Особенности сооружения опор в сложных условиях: Сооружение ВЛ в районах с суровыми климатическими и тяжелыми геологическими условиями...
Механическое удерживание земляных масс: Механическое удерживание земляных масс на склоне обеспечивают контрфорсными сооружениями различных конструкций...
Топ:
Марксистская теория происхождения государства: По мнению Маркса и Энгельса, в основе развития общества, происходящих в нем изменений лежит...
Интересное:
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Распространение рака на другие отдаленные от желудка органы: Характерных симптомов рака желудка не существует. Выраженные симптомы появляются, когда опухоль...
Как мы говорим и как мы слушаем: общение можно сравнить с огромным зонтиком, под которым скрыто все...
Дисциплины:
2017-10-09 | 283 |
5.00
из
|
Заказать работу |
|
|
Паразитная связь Сп при установке экрана между точками а и б разбита на составляющие Сп1 и Сп2. Если емкость Сэ между экраном и корпусом очень мала, то напряжение в точке б равно напряжению в точке а, иначе говоря экран неэффективен. Конструктор должен стремиться к тому, чтобы значение Сэ → ∞, то есть короткому замыканию на корпус.
Сиситема или устойство с токопроводящим экраном между точками а и б
Действие Lgnd – шины металлизации экрана с корпусом во многом сходно с действием описаной выше емкостной связью Сэ. Индуктивное сопротивление Lgnd, возрастающее с ростом частоты, эквивалентно адекватному уменьшению емкостной связи экрана с корпусом Сэ.
Сиситема или устойство с токопроводящим экраном между точками а и б
Схема, к которой должен стремиться конструктор при проектировании экранирующих элементов, в том числе корпусов блоков, пультов, индикаторов и других изделий, а также экранировке отдельных элементов, узлов и электрических цепей. Электрическая связь каждого конструктивного элемента экрана между собой и с корпусом аппаратуры должна выполняться элементами с низкими значениями индуктивности и высокой электропроводностью.
Приложение М
(справочное)
НЕПРАВИЛЬНО
Заземление экранирующего слоя (оплетки) электрических проводов при помощи электрического провода резко снижает эффективность экранирования. Элекрический провод, используемый для заземления оплетки электрических проводов или жгутов обадает значительной собственной индуктивностью.
Заземление экранирующего слоя (оплетки) электрических проводов должно осуществляться конструктивным элементом с низким значением собственной индуктивности и высокой электропроводностью. Этот элемент должен охватывать экранирующий слой (оплетку) электрических проводов на 360º и непосредственно металлизироваться с полсклстью заземления.
Приложение Н
|
(справочное)
Неправильно выполненный электромонтаж может резко ухудшить рассчетную степень фильтрации электрической цепи. Необходимо стремиться к уменьшению длины электромонтажных соединений на участках a – b и d – e для снижения инуктивности этих участков электрической цепи.
Приложение П
(справочное)
Требования стандартов по восприимчивости авионики ЛА к ЭМП
Год | Гражданские | Военные | |
Великобритания | США | ||
3,7 мВ/м, 1 ГГц | 0,82 В/м, 1 ГГц | - | |
- | - | 1 В/м, 10 ГГц | |
- | - | 5 В/м, 10 ГГц 20 В/м, 40 ГГц | |
0,1 В/м, 1 ГГц | 5 В/м, 10 ГГц, 20 В/м, 18 ГГц модулированным сигналом до 200 В/м включительно | - | |
1 В/м, 1,215 ГГц | - | - | |
- | - | 20 В/м, 40 ГГц до 200 В/м включительно | |
200 В/м, 18 ГГц | - | - | |
6,8 кВ/м, 18 ГГц | - | - | |
7,2 кВ/м, 18 ГГц | - | - |
Приложение Р
(справочное)
Варианты согласования электрических линий связи
Время (нс)
1- электрическая линия согласована на обеих концах;
2- электрическая линия согласована на стороне источника сигнала;
3- электрическая линия согласована на стороне нагрузки.
Приложение С
(справочное)
Взаимодействие возвратных токов дифференциальной пары проводников МПП
При расстоянии между проводниками дифференциальной пары МПП равном или меньшем, чем ширина этих проводников, возникает частичное перекрытие и взаимодействие возвратных токов, индуцированных в ближайшем полигоне.
Приложение Т
(справочное)
Разделение шин заземления цифровых и аналоговых схем
|
НЕПРАВИЛЬНО
Наличие в схеме резисторов и индуктивностей условно символизирует активное сопротивление и собственную индуктивность электрических линий связи.
Приложение У
(справочное)
Шероховатость поверхности МПП
2 – связующий диэлектрик; 3 – основание (материал) МПП.
При передаче высокоскоростных потоков информации на высоких частотах из-за усиления поверхностного эффекта максимум плотности тока передаваемого сигнала следует вдоль поверхности проводника и толщина такого слоя может измеряться единицами, десятыми или сотыми долями мкм в зависимости от частоты передаваемого сигнала. В этом случае наблюдается повышение сопротивления высокочастотному току, следующему вдоль рельефа, образованного шероховатостью основного материала и подложки, которое может достигать значений 50-100% относительно исходного сопротивления этого проводника постоянному току или сигналу НЧ. Это приводит к значительному ослаблению передаваемого сигнала на нагрузке и серьезному сужению полосы пропускания такой электрической линии связи.
|
|
|
Опора деревянной одностоечной и способы укрепление угловых опор: Опоры ВЛ - конструкции, предназначенные для поддерживания проводов на необходимой высоте над землей, водой...
Архитектура электронного правительства: Единая архитектура – это методологический подход при создании системы управления государства, который строится...
Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...
Индивидуальные и групповые автопоилки: для животных. Схемы и конструкции...
© cyberpedia.su 2017-2024 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!