,4 вольт.
- Барьер Шоттки также имеет меньшую электрическую ёмкость перехода, что позволяет повысить рабочую частоту.
Недостатки:
- при кратковременном превышении максимального обратного напряжения диод Шоттки необратимо выходит из строя (КЗ — короткое замыкание), в отличие от кремниевых диодов, которые переходят в режим обратного пробоя, и при условии непревышения рассеиваемой на диоде максимальной мощности, после падения напряжения диод полностью восстанавливает свои свойства.
- Напряжение пробоя не контролируется и имеет большой разброс (10-50В);
- Шоттки характеризуются повышенными (относительно обычных кремниевых диодов) обратными токами, возрастающими с ростом температуры кристалла. U обр = 20-50 В, определяется физической природой и расчету не подлежит.
Характеризуется повышенным сопротивлением базы
U спрямления представляет собой часть ВАХ, где прямая линия проводится через точку Iраб, 0.1 Iраб
|
|
Эмиссия газов от очистных сооружений канализации: В последние годы внимание мирового сообщества сосредоточено на экологических проблемах...
Своеобразие русской архитектуры: Основной материал – дерево – быстрота постройки, но недолговечность и необходимость деления...
Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...
Семя – орган полового размножения и расселения растений: наружи у семян имеется плотный покров – кожура...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!